LGA插座装置、集成电路芯片组装件及相应方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置、与该LGA插座装置配合的集成电路芯片组装件及相应方法，该LGA插座装置包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，导轨的上表面相对于插座底部的高度大于LGA插座端子相对于插座底部的高度，导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

【技术实现步骤摘要】
LGA插座装置、集成电路芯片组装件及相应方法
本专利技术涉及集成电路芯片在印刷电路板上的组装，具体涉及一种焊盘栅格阵列（LGA，LandGridArray）插座装置、与其配合的集成电路芯片组装件及相应方法。
技术介绍
焊盘栅格阵列（LGA）插座多年来被用于提供处理器和PC或服务器中的印刷电路板（PCB）之间的电连接与机械连接。LGA插座具有细小的通常为铜质的弹簧引脚（或端子）的阵列（弹簧引脚与PCB电连接），而处理器的底面上有相应的焊盘栅格阵列，当处理器被安装在LGA插座上时，所述焊盘栅格阵列压在弹簧引脚的阵列上，从而形成可靠的电连接。图1示出了现有的一个典型的LGA插座装置的示意图。如图所示，该LGA插座装置包括固定在PCB上的固定框101，位于固定框101内的LGA插座102，安装在该LGA插座102内的处理器103，枢转地连接在固定框101一端的压板104，枢转地连接在固定框101另一端的压杆105。当微处理器封装103被安装在LGA插座102内之后，可转动压板104以将其压在处理器103上，然后转动压杆105，将压板104锁扣在固定框101上，从而使处理器103牢固地压在LGA插座102上，因而在处理器103底面上的焊盘栅格阵列与LGA插座102中的弹簧引脚之间形成稳定的电连接。此外，在现有的方案中，在LGA插座制造过程中，通常在该LGA插座上安装PnP（pickandplace）盖；当在主板制造厂将LGA插座安装在主板时，将使用吸盘机器去吸取PnP盖，从而可以将整个插座从包装盒吸起并放置在主板的焊接位置；当主板制造焊接过程结束后，由操作员去取下PnP盖，再加装一个防尘盖（该防尘盖通常在压板上）。这种现有的LGA插座装置的一个缺点是，在将处理器安装到LGA插座或将处理器从LGA插座卸下时，很容易操作不当，有可能损坏铜质弹簧引脚。此外，在手工取下PnP盖时也容易损坏铜质弹簧引脚。目前与微处理器插座设计与制造相关的一些公司已提出了一些解决方案来降低插座引脚损害的风险。例如，HP公司提出了SmartSocket解决方案，其中，在CPU（微处理器）上加装一层导入板，并将此带有导入板的CPU预装入带有独特夹槽设计的压板上，然后将利用压板将CPU压入插座保持电路连接）。该解决方案的主要缺点是制造成本较高，上升了约50%；此外，该解决方案不能自动取下PnP盖，PnP盖仍需要手工取下，此时仍存在损坏插座引脚的风险；另外，由于在将处理器安装到插座之后通常会在处理器上涂沫散热膏，这样，在将处理器从插座拆卸后，压板会被散热膏污染。可见，本领域中需要一种更简单有效且低成本的解决方案。
技术实现思路
为克服现有技术的缺点，提出了本专利技术的解决方案。在本专利技术的一个方面，提出了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，其包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。在本专利技术的另一个方面，提出了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。本专利技术的解决方案的优点是简单和成本低廉，且能有效地降低在安装和拆卸处理器时损坏插座引脚的风险。附图说明通过结合附图对本专利技术的示例性实施方式进行更详细的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本专利技术的示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。图1示出了现有的一个典型的LGA插座装置的示意图；图2A示出了现有的LGA插座的俯视图；图2B示出了根据本专利技术的实施例的LGA插座的俯视图以及A-A位置和B-B位置的剖视图；图3A示出了根据本专利技术的一个实施例的集成电路芯片组装件；图3B示出了根据本专利技术的另一个实施例的集成电路芯片组装件；图4示出了根据本专利技术的实施例的PnP盖的俯视图、以及在位置A-A和位置B-B处的剖视图；图5A示出了现有的LGA插座装置的压板；图5B示出了根据本专利技术的一些实施例的LGA插座装置的压板；图6A示出了根据本专利技术的另一些实施例在LGA插座200中设置的两个弹簧针；图6B示出了根据本专利技术的再一些实施例在LGA插座200中设置的杠杆；图7示意性地示出了根据本专利技术的实施例的用于防止LGA插座端子损伤的解决方案的实现过程。具体实施方式现参照附图描述本专利技术的实施例。应指出的是，在附图及以下描述中给出了大量的特征，这些特征仅是说明性和示例性的，而不是对本专利技术的限制。在本专利技术的一些实施例中，可不包括这些特征中的一些，或者可包括其他未示出和描述的特征。在本专利技术的一个方面，提供了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，其包括：LGA插座以及集成电路芯片组装件。现参照图2A和图2B，其中，图2A示出了现有的LGA插座的俯视图，图2B示出了根据本专利技术的实施例的LGA插座的俯视图以及A-A位置和B-B位置的剖视图。如图2A和2B所示，与现有的LGA插座相比，根据本专利技术的实施例的LGA插座200在其相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨201，所述导轨201的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子202相对于LGA插座底部的高度，所述导轨201的长度小于所述侧壁的内侧的长度。如图2B所示，根据本专利技术的实施例的两个导轨201的长度相等，位于两个侧壁内侧相对应的位置上，且每个导轨201的一端与LGA插座的一个端壁之间的空隙的长度与该导轨201的另一端与LGA插座的另一个端壁之间的空隙的长度是不同的（在极端情况下，只有导轨的一端与LGA插座的一个端壁之间存在空隙，而导轨201的另一端与LGA插座的另一个端壁之间不存在空隙，即空隙为零）。通过使导轨201两端与LGA插座的端壁之间的空隙不同，并且通过相应地如下所述使集成电路芯片组装件300两端的突出部301分别与所述空隙相配合，可以确保安装集成电路芯片组装件300时的正确方向，从而避免以错误方向安装时会对LGA插座200中的弹簧引脚造成的损害。当然，在本专利技术的其他实施例中，两个导轨也可以具有不同的长度，或位于两个相对侧壁内侧的不相对应的位置上。根据本专利技术的实施例，所述LGA插座与现有的LGA插座的唯一区别在于所述导轨201。当然，在本专利技术的其他实施例中，所述LGA插座与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

【技术特征摘要】
1.一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。2.根据权利要求1的LGA插座装置，还包括PnP盖，该PnP盖被配置为当集成电路芯片组装件未安装在所述LGA插座上时能够覆盖在所述LGA插座上，该PnP盖在集成电路芯片组装件滑入的一端具有开口，且该PnP盖的顶面的内表面为斜面，该斜面在PnP盖的开口一端相对于另一端距LGA插座底部较高，从而当将集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座上时，该集成电路芯片组装件首先滑入该PnP盖的开口中，并自动将PnP盖顶起。3.根据权利要求1的LGA插座装置，还包括压板，其被配置为当集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座装置上后，能够压住集成电路芯片组装件，以使集成电路芯片组装件的触点与LGA插座的端子保持接触，所述压板上设有两个挂钩，当压板压在集成电路芯片组装件上时，该两个挂钩分别位于所述至少两个突出部中位于一端的两个突出部之下，从而当压板被抬起时，通过该两个挂钩和所述位于一端的两个突出部将该集成电路芯片组装件自动抬起。4.根据权利要求3的LGA插座装置，其中，所述位于一端的两个突出部为弹性材料制成，所述两个挂钩为刚性材料制成，从而将压板压在集成电路芯片组装件上时，所述两个挂钩通过弯曲所述位于一端的两个突出部而位于所述位于一端的两个突出部之下。5.根据权利要求1的LGA插座装置，还包括设置在LGA插座中的拆卸装置，当集成电路芯片组装件安装在LGA插座中时，所述拆卸装置至少部分位于至少两个突出部之下，并用于通过抬起所述至少两个突出部来拆卸所述集成电路芯片组装件。6.根据权利要求5的LGA插座装置，其中，所述拆卸装置为杠杆和弹簧针装置中的任何一个。7.一种用于防止LGA插座端子损伤的集成电路芯片组装件，该集成电路芯片组装件至少在其相对侧的两角处分别设置有至少两个突出部，其中，该集成电路芯片组装件被配置为能够将其至少两个突出部分别放置在LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置的两个导轨上，由侧面滑入所述LGA插座，且当滑到导轨尽头处，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。8.根据权利要求7的集成电路芯片组装件，其中，所述至少两个突出部的尺寸被设置为只能落入导轨一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中。9.根据权利要求7的集成电路芯片组装件，其中，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片和导板，集成电路芯片和导板粘合在一起，所述突出部设置在所述导板上。10.根据权利要求7的集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁云，林原，黄森雄，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：美国;US