【技术实现步骤摘要】
本技术属于靶材制造
，尤其涉及一种粉末冶金扩散焊接靶材。
技术介绍
对于W或W合金、Cr或Cr合金、Ru或Ru合金靶材，由于其熔点较高，通常采用粉 末冶金工艺成型，如无压烧结、热压烧结、热等静压烧结等，烧结成型后的靶坯经机加工成 为单体靶材，或与背板焊接成为复合靶材。对于复合靶材，一方面要求靶材与背板具有非常 高的焊合率，以便于工作时能够良好地导热、导电；另一方面要求靶材与背板有一定的焊接 强度，以避免工作时靶材与背板开焊、脱落。 目前使用的焊接方法主要为钎焊和扩散焊。钎焊通常采用低熔点的In、Sn及其合 金焊料进行焊接，其工艺简单，但焊接强度较低（l〇MPa以内），焊料熔点低，无法满足大功 率溅射镀膜的需求，如集成电路领域硅通孔（TSV)工艺镀膜。而扩散焊具有焊合率高、焊接 强度高等优点，特别适用于大功率、高效率溅射镀膜用靶材，但由于粉末冶金靶材与通常使 用的Cu合金、A1合金、Ti或其合金、奥氏体不锈钢等背板材质间性质差异较大，扩散焊接后 整体变形大、易碎裂，靶材的可靠性差。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种粉末冶金扩散焊接靶 材。该靶材采用Mo或Mo合金背板，靶材与背板间的线膨胀系数差异小，可从根本上解决靶 材变形、开裂等问题，从而满足大功率溅射镀膜的使用需求。 为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为： -种粉末冶金扩散焊接靶材，靶材结构为粉末冶金靶材/Mo或Mo合金背板，或为 粉末冶金靶材/过渡层/Mo或Mo合金背板，各层间均为扩散焊接。进一步地，所述粉末冶金祀材的材质为W或W合金、Cr或Cr合金...
【技术保护点】
一种粉末冶金扩散焊接靶材，其特征在于，靶材结构为粉末冶金靶材/Mo或Mo合金背板，或为粉末冶金靶材/过渡层/Mo或Mo合金背板，各层间均为扩散焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁照崇，张玉利，于海洋，李勇军，吕超，孙秀霖，
申请(专利权)人：有研亿金新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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