用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构，所述的针体设置有一根以上，针体固定于针夹身上，针夹中均匀分布有轴向的针槽，针体的下部固定于针槽中，针体的上部由针夹的顶部伸出，所述针夹呈柱状，针夹的底部固定于轴的顶端；轴的下部套有轴套，轴的上部以及针夹和针体上套有顶针罩，所述顶针罩与轴套通过螺帽相连接固定，顶针罩的顶部设置有与针体对应的通孔，轴、针夹以及针体三者能够在轴套以及顶针罩内上下移动，且针体由通孔内伸出。该顶针结构方便安装调整、体积小、制造成本低且顶针轴不用另外设计定向机构，具有结构更简单合理，实用性强等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术提供了一种配合从WAFER盘上自动摘取芯片的顶针组件，特别是涉及一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置中的顶针结构。
技术介绍
顶针组件是RFID标签倒封装设备——取片过程中一个关键部分，通过对WAFER盘上面RFID芯片的顶出，完成RFID芯片与WAFER盘的有效剥离。目前已有设备多采用单顶针取片，常规这种单顶针顶出的芯片多是0.3mm×0.3mm、0.38mm×0.38mm、0.6mm×0.6mm、0.8mm×0.8mm正方形小芯片，对于1mm×3mm、2mm×2mm及以上的大芯片，单顶针驱动就受到了局限，按照常规工艺顶针在顶多尺寸规格芯片时明显无法正常顶起；调整气压后，顶针力大容易损坏芯片，并影响周边芯片，造成周边芯片松动和WAFER盘变形，从而丢失芯片，造成浪费，且RFID芯片与WAFER盘得不到有效剥离，设备正常拾取和贴片受到影响，且这样顶针轴往往需要把轴定向，需要另外的定向机构结构复杂。
技术实现思路
本技术提供了一种RFID多尺寸规格芯片的顶针结构，特别是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构，至少包括针体，其特征在于：所述的针体设置有一根以上，针体固定于针夹身上，针夹中均匀分布有轴向的针槽，针体的下部固定于针槽中，针体的上部由针夹的顶部伸出，所述针夹呈柱状，针夹的底部固定于轴的顶端，所述的轴、针夹以及针体三者固定在一起，并且可以同时上下移动；轴的下部套有轴套，轴的上部以及针夹和针体上套有顶针罩，所述顶针罩的底端与轴套的顶端通过螺帽相连接固定，轴套与轴之间以及顶针罩与轴之间均设置有直线轴承，顶针罩的顶部设置有与针体对应的通孔，轴、针夹以及针体三者能够在轴套以及顶针罩内上下移动，且针体由通孔内伸出；所述的轴的中部设置有凸台，轴的中部套有...

【技术特征摘要】
1.一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构，至少包括针体，其特征
在于：所述的针体设置有一根以上，针体固定于针夹身上，针夹中均匀分布有轴向的针
槽，针体的下部固定于针槽中，针体的上部由针夹的顶部伸出，所述针夹呈柱状，针夹
的底部固定于轴的顶端，所述的轴、针夹以及针体三者固定在一起，并且可以同时上下
移动；轴的下部套有轴套，轴的上部以及针夹和针体上套有顶针罩，所述顶针罩的底端
与轴套的顶端通过螺帽相连接固定，轴套与轴之间以及顶针罩与轴之间均设置有直线轴
承，顶针罩的顶部设置有与针体对应的通孔，轴、针夹以及针体三者能够在轴套以及顶
针罩内上下移动，且针体由通孔内伸出；所述的轴的中部设置有凸台，轴的中部套有压
簧，压簧的底部安装在凸台上，压簧的顶部顶在簧座上，当轴的底部受到推力时向上运
动并挤压压簧，并带动针夹以及针体...

【专利技术属性】
技术研发人员：付宇，李春阳，王海丽，李汉玢，刘宇峰，程龙，
申请(专利权)人：湖北华威科智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42