【技术实现步骤摘要】
一种自动避让防撞顶针装置
本技术提供了一种配合从WAFER上自动摘取芯片的顶针组件,特别是与RFID射频标签贴片模块一一高速自动摘取芯片机器人,相配合的WAFER芯片顶送的自动避让防撞的顶针组件。
技术介绍
顶针组件是RFID标签倒封装设备一一取片过程中一个关键部分,通过对WAFER (WAFER盘)上面RFID芯片的顶出,完成RFID芯片与WAFER盘的有效剥离。 目前已有设备多采用刚性的调整座顶针组件(简称刚性顶针),通常这种刚性顶针容易被WAFER调节平台撞坏,即在设备生产使用中就可能会出现WAFER调节平台X向、Y向传感器失灵或者异常超程,WAFER调节平台就会撞到刚性顶针,致使顶针变形导致损坏,影响到自动摘取芯片的正常运作。
技术实现思路
本技术提供了一种自动避让防撞顶针装置,解决了
技术介绍
中的不足,该装置能够在WAFER调节平台X向、Y向传感器失灵或者异常超程而导致撞向顶针时,在足够的空间内自动避让撞击,从而保护顶针不被撞坏;同时该装置还具有安装调整方便、加工难度小、制造成本低的特点。 实现本技术上述目的所采用的技术为: 一种自动避让防撞顶针装置,至少包括支架以及安装于支架上的伺服电机、气缸以及顶针轴座,顶针轴座上安装有顶针,伺服电机和气缸均安装于顶针的下方,所述的支架的底部设置有调整座,所述的调整座为双层式结构,其上层为活动座、下层为底座,活动座和底座之间通过螺钉固定,支架固定于活动座的一侧的上方,底座的底部设置有调整垫,活动座上设置有防撞器和定向销,所述的防撞器由螺柱、球座、压簧A、外罩以及螺母组成 ...
【技术保护点】
一种自动避让防撞顶针装置,至少包括支架以及安装于支架上的伺服电机、气缸以及顶针轴座,顶针轴座上安装有顶针,伺服电机和气缸均安装于顶针的下方,其特征在于:所述的支架的底部设置有调整座,所述的调整座为双层式结构,其上层为活动座、下层为底座,活动座和底座之间通过螺钉固定,支架固定于活动座的一侧的上方,底座的底部设置有调整垫,活动座上设置有防撞器和定向销,所述的防撞器由螺柱、球座、压簧A、外罩以及螺母组成,其中螺柱插入于调整座中,且螺柱的底端穿过活动座位于底座内,球座套在螺柱上,且球座底部的球面位于活动座内,外罩套在球座上,且螺柱的顶端穿出外罩,螺母安装于螺柱的顶端,并将外罩固定于螺柱上,压簧A套在螺柱上,且位于球座和外罩之间;所述的定向销由弹性销、螺塞、销座、压簧B、销轴以及销套组成,其中销套安装于活动座上,销座安装固定于销套的上方,螺塞固定于销座的顶部,所述销轴穿过螺塞、销座以及销套,销轴的底端位于调整座内,弹性销固定于销轴的顶部,压簧B套在销轴上,且其两端分别顶在螺塞和销套上。
【技术特征摘要】
1.一种自动避让防撞顶针装置,至少包括支架以及安装于支架上的伺服电机、气缸以及顶针轴座,顶针轴座上安装有顶针,伺服电机和气缸均安装于顶针的下方,其特征在于:所述的支架的底部设置有调整座,所述的调整座为双层式结构,其上层为活动座、下层为底座,活动座和底座之间通过螺钉固定,支架固定于活动座的一侧的上方,底座的底部设置有调整垫,活动座上设置有防撞器和定向销,所述的防撞器由螺柱、球座、压簧A、外罩以及螺母组成,其中螺柱插入于调整座中,且螺柱的底端穿过活动座位于底座内,球座套在螺柱上,且球座...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘宇峰,王海丽,赫欢欢,李春阳,张勇,
申请(专利权)人:湖北华威科智能技术有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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