含有散热物质的芯片贴装基板用散热体制造方法技术

本发明专利技术涉及芯片贴装基板用散热体及制造其的方法，本发明专利技术的含有散热物质的芯片贴装基板用散热体包括：容纳部，其用于容纳贴装了芯片或供芯片贴装的基板，并支撑或固定容纳的基板；及散热部，其使容纳的基板绝缘，通过含有的散热物质，使从基板或从贴装于所述基板的芯片产生的热散热到外部。本发明专利技术的含有散热物质的芯片贴装基板用散热体可以通过注塑成型而制造，因而能够提高制造工序的容易性。另外，由于利用单一构成的散热体，因而不需要用于附着基板与散热器的TIM粘合层，不需要为了基板与散热器之间的电气绝缘而使散热器上面阳极氧化所形成的电气绝缘层，因而能够使构成简单。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种含有散热物质的芯片贴装基板用散热体，其特征在于，包括：容纳部，其用于容纳贴装了芯片或供芯片贴装的基板，并支撑或固定所述容纳的基板；及散热部，其使所述容纳的基板绝缘，通过含有的散热物质，使从所述基板或从贴装于所述基板的芯片产生的热散热到外部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，宋台焕，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR