一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源制造技术

技术编号:11310213 阅读:83 留言:0更新日期:2015-04-16 07:47
一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源,包括基板和远程荧光粉激发膜;基板上有中部为方形碗杯的围坝,围坝上对称有两个缺口;基板与围坝之间有两块焊盘,焊盘从缺口处露出;碗杯内平行设有与两块焊盘相连的多条LED芯片组件,一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔串联而成;一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片,一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片;碗杯内填充有塑封体。该光源采用相分离的发光晶片与荧光粉,实现远程激发白光,减少荧光粉激发单色光产生的热量,降低芯片的温度,缓解芯片的老化;避免荧光粉的热猝灭性,降低光衰,提高光效。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源,包括基板和远程荧光粉激发膜;基板上有中部为方形碗杯的围坝,围坝上对称有两个缺口;基板与围坝之间有两块焊盘,焊盘从缺口处露出;碗杯内平行设有与两块焊盘相连的多条LED芯片组件,一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔串联而成;一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片,一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片;碗杯内填充有塑封体。该光源采用相分离的发光晶片与荧光粉,实现远程激发白光,减少荧光粉激发单色光产生的热量,降低芯片的温度,缓解芯片的老化;避免荧光粉的热猝灭性,降低光衰,提高光效。【专利说明】一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源
本专利技术属于半导体照明
,涉及一种LED光源,特别涉及一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源。
技术介绍
LED (Light-Emitting D1de,发光二极管)封装技术目前处在快速发展阶段,现阶段市场上LED白光照明产品的封装形式多种多样,已逐渐取代白炽灯、荧光灯等传统的第一、二代光源。 目前,LED封装实现白光的方案绝大部分为蓝光LED晶片(也称为芯片)+YAG黄色荧光粉,即将荧光粉混合在封装胶体中,采用真空脱泡技术去除混合胶体中的气泡,涂覆在发光芯片的表面并固化,实现由蓝光激发黄色荧光粉合成白光。传统的蓝光晶片+荧光粉胶灌封工艺,合成的白光中红光成分极少,以至于做不到很高的显色性,而要实现良好的显色又会在一定程度上降低光效,两者同时兼顾则会大幅提升成本;且光线在荧光粉胶反射后又会被LED晶片吸收一部分,导致LED晶片老化;还会产生眩光、光斑等常见又不易解决的缺陷。传统的LED封装主要以中小功率单芯片封装为主,单颗产品的光通量比较小,在制作灯具时整体光效不高于1001m/W。 随着科技的不断进步,LED封装技术逐步向多样化、高密度集成化方向发展,尤其是COB (Chip On Board,板上芯片工艺)封装技术的产生,可将裸芯片粘接在金属基板、金属基印刷电路板(MCPCB)或陶瓷基板上,通过引线键合实现裸芯片与外部电路的电连接。近年来,高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化,而COB封装技术作为一种高密度集成的裸芯片封装技术,以COB技术封装的LED光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。本专利技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源,使其实现更大的封装功率,更好的散热性能,更高的发光效率,更佳的光谱特性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源,实现更大的封装功率,更好的散热性能,更高的发光效率和更佳的光谱特性。 为实现上述目的,本专利技术所采用的技术方案是:一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源,包括基板和远程荧光粉激发膜;基板上设有方环形的围坝,围坝中部为方形的碗杯,围坝上对称设有两个缺口 ;基板与围坝之间并排设有两块焊盘,焊盘的一端伸入碗杯内,焊盘的另一端位于碗杯外,一个缺口处露出一块焊盘的一部分;碗杯内的基板上平行设有多条LED芯片组件,所有的LED芯片组件均与两块焊盘相连,一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片依次串联而成,且高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔设置;在所有的LED芯片中一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片,同时一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片;碗杯内填充有塑封体本专利技术LED光源采用相分离的发光晶片与荧光粉,实现远程激发白光,能够减少荧光粉激发蓝光产生的热量,降低LED芯片的温度,缓解芯片的老化;同时,还可避免荧光粉的热猝灭性,降低光衰,提高光效。在高温老化2000h的条件下,该LED光源的显色性和光效相较于传统LED有很大提高,光通量衰减仅为1%,光转换效率提高10%,显色性Ra彡90,且出光一致性良好,消除了常见的眩光、光斑等缺陷。还能在低电流驱动下实现大功率封装,极大地提升产品光效与显色指数。同时,由于在低电流驱动下LED的正向电压较高,所以在设计应用该LED光源灯具的驱动电源时,能够改善高电流造成的电源寿命短和可靠性低的冋题。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术LED光源第一种实施例的结构示意图。 图2是图1的A-A剖视图。 图3是本专利技术LED光源第二种实施例的结构示意图。 图4是本专利技术LED光源的光路示意图。 图5是将远程荧光粉激发薄膜应用在灯具灯罩内表面的示意图。 图中:1.基板,2.围坝,3.焊盘,4.金属焊线,5.高压红光LED芯片,6.高压蓝光LED芯片,7.塑封体,8.远程荧光粉激发膜,9.标识缺口,10.碗杯,11.缺口,12.最大光强一半值的光线,13.小于最大光强一半值的光线,14.全反射光线,15.灯罩。 【具体实施方式】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行详细说明。 如图1和图2所示,本专利技术LED光源第一种实施例,包括基板1,基板I上设有COB围坝胶制成的方环形的围坝2,围坝2上设有标识缺口 9,围坝2中部为方形的碗杯10,围坝2上对称设有两个缺口 11 ;基板I与围坝2之间设有两块不相连的镀银的焊盘3,焊盘3的一端伸入碗杯10内,焊盘3的另一端位于碗杯10外,一个缺口 11处露出一块焊盘3位于碗杯10外的一部分;碗杯10内的基板I上平行设有四条LED芯片组件,每条LED芯片组件均沿两个缺口 11的连线方向设置,所有的LED芯片组件均位于两块焊盘3之间;一条LED芯片组件由四片LED芯片组成,该四片LED芯片为两片高压红光LED芯片5和两片高压蓝光LED芯片6,高压红光LED芯片5和高压蓝光LED芯片6间隔设置,高压红光LED芯片5和高压蓝光LED芯片6通过金属焊线4连接而成,一条LED芯片组件中一端的LED芯片通过金属焊线4与一块金属焊盘3相连接,该条LED芯片组件中另一端的LED芯片通过金属焊线4与另一块金属焊盘3相连接;相邻两条LED芯片组件中相邻的LED芯片不相同,即一条LED芯片组件中的一个LED芯片为高压红光LED芯片5,则与该条LED芯片组件相邻的LED芯片组件中与该高压红光LED芯片5相邻的LED芯片为高压蓝光LED芯片6,使得本LED光源中一个高压红光LED芯片5周围相邻的LED芯片均为高压蓝光LED芯片6,一个高压蓝光LED芯片6周围相邻的LED芯片均为高压红光LED芯片5 ;所有的LED芯片呈对称矩阵方式均匀分布;碗杯10内填充有塑封体7,塑封体7由透明封装硅胶形成,呈凹透镜式;塑封体7上覆盖有远程荧光粉激发膜8。塑封体7覆盖了碗杯10内所有的LED芯片、键合线4及镀银焊盘3伸入碗杯10内的部分。 高压红光LED芯片5、高压蓝光LED芯片6及镀银焊盘3通过键合线4连接构成了电路整体;缺口 11中露出的镀银焊盘3的一部分,作为LED光源与外部电源的连接接口 ;在围坝2的倒角位置设置的标识缺口 9,用于区分电源的正极和负极。基板I采用高散热系数的薄膜陶瓷COB散热基板。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种基于远程荧光粉激发的HV‑COB LED光源,包括基板(1),其特征在于,该LED光源还包括远程荧光粉激发膜(8);基板(1)上设有方环形的围坝(2),围坝(2)中部为方形的碗杯(10),围坝(2)上对称设有两个缺口(11);基板(1)与围坝(2)之间并排设有两块焊盘(3),焊盘(3)的一端伸入碗杯(10)内,焊盘(3)的另一端位于碗杯(10)外,一个缺口(11)处露出一块焊盘(3)的一部分;碗杯(10)内的基板(1)上平行设有多条LED芯片组件,所有的LED芯片组件均与两块焊盘(3)相连,一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片(5)和高压蓝光LED芯片(6)依次串联而成,且高压红光LED芯片(5)和高压蓝光LED芯片(6)间隔设置;在所有的LED芯片中一个高压红光LED芯片(5)周围相邻的均为高压蓝光LED芯片(6),同时一个高压蓝光LED芯片(6)周围相邻的均为高压红光LED芯片(5);碗杯(10)内填充有塑封体(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姚全林张弘慕蔚邵荣昌钱昱王江
申请(专利权)人:天水华天科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:甘肃;62

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