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本实用新型提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层和天线，天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；第一天线层向外依...
该专利属于湖北华威科智能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北华威科智能技术有限公司授权不得商用。

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