【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装中的芯片吸取工具,特别涉及一种芯片吸取工具。
技术介绍
目前封装芯片吸取主要是利用真空为动力通过橡胶吸嘴(吸取工具)将芯片吸取到基板上,由于橡胶嘴长时间作业会有被污染和破损的风险导致芯片吸取困难和造成芯片破损同时因为芯片吸取寿命比较短所以生产作业时需要频繁的更换橡胶吸嘴从而影响生产产量增加生产成本。
技术实现思路
本技术提供一种芯片吸取工具,减少橡胶吸嘴的更换频率,为了达到上述目的,本技术采用以下技术方案,包括有:安装头、橡胶吸嘴,所述安装头包括:长方体和梯形棱台两个部分,所述梯形棱台内部开设有至少两个通气管道,所述长方体内开设有与通气管道连通的槽体,所述通气管道的另一端与橡胶吸嘴的通气口连通。优选的,所述槽体与真空动力源连接。本技术的有益效果:本技术位于同一个安装头内的通气管道与同一个槽体连通,保证管道内气流的大小、频率相同,且通气管道与橡胶吸嘴的通气口连接,保证位于同一个安装头上的多个橡胶吸嘴内气流的均匀性,确保吸附芯片时,给与芯片的吸附力均匀,本技术中通过设置多个橡胶吸嘴,既保证了芯片被橡胶吸嘴吸附时各个部分受力均匀,同时在其中一个吸嘴损坏时依然可以完成芯片的吸附工作,降低了频繁更换橡胶吸嘴的频率,提高了产量和效率。附图说明图1为本技术的剖视图;图2为本技术的俯视图;图3为本技术关于橡胶吸嘴的仰视图;图中,1、安装头,11、长方体,12、梯形棱台;2、通气管道;3、槽体;4、橡胶吸嘴,5、通气口;6、安装座;7、吸附小颗粒。具体实施方式由图1、图2所示可知,本技术包括有:安装头1、橡胶吸嘴4,所述安装头1包括:长方体11和梯形棱台12两个 ...
【技术保护点】
一种芯片吸取工具,包括有:安装头、橡胶吸嘴,所述安装头包括:长方体和梯形棱台两个部分,所述梯形棱台内部开设有至少两个通气管道,所述长方体内开设有与通气管道连通的槽体,所述通气管道的另一端与橡胶吸嘴的通气口连通,所述橡胶吸嘴设置有至少两个,所述橡胶吸嘴远离槽体的表面设置有吸附小颗粒。
【技术特征摘要】
1.一种芯片吸取工具,包括有:安装头、橡胶吸嘴,所述安装头包括:长方体和梯形棱台两个部分,所述梯形棱台内部开设有至少两个通气管道,所述长方体内开设有与通气管道连通的槽体,所述通气管...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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