集成封装发光二极管及其制作方法技术

一种集成封装发光二极管及其制作方法，该集成封装发光二极管包括一基板、多个发光二极管、两个电极、以及一无边框环绕的封装胶层。基板具有一固晶区，且发光二极管设置于固晶区上。封装胶层覆盖发光二极管及固晶区。本发明专利技术的集成封装发光二极管，利用基板上的凹槽暂时将夹具定位于基板上。待封装胶凝固后，即可将夹具移除，以形成无边框环绕的封装胶层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成封装发光二极管，尤指涉及一种具有无边框环绕的封装胶层的集成封装发光二极管。
技术介绍
一般公知的集成封装发光二极管(Chip On Board Light Emitting Diode,COB LED)是将发光二极管芯片直接设置于金属核心(Metal Core)电路板上的一固晶区。之后，将一封装胶覆盖于发光二极管芯片，从而覆盖于固晶区，待封装胶凝固后形成一封装胶层以保护发光二极管芯片。由于封装胶在未凝固前为液态，因此会先于固晶区的周围固定一环状边框(dam)于金属核心电路板上，再将封装胶填充于边框之内。然而，在封装胶凝固后，无法再将边框移除，造成了发光二极管芯片所产生的侧向光线被边框所遮蔽，进而缩减了集成封装发光二极管的发光角。
技术实现思路
为了解决上述的不足，本专利技术的目的为提供一种集成封装发光二极管，能具有无边框环绕的封装胶层。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种集成封装发光二极管的制作方法，包括：提供一基板，基板具有相对的一上表面及一下表面，上表面具有一固晶区；将多个发光二极管设置于固晶区上；提供一夹具，所述夹具具有一形状对应固晶区的填充孔；将夹具覆盖基板，使填充孔对准固晶区并露出固晶区表面；将一封装胶填充于填充孔，并覆盖发光二极管及固晶区；以及待封装胶凝固后，移除夹具，形成一无边框环绕的封装胶层。本专利技术还提供了一种集成封装发光二极管，包括一基板、多个发光二极管、两个电极、以及一无边框环绕的封装胶层。基板具有相对的一上表面及一下表面，上表面具有一固晶区。发光二极管设置于固晶区上。电极设于固晶区外的上表面，并电性连接发光二极体。无边框环绕的封装胶层，覆盖发光二极管及固晶区。综上所述，本专利技术的集成封装发光二极管，利用基板上的凹槽暂时将夹具定位于基板上。待封装胶凝固后，即可将夹具移除，以形成无边框环绕的封装胶层。附图说明图1为本专利技术的集成封装发光二极管的立体图；图2为本专利技术的集成封装发光二极管的制作方法的流程图；图3为本专利技术的集成封装发光二极管在制作工艺中间阶段的立体图；图4为本专利技术的夹具的立体图；图5以及图6为本专利技术的集成封装发光二极管在制作工艺中间阶段的立体图。其中，附图标记说明如下：集成封装发光二极管 1基板 10上表面 11下表面 12固晶区 13凹槽 14发光二极管 20电极 30导线 40封装胶层 50填胶装置 A1框架 F1夹具 M1支撑框 M10支撑本体 M20接触面 M21填充孔 M22凸部 M30走线区 Z1具体实施方式图1为本专利技术的集成封装发光二极管1的立体图。集成封装发光二极管(Chip On Board Light Emitting Diode,COB LED)1包括一基板10、多个发光二极管20、两个电极30、两个导线40、以及一无边框(dam)环绕的封装胶层50。基板10可为导热基板10或金属核心印刷电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)。基板10可由金属、导电材质、陶瓷或热固型塑料所制成。基板10还可为经过阳极处理的金属或导电材质。基板10具有相对的一上表面11、一下表面12、以及两凹槽14。上表面11具有一固晶区13。凹槽14可为弧形结构。凹槽14以蚀刻或冲压方式形成，并部分地围绕固晶区13。凹槽14的数目可为一个，或两个以上，此外凹槽14数目可与电极30数目相同。固晶区13外的两个凹槽14之间为一走线区Z1。发光二极管20可为发光二极管芯片或发光二极管封装体，并可以阵列排列的方式设置于固晶区13上。此外，若基板10为金属或导电材质，则基板10的固晶区13可经过阳极处理或设置一绝缘层（图未示），以使基板10和发光二极管20之间绝缘。电极30可为一金属层或一导电层，设于固晶区13外的上表面11，并邻近于走线区Z1，换句话说，电极30可位于走线区Z1以及基板10的边缘之间。导线40可分别通过走线区Z1电性连接凹槽14内的发光二极管芯片20和凹槽14外的电极30。封装胶层50覆盖发光二极管20及固晶区13，用以固定发光二极管20于基板10上。封装胶层50可为透光材质，让发光二极管20所产生的光线穿透。封装胶层50内还包括一萤光材质，可用以转换发光二极管20所产生的光线的波长。图2为本专利技术的集成封装发光二极管1的制作方法的流程图，图3为本专利技术的集成封装发光二极管1在制作工艺中间阶段的立体图。首先，提供多个基板10以及框架F1（步骤S101）。框架F1连接于基板10，且两相邻的基板10可相互连接。在本实施例中，基板10以及框架F1可为一体成型，并可由一金属板经由冲压方式所制成。之后，将多个发光二极管20以阵列排列的方式设置于固晶区13（步骤S103）。图4为本专利技术的夹具M1的立体图。在步骤S105中，夹具M1包括一支撑框M10、多个支撑本体M20、以及两个凸部M30。支撑框M10连接于支撑本体M20，且两相邻的支撑本体M20可相互连接。在本实施例中，支撑框M10以及支撑本体M20可为一体成型，并可由一金属板经由冲压方式所制成。每一支撑本体M20具有填充孔M22，设置于支撑本体M20的一接触面M21上，且填充孔M22的形状对应固晶区13。因此，支撑本体M20可形成一环状结构。凸部M30分别设置于支撑本体M20的接触面M21上，且位于接触面M21的外侧边缘。凸部M30可为一弧形结构，对应于凹槽14的形状以及数目。图5以及图6为本专利技术的集成封装发光二极管1在制作工艺中间阶段的立体图。将夹具M1覆盖基板10，使填充孔M22对准固晶区13并露出固晶区13表面（步骤S107）。此时，凸部M30被插置于凹槽14中，且接触面M21接触于基板10的上表面11。之后，利用一填胶装置A1将一封装胶填充于填充孔M22，并覆盖发光二极管20及固晶区13（步骤S109）。待封装胶凝固后，移除夹具M1，即可形成一无边框环绕的封装胶层50。最后，如图6所示，可将框架F1切除以及将每一基板10分离后，即可形成如图1所示的集成封装发光二极管1。由于本实施例的封装胶层50并无边框环状，因此发光二极管20所产生的侧向光线，不会被边框所遮蔽，进而增加了集成封装发光二极管1的发光角。综上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装发光二极管的制作方法，包括：(a)提供一基板，所述基板具有相对的一上表面及一下表面，所述上表面具有一固晶区；(b)将多个发光二极管设置于所述固晶区上；(c)提供一夹具，所述夹具具有一形状对应所述固晶区的填充孔；(d)所述夹具覆盖所述基板，使所述填充孔对准所述固晶区并露出所述多个固晶区表面；(e)将一封装胶填充于所述填充孔，并覆盖所述多个发光二极管及所述固晶区；以及(f)待所述封装胶凝固后，移除所述夹具，形成一无边框环绕的封装胶层。

【技术特征摘要】
2013.10.22 TW 1021380211.一种集成封装发光二极管的制作方法，包括：
(a)提供一基板，所述基板具有相对的一上表面及一下表面，所述上表面
具有一固晶区；
(b)将多个发光二极管设置于所述固晶区上；
(c)提供一夹具，所述夹具具有一形状对应所述固晶区的填充孔；
(d)所述夹具覆盖所述基板，使所述填充孔对准所述固晶区并露出所述多
个固晶区表面；
(e)将一封装胶填充于所述填充孔，并覆盖所述多个发光二极管及所述固
晶区；以及
(f)待所述封装胶凝固后，移除所述夹具，形成一无边框环绕的封装胶层。
2.如权利要求1所述的制作方法，其中所述基板还包括至少一凹槽部分，
所述至少一凹槽部分围绕所述固晶区；
以及其中，所述夹具还包含形状对应所述凹槽的一凸部，使得所述凸部
于所述(d)步骤中被插置于所述凹槽中。
3.如权利要求1所述的制作方法，所述基板还包括多个导线以及位于所
述上表面的两个电极，且通过所述多个导线电性连接所述多个发光二极管及
所述两个电极。

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋清淇，王焜雄，杨正宏，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71