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本发明涉及芯片贴装基板用散热体及制造其的方法，本发明的含有散热物质的芯片贴装基板用散热体包括：容纳部，其用于容纳贴装了芯片或供芯片贴装的基板，并支撑或固定容纳的基板；及散热部，其使容纳的基板绝缘，通过含有的散热物质，使从基板或从贴装于所述基...
该专利属于普因特工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普因特工程有限公司授权不得商用。

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