无芯板制作方法技术

一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。采用本申请的无芯板制造方法，无芯板用以承载半导体元气件，因此无芯板上需有相应的电路走线。

【技术实现步骤摘要】
无芯板制作方法
本专利技术涉及无芯板
，特别是涉及一种无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法。
技术介绍
随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯薄基板技术；由于无芯板太薄，会遇到较严重的翘曲问题，制作过程中容易造成板损、卡板报废的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对翘曲问题，提供一种无芯板制造方法。一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。在其中一个实施例，在所述在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形的步骤之后包括：在板上开设定位孔。在其中一个实施例，还包括：在开始定位孔之前需要对内层铜箔进行铣边。在其中一个实施例，所述铣边的尺寸小于2～6mm。在其中一个实施例，所述外层铜箔尺寸比所述内层铜箔的尺寸大5～15mm。采用本申请的无芯板制造方法，无芯板用以承载半导体元气件，因此无芯板上需有相应的电路走线。无芯板的电路层为每一层的内层铜箔与外层铜箔，各层铜箔之间通过钻孔工艺来实现导通。而由于上下的无芯板结构为倒装关系，从支撑载体上剥离下来的两块无芯板结构上的电路布局为镜像关系，无论如何翻转两块无芯板的电路布局均不相同，需分两套流程来制作，生产效率较慢。而通过预先将制作电路参照的图像翻转，后续仅需翻转其中一块无芯板，两块无芯板得到的图形即相同，可同时进行后续处理工艺。附图说明图1为本专利技术提出的无芯板制造构件结构示意图；图2为一种实施例中的支撑载体结构示意图；图3为图1中无芯板结构图；图4为图1中外层铜箔的图案示意图；图5为图1中内层铜箔的图案示意图；图6为图1中玻纤结构示意图；图7为一种实施例中的双层玻纤结构示意图；图8为本专利技术提出的制造方法流程图；图9为一种实施例中的制造方法流程图；图10为另一种实施例中的制造方法流程图；图11为定位孔设计示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。本实施例的无芯板制造构件，包括支撑载体，以及设置在支撑载体两侧的无芯板。具体地：支撑载体，为绝缘体，该绝缘体可以是BT树脂、环氧树脂、ABF、聚四氟乙烯、碳氢化合物陶瓷等材料。由于无芯板较薄，容易发生板损或翘曲，设置本方案的支撑载体，可以在制造无芯板的时候起到支撑作用。在一本实施例中，支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，载体铜箔较厚，厚度为12～15μm，可更好的为无芯板的制造提供受力支持。另外，载体铜箔的两侧进行粗化处理，可增加压合后的结合力。在其它的实施例中，在载体铜箔的外侧设置外层铜箔，整个支撑载体可通过预压合粘结在一起，载体铜箔与外层铜箔的相反面经过粗化处理，即表面粗糙化，可增加压合后的结合力，更加方便载体铜箔与外层铜箔的分离。该外层铜箔的结构可应用在无芯板中，即提前把外层铜箔的结构设置在绝缘片上，作为无芯板的组成结构，后续可通过分离工艺分离该外层铜箔与载体铜箔。在其它实施例中，支撑载体可以采用冰替换。在无芯板制造的过程中，首先要在低于0°的操作空间进行制作，然后在冰的两侧依次压合无芯板，压合完成后，提高操作空间的温度，冰自动融化后，两无芯板可自动分离。该冰采用的是纯水制成的冰，冰融化后不留痕，不会对无芯板造成影响。无芯板，包括：内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔。具体地，内半固化片的两侧设置内层铜箔，根据设计需要可以设置多层，即设置多个内层铜箔，同时也要在多个内层铜箔之间设置多个内半固化片，可叠层压合在一起。最后在最外侧的内层铜箔上再设置外半固化片，然后在该外半固化片外设置外层铜箔。内层铜箔与外层铜箔的厚度可以一样，同为2～5μm。进一步地，内层铜箔开设有间隙，该间隙均设在内层铜箔的边缘四周，间隙开设的方向可以垂直内层铜箔的边框，也可以成角度设置，这种间隙设计可以有效的减少层压填胶无空洞的问题。另外，还可以在内层铜箔的内部设置圆焊盘，该圆焊盘均匀的设置在内层铜箔的边框的内侧，呈环形设置。采用圆焊盘的设计，可更有效的减少层压填胶的空洞。在本实施例中，间隙为0.5～1.5mm，圆焊盘的间隙为0.2～0.5mm之间。在其它实施例中，还可以在外层铜箔的内表面进行图案化处理，该图案化为小凸起，在层压填胶的过程中，有效地挤压填胶中的气泡。外层铜箔，设置在最外侧，共有两个外层铜箔。具体地，外层铜箔开设有间隙，该间隙均设在内层铜箔的四周，间隙开设的方向可以垂直外层铜箔的边框，也可以成角度设置，这种间隙设计可以有效的减少层压填胶无空洞的问题。另外，在内层铜箔和外层铜箔所开设的间隙都设置在同一纵面，可更好的减少层压填胶无空洞的问题。在其它实施例中，内层铜箔和外层铜箔的边框的厚度较之中部的厚度更厚一些，可有效的增加无芯板的强度。在一实施例中，无芯板制造构件的内半固化片、外半固化片均含有玻纤。由于支撑载体两侧的结构相同，为了更为清楚的描述本方案的结构，以其中一侧的结构进行描述。具体地，内固化片与外固化片的主要成分为树脂，在树脂中含有玻纤层。内固化片的玻纤层厚度为10～25μm，树脂的含胶量超过75％；外固化片的玻纤厚度至少比内固化片的玻纤厚度大8μm，且外固化片的树脂含胶量小于65％。通过差异化的树脂含量和，可有效控制板内应力分布，降低翘曲度。实施例一实施例二实施例三其中翘曲高度是指无芯板板两端的高度差；翘曲率为高度差除以板长的值，以代表板的翘曲程度。以上实施例均表示，控制外固化片与内固化片的玻纤厚度差大于8μm，能有效控制翘曲率在1％以下，翘曲高度差不高于5mm。且玻纤厚度差异越大，翘曲率越低。通过对不同层半固化片的玻纤厚度和树脂含胶量以不对称调节匹配，可简单、低成本地实现无芯板翘曲的降低。此外，外固化片内也可以设有双层玻纤结构。双层玻纤结构包括第一玻纤层与第二玻纤层，其中第一玻纤层在外侧，第二玻纤层在内侧，第一玻纤层的厚度比第二玻纤层厚度大，且厚度差异大于8μm。玻纤厚度差异大小可根据激光盲孔的数量和分布密度来调节，钻孔数量越多，分布密度越大，厚度差异应该越大。双层玻纤较单层玻纤，能更有效降低无芯板的翘曲度。基于上述无芯板及无芯板制造构件，还提出一种无芯板制作方法，包括：S100：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，其中载体铜箔包括组合在一起的载体铜箔与外层铜箔，外层铜箔厚度比载体铜箔厚度小。加设支撑载体可增加无芯板制作时的提供受力体，可更好的为无芯板的制造提供支持。S200：在支撑载体上积层压合铜箔，各铜箔层之间设有内半固化片，制成无芯板。S300：把无芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔，所述外层铜箔的内表面图案化处理，所述图案化为小突起；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，所述内层铜箔的边框开设有间隙，所述间隙开设的方向与所述内层铜箔的边框垂直或成角度设置，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，李志东，徐娟，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44