一种石英保温筒制造技术

本实用新型专利技术提出了一种结构合理，能够有效的控制芯片的散热的石英保温筒：包括用于与外部固定的支撑底座；保温装置，设置在支撑底座上，且在保温装置内设置有若干隔热保温层；固定封顶，设置在保温装置上；通气口，设置在支撑底座上，并与保温装置连通；本实用新型专利技术提出的石英保温筒增长芯片散热的时间，进而能够保证在后续的生成过程中芯片的温度足够进行使用，缩短加工周期的同时降低了废品率。

Quartz insulation cylinder

The utility model provides a reasonable structure, can effectively control the heat dissipation of the quartz chip: insulation tube comprises a support for the base and external fixation; insulation device is arranged on the support base, and a plurality of heat insulation layer is arranged on the insulation device; the fixed cap is arranged in the thermal insulation device; vent. Set on the supporting base, and connected with the insulation device; the utility model provides a quartz insulation tube growth chip cooling time, which can ensure the chip in the generation process in the subsequent temperature sufficient for use, shorten processing cycle and reduce scrap rate.

【技术实现步骤摘要】

本技术提出一种结构合理，能够有效的控制芯片的散热的石英保温筒。
技术介绍
在半导体装置的制造过程中，为了对被处理的芯片进行氧化、扩散及退火等处理，需使用各种热处理装置。其中对多枚芯片能同时作批处理的热处理装置，在热处理的过程中，使用盛放装置进行多枚芯片的盛放；芯片在盛放装置的承载下进行热处理；该盛放装置在进行热处理的过程中由一保温筒所支撑，由此隔绝成处理装置内与外界的温度交换，确保该盛放装置上的芯片能受到均一的高温。现有技术中的盛放装置，由于其结构不合理，导致在进行热处理的过程中芯片散热过快，造成在后续的生产过程中造成不能使用，需要重新进行处理，使得加工周期正常，且废品率增加。
技术实现思路
本技术提出一种结构合理，能够有效的控制芯片的散热的石英保温筒。本技术的技术方案是这样实现的：一种石英保温筒，包括：用于与外部固定的支撑底座；保温装置，设置在支撑底座上，且在保温装置内设置有若干隔热保温层；固定封顶，设置在保温装置上；通气口，设置在支撑底座上，并与保温装置连通。作为进一步的技术方案，支撑底座包括：支撑底板，且在支撑底板上设置有第一固定凸起；固定凸台，设置在支撑底板上，并与保温装置连接。作为进一步的技术方案，保温装置包括：保温体，与支撑底座连接；包括内表面和外表面，且内表面与外表面之间形成通气腔；若干通气连接件，与隔热保温层连通，并进行若干隔热保温层的支撑。作为进一步的技术方案，保温体为石英保温体。作为进一步的技术方案，固定封顶上设置有若干第二固定凸起。优选的，隔热保温层为铝纤维保温层。本技术技术方案通过设置在保温装置内的若干隔热保温层进行阻隔与外界的热交换，实现设置在固定封顶上的盛放装置内的芯片散热时间加长，增长芯片散热的时间，进而能够保证在后续的生成过程中芯片的温度足够进行使用，缩短加工周期的同时降低了废品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种石英保温筒的构示意图。图中：1、支撑底座；11、支撑底板；12、第一固定凸起；13、固定凸台；2、保温装置；21、保温体；211、内表面；212、外表面；213、通气腔；22、通气连接件；3、固定封顶；4、通气口；5、第二固定凸起。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提出的一种石英保温筒，包括：支撑底座1与外部进行固定，本技术中固定支承座包括支撑底板11和固定凸台13，该支撑底板11外外部进行固定，且在支撑底板11上设置有第一固定凸起12；固定凸台13设置在支撑底板11上，并与保温装置2连接；在进行固定时，第一固定凸起12设置在外部的凹槽中，进行适配固定，进而提高整体的固定强度，且在固定头通过对固定凸台13的再固定，进而实现了与外部三重固定进而提高稳定性的同时，提高了固定的力度；保温装置2设置在支撑底座1上，且在保温装置2内设置有若干隔热保温层；其中，保温装置2包括作为进一步的技术方案，保温装置2包括：保温体21和若干通气连接件22，该保温体21与支撑底座1连接；且保温体21包括内表面211和外表面212，且内表面211与外表面212之间形成通气腔213；在本技术中保温体21为石英保温体21；该若干通气连接件22与隔热保温层连通，并进行若干隔热保温层的支撑；当然若干通气连接件22一方面与隔热保温层连接，另一方面与保温体21连接，这样实现隔热保温层与保温体21连通；进而能够将保温体21内部的气体通过隔热保温层收集、并经若干通气连接件22传送至通气腔213；本技术中隔热保温层优选的为铝纤维保温层。固定封顶3设置在保温装置2上，经与支撑底座1和保温装置2的配合实现整体的密封和隔热，在使用时通过固定封顶3与盛放装置等进行固定，本实用新型中，为更好的与盛放装置的能够进行固定，提高固定的力度，避免在工作阶段出现问题，优选的在固定封顶3上设置有若干第二固定凸起55，这样当与盛放装置等进行固定时便增加了固定的力度；通气口4设置在支撑底座1上，并与保温装置2连通；通过通气口4能够将保温装置2内的气体排出，进而降低芯片的散热速度；由于在芯片氧化、扩散及退火等处理中温度很高，一般能够到达1000°左右，因此一般材质的保温筒会熔化，而本技术中的上述组成部分，支撑底座1、保温装置2和固定封头均为石英材料制成，因此在进行使用的过程中不会出现熔化等问题的出现。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英保温筒，其特征在于，包括：用于与外部固定的支撑底座(1)；保温装置(2)，设置在所述支撑底座(1)上，且在所述保温装置(2)内设置有若干隔热保温层；固定封顶(3)，设置在所述保温装置(2)上；通气口(4)，设置在所述支撑底座(1)上，并与所述保温装置(2)连通。

【技术特征摘要】
1.一种石英保温筒，其特征在于，包括：
用于与外部固定的支撑底座(1)；
保温装置(2)，设置在所述支撑底座(1)上，且在所述保温装置(2)内
设置有若干隔热保温层；
固定封顶(3)，设置在所述保温装置(2)上；
通气口(4)，设置在所述支撑底座(1)上，并与所述保温装置(2)连通。
2.如权利要求1所述的石英保温筒，其特征在于，所述支撑底座(1)包
括：
支撑底板(11)，且在所述支撑底板(11)上设置有第一固定凸起(12)；
固定凸台(12)，设置在所述支撑底板(11)上，并与所述保温装置(2)
连接。
3.如权利要求1所述的石英保温筒，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张忠恕，张娟，陈强，孙云涛，冯继瑶，边占宁，赵晓亮，于洋，李宝军，王笑波，王连连，张连兴，李翔星，于立臣，
申请(专利权)人：北京凯德石英股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11