本发明提供了一种用于检测RFID热压头组件的跑合试验装置，至少包括底座、支架螺杆、杠杆以及夹具单元，支架螺杆的底端竖直安装固定于底座上，杠杆的中心处通过销轴安装于支架螺杆的顶端，夹具单元设置有两个，分别位于杠杆的左右两端的下方；夹具单元...

本实用新型提供了一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构，所述的针体设置有一根以上，针体固定于针夹身上，针夹中均匀分布有轴向的针槽，针体的下部固定于针槽中，针体的上部由针夹的顶部伸出，所述针夹呈柱状，针夹的底部固定于轴的顶端；轴...

本发明提供了一种悬臂梁结构的平行度校检装置，至少包括有百分表、支架、转接板以及磁铁，所述支架呈三角形框架式结构，由底板、纵筋、横筋、斜筋拼装而成，底板位于支架的一侧，所述转接板与底板相连接，磁铁固定于转接板上，磁铁通过转接板与支架相固定...

本发明提供了一种带温湿度传感器的RFID电子标签，该RFID电子标签与读写器配合工作，所述RFID电子标签的芯片层中集成有天线射频电路、自适应阻抗匹配电路、主控器、温度传感器、存储器，所述的温度传感器、存储器、天线射频电路均与主控器连接...

本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压...

本发明提供了一种针对大尺寸RFID标签倒封装工艺，包括以下步骤：对天线基板进行放料，设定两个以上点胶位置并进行点胶；采用多顶针装置将芯片从WAFER盘上顶起；将顶起的芯片进行翻转后，使用贴装头放置到点好胶水的天线基板上；使用热压头对天线...

本实用新型提供了一种自动避让防撞顶针装置，包括支架以及安装于支架上的伺服电机、气缸以及顶针轴座，顶针轴座上安装有顶针，所述的支架的底部设置有调整座，所述的调整座为双层式结构，其上层为活动座、下层为底座，活动座和底座之间通过螺钉固定，支架...

本发明提供了一种基于RFID的电极全生命周期控制系统，该系统包括用于加工电极的CNC数控机床、用于测量电极的对刀预调仪、利用电极加工模具工件的EDM数控机床和电极座。CAM设计PC机、电极仓库入口PC机、CNC车间一体机、CMM车间测量...

本实用新型提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层和天线，天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；第一天线层向...

本实用新型提供了一种基于国标的防撕揭超高频RFID电子标签，包括基材层和天线层，所述天线层为金属天线，天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层；天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；基材层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；天线层向...

本实用新型提供了一种NFC血袋射频电子标签，包括基材层和天线，天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；标签面材层通过第...

本发明提供一种适于RFID标签生产的在线分切装置，属于RFID封装领域。包括：支撑柱组件，包括支撑柱，支撑柱表面开有滑槽；刀片移动板，安放于滑槽内；分切刀片组件，安装于刀片移动板上；刀片间距调整组件，可拆卸地安装于支撑柱上，用于调整其与...