一种低温耐磨电阻固化烧结炉制造技术

一种低温耐磨电阻固化烧结炉，设置有炉膛、传送带、加热机构、气体保护机构、温度控制电气结构、传送带保护电路、超温保护电路和超射波传送带自动清洗结构；加热机构设置有五个加热区和一个冷却区；气体保护机构设置有第一气体入口、第二气体入口、第一气体出口、第二气体出口、第一鼓风机构和第二鼓风机构；所述第一气体入口设置于所述冷却区，所述第二气体入口设置于第二加热区，所述第一气体出口设置于所述第三加热区，所述第二气体出口设置于所述第一加热区，所述第一鼓风机构与所述第一气体入口连接，所述第二鼓风机构与所述第二气体入口连接。该低温耐磨电阻固化烧结炉适用于进行耐磨电阻烧结使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及厚膜产品制造设备领域，特别涉及一种适用于耐磨膜电阻烧制的专用烧结炉。
技术介绍
随着科学发展对新产品的不断需求，通常在PCB板、瓷片等材料表面印刷低温、耐磨电阻浆料进行烧结固化，以实现产品具有良好的耐磨性能。膜电阻的耐磨性能与烧结炉有直接关系，现有技术中传统的再流焊炉由于用回流风加热等因素，烧制的电阻表面粗糙，无法达到耐磨的要求。而膜电阻系列产品生产工艺需要烧结焊炉温度在室温至800°C之间可调，目前尚无能够生产350°C _800°C温度区间的再流焊炉；。因此，针对现有技术不足，提供一种低温耐磨电阻固化烧结炉以克服现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种低温耐磨电阻固化烧结炉，该低温耐磨电阻固化烧结炉能够可用于低温耐磨电阻的固化烧制，所烧制的产品表面平整，能够满足耐磨性能的要求。本技术的上述目的通过如下技术手段实现。提供一种低温耐磨电阻固化烧结炉，设置有炉膛、传送带、加热机构、气体保护机构、温度控制电气结构、传送带保护电路、超温保护电路和超射波传送带自动清洗结构；所述加热机构设置有第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区和冷却区，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区和冷却区依次排列，且相邻的两个加热区密封连接，所述超声波自动清洗结构设置于所述冷却区之后；所述气体保护机构设置有第一气体入口、第二气体入口、第一气体出口、第二气体出口、第一鼓风机构和第二鼓风机构；所述第一气体入口设置于所述冷却区，所述第二气体入口设置于第二加热区，所述第一气体出口设置于所述第三加热区，所述第二气体出口设置于所述第一加热区，所述第一鼓风机构与所述第一气体入口连接，所述第二鼓风机构与所述第二气体入口连接；所述第一加热区设置有第一上加热板、第一下加热板，第一上加热板、第一下加热板分别设置于第一加热区的上壁面、下壁面；所述第二加热区设置有第二上加热板、第二下加热板，第二上加热板、第二下加热板分别设置于第二加热区的上壁面、下壁面；所述第三加热区设置有第三上加热板、第三下加热板，第三上加热板、第三下加热板分别设置于第三加热区的上壁面、下壁面；所述第四加热区设置有第四上加热板、第四下加热板，第四上加热板、第四下加热板分别设置于第四加热区的上壁面、下壁面；所述第五加热区设置有第五上加热板、第五下加热板，第五上加热板、第五下加热板分别设置于第五加热区的上壁面、下壁面；所述第一上加热板设置有第一上热电偶，所述第一下加热板设置有第一下热电偶，所述第二上加热板设置有第二上热电偶，所述第二下加热板设置有第二下热电偶，所述第三上加热板设置有第三上热电偶，所述第三下加热板设置有第三下热电偶，所述第四上加热板设置有第四上热电偶，所述第四下加热板设置有第四下热电偶，所述第五上加热板设置有第五上热电偶，所述第五下加热板设置有第五下热电偶；所述加热机构设置有温度控制电气结构，温度控制电气结构设置有十组分别单独控制所述第一上热电偶、第一下热电偶、第二上热电偶、第二下热电偶、第三上热电偶、第三下热电偶、第四上热电偶、第四下热电偶、第五上热电偶、第五下热电偶加热的子温度控制单元;所述传送带保护电路与所述传送带的驱动电机连接；所述超温保护电路与所述温度控制电气结构电连接。上述第一上热电偶、第一下热电偶、第二上热电偶、第二下热电偶、第三上热电偶、第三下热电偶、第四上热电偶、第四下热电偶、第五上热电偶、第五下热电偶外表面分别设置有防氧化层。本技术的低温耐磨电阻固化烧结炉，设置有炉膛、传送带、加热机构、气体保护机构、温度控制电气结构、传送带保护电路、超温保护电路和超射波传送带自动清洗结构；所述加热机构设置有第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区和冷却区，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区和冷却区依次排列，且相邻的两个加热区密封连接；所述气体保护机构设置有第一气体入口、第二气体入口、第一气体出口、第二气体出口、第一鼓风机构和第二鼓风机构；所述第一气体入口设置于所述冷却区，所述第二气体入口设置于第二加热区，所述第一气体出口设置于所述第三加热区，所述第二气体出口设置于所述第一加热区，所述第一鼓风机构与所述第一气体入口连接，所述第二鼓风机构与所述第二气体入口连接。该低温耐磨电阻固化烧结炉，采用五区加热，并采用气体保护机构形成微风热循环，使得废气能够通过第一气体出口、第二气体出口排出，使得炉腔内形成负压状态，克服了现有技术中烧制的电阻表面粗糙的缺陷，所制备的产品表面平整，适用于作为耐磨电阻的烧结炉使用。【附图说明】利用附图对本技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术一种低温耐磨电阻固化烧结炉的结构示意图。在图1中，包括:炉膛100、传送带200、第一上加热板311、第一下加热板312、第二上加热板321、第二下加热板322、第三上加热板331、第三下加热板332、第四上加热板341、第四下加热板342、第五上加热板351、第五下加热板352、冷却区360、第一气体入口 410、第二气体入口 420、第一气体出口 430、第二气体出口 440。【具体实施方式】结合以下实施例对本技术作进一步描述。实施例1。一种低温耐磨电阻固化烧结炉，如图1所示，设置有炉膛100、传送带200、加热机构和气体保护机构，还设置有温度控制电气结构、传送带保护电路、超温保护电路和超射波传送带自动清洗结构。加热机构设置有第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区和冷却区360，第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区和冷却区360依次排列，且相邻的两个加热区密封连接。第一加热区设置有第一上加热板311、第一下加热板312，第一上加热板311、第一下加热板312分别设置于第一加热区的上壁面、下壁面。第二加热区设置有第二上加热板321、第二下加热板322，第二上加热板321、第二下加热板322分别设置于第二加热区的上壁面、下壁面。第三加热区设置有第三上加热板331、第三下加热板332，第三上加热板331、第三下加热板332分别设置于第三加热区的上壁面、下壁面。第四加热区设置有第四上加热板341、第四下加热板342，第四上加热板341、第四下加热板342分别设置于第四加热区的上壁面、下壁面。第五加热区设置有第五上加热板351、第五下加热板352，第五上加热板351、第五下加热板352分别设置于第五加热区的上壁面、下壁面。第一上加热板311设置有第一上热电偶，第一下加热板312设置有第一下热电偶，第二上加热板321设置有第二上热电偶，第二下加热板322设置有第二下热电偶，第三当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温耐磨电阻固化烧结炉，其特征在于：设置有炉膛、传送带、加热机构、气体保护机构、温度控制电气结构、传送带保护电路、超温保护电路和超射波传送带自动清洗结构；所述加热机构设置有第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区和冷却区，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区和冷却区依次排列，且相邻的两个加热区密封连接，所述超声波自动清洗结构设置于所述冷却区之后；所述气体保护机构设置有第一气体入口、第二气体入口、第一气体出口、第二气体出口、第一鼓风机构和第二鼓风机构；所述第一气体入口设置于所述冷却区，所述第二气体入口设置于第二加热区，所述第一气体出口设置于所述第三加热区，所述第二气体出口设置于所述第一加热区，所述第一鼓风机构与所述第一气体入口连接，所述第二鼓风机构与所述第二气体入口连接；所述第一加热区设置有第一上加热板、第一下加热板，第一上加热板、第一下加热板分别设置于第一加热区的上壁面、下壁面；所述第二加热区设置有第二上加热板、第二下加热板，第二上加热板、第二下加热板分别设置于第二加热区的上壁面、下壁面；所述第三加热区设置有第三上加热板、第三下加热板，第三上加热板、第三下加热板分别设置于第三加热区的上壁面、下壁面；所述第四加热区设置有第四上加热板、第四下加热板，第四上加热板、第四下加热板分别设置于第四加热区的上壁面、下壁面；所述第五加热区设置有第五上加热板、第五下加热板，第五上加热板、第五下加热板分别设置于第五加热区的上壁面、下壁面；所述第一上加热板设置有第一上热电偶，所述第一下加热板设置有第一下热电偶，所述第二上加热板设置有第二上热电偶，所述第二下加热板设置有第二下热电偶，所述第三上加热板设置有第三上热电偶，所述第三下加热板设置有第三下热电偶，所述第四上加热板设置有第四上热电偶，所述第四下加热板设置有第四下热电偶，所述第五上加热板设置有第五上热电偶，所述第五下加热板设置有第五下热电偶；所述加热机构设置有温度控制电气结构，温度控制电气结构设置有十组分别单独控制所述第一上热电偶、第一下热电偶、第二上热电偶、第二下热电偶、第三上热电偶、第三下热电偶、第四上热电偶、第四下热电偶、第五上热电偶、第五下热电偶加热的子温度控制单元；所述传送带保护电路与所述传送带的驱动电机连接；所述超温保护电路与所述温度控制电气结构电连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁艳臣，王雅青，龙海胜，王政清，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44