包括过孔的背腔式结构中的微带贴片天线制造技术

本发明专利技术提供一种包括过孔的背腔式结构中的微带贴片天线。一种微带贴片天线包括含有过孔的过孔焊盘、设置在过孔焊盘上的贴片、设置在贴片的一侧并穿过贴片和过孔焊盘的馈电过孔、以及设置在贴片的一侧并被构造为连接贴片和接地单元的短路过孔。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微带贴片天线，包括：过孔焊盘，包括过孔；贴片，设置在过孔焊盘上；馈电过孔，设置在贴片的侧部并穿过贴片和过孔焊盘；短路过孔，设置在贴片的侧部，并被构造为连接贴片和接地单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李在燮，李镐俊，崔世焕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，电子部品研究院，
类型：发明
国别省市：韩国;KR