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本发明以FlipChip（倒装芯片）结构为出发点，提出一种有利于FlipChip封装芯片散热的方案。其特点是：构造一个水（或其他液体）循环冷却系统，在芯片双面均有毛细血管状的管道，同时有一个散热金属片群，管道仍以毛细状通过，还有一个微泵作为...
该专利属于上海北京大学微电子研究院所有，仅供学习研究参考，未经过上海北京大学微电子研究院授权不得商用。

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