【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件领域，特别涉及一种低温升被釉电阻器。
技术介绍
低温升被釉型电阻器一般要求耐潮湿，可靠性好、稳定性好，温升小，功率大、耐电流冲击，过载能力强。老式的被釉电阻器由于瓷骨架为圆柱形，截面积小，中间没有散热孔，所以电阻的散热面积小，电阻工作时产生的热量散发慢，电阻的温度高，容易影响电阻周围的其它元件正常工作；还有一种卡环式电阻，是在骨架的两端压紧配合卡环，电阻丝与卡环连接，卡环固定安装在电路板上，由于卡环占用了一部分骨架，供电阻丝缠绕的部分就很小了，另外卡环在安装到电路板上时，其根部受力后容易导致电阻丝与卡环断开，可靠性和稳定性降低，同时表面保护层也容易被震裂。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有电阻散热面积小，加大电阻直径安装空间又不满足要求，及卡环式电阻在安装时根部受力电阻丝易断、保护层开裂等缺点，而提出的一种低温升被釉电阻器。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种低温升被釉电阻器，包括陶瓷骨架，陶瓷骨架上配合缠绕有电阻丝，其特征在于：所述陶瓷骨架为中部开设散热通孔的管状骨架，陶瓷骨架的两端分别扣紧配合有帽盖，在每个帽盖的外侧分别焊接配合一个端片，所述电阻丝与所述帽盖配合连接，陶瓷骨架、帽盖和电阻丝的外表面均烧结配合一层被釉。在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：所述陶瓷骨架截面的外轮廓为椭圆形。所述每个帽盖和端片上均开设与陶瓷骨架上散热通孔贯通配合的通孔。所述帽盖与所述陶瓷骨架的两端相互自锁扣接。本技术的有益效果：本技术结构简单易做，采用改变瓷骨架截面的形状，在瓷骨架上开散热孔的方式，增加了电阻的散热面积，降低了...
【技术保护点】
一种低温升被釉电阻器，包括陶瓷骨架（1），陶瓷骨架（1）上配合缠绕有电阻丝（4），其特征在于：所述陶瓷骨架（1）为中部开设散热通孔（1a）的管状骨架，陶瓷骨架（1）的两端分别扣紧配合有帽盖（2），在每个帽盖（2）的外侧分别焊接配合一个端片（3），所述电阻丝（4）与所述帽盖（2）配合连接，陶瓷骨架（1）、帽盖（2）和电阻丝（4）的外表面均烧结配合一层被釉（5）。
【技术特征摘要】
1.一种低温升被釉电阻器，包括陶瓷骨架（1），陶瓷骨架（1）上配合缠绕有电阻丝（4），其特征在于：所述陶瓷骨架（1）为中部开设散热通孔（1a）的管状骨架，陶瓷骨架（1）的两端分别扣紧配合有帽盖（2），在每个帽盖（2）的外侧分别焊接配合一个端片（3），所述电阻丝（4）与所述帽盖（2）配合连接，陶瓷骨架（1）、帽盖（2）和电阻丝（4）的外表面均烧结配合一层被釉（5）...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴亚楠，金齐旺，
申请(专利权)人：蚌埠万科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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