一种直接用于泡罩封装的电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层和天线，天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；第一天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；第二天线层向外依次为第二压敏胶层和泡罩封装底膜层，所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成。本实用新型专利技术成品薄，可批量生产为卷料，能直接取代现有泡罩封装工艺的覆盖膜材料，直接热压到泡罩包装片上；该电子标签可在非接触情况下，快速查找，避免医药、食品等污染，提高药品和保健品的防伪、产品溯源、信息管理能力。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层和天线，天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；第一天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；第二天线层向外依次为第二压敏胶层和泡罩封装底膜层，所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成。本技术成品薄，可批量生产为卷料，能直接取代现有泡罩封装工艺的覆盖膜材料，直接热压到泡罩包装片上；该电子标签可在非接触情况下，快速查找，避免医药、食品等污染，提高药品和保健品的防伪、产品溯源、信息管理能力。【专利说明】一种直接用于泡罩封装的电子标签
本技术涉及一种电子标签，尤其是一种直接用于泡罩封装的电子标签，属于标签
。
技术介绍
药品和保健品包装的防伪、产品溯源、信息管理能力直接关系到药品使用安全性。而RFID射频电子标签具有非接触、多个标签同时读取、可方便读取和存储数字信息、具有全球唯一编码的特性，使其可以方便应用于药品和保健品的防伪、产品溯源、信息管理领域。 目前市场上常见的射频电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层和天线，其特征在于：天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；第一天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；第二天线层向外依次为第二压敏胶层和泡罩封装底膜层，所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李春阳，王海丽，邵光胜，刘奕，
申请(专利权)人：湖北华威科智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42