二极管制造技术

技术编号:11273976 阅读:99 留言:0更新日期:2015-04-08 23:56
本实用新型专利技术公开了二极管,包含两根引脚、塑封体和芯片,所述芯片封装在塑封体内,所述两根引脚分别连接芯片的输入端和输出端并伸直到塑封体外,所述两根引脚在塑封体外的部分呈弯曲状。且两根引脚的焊接面呈扁平状,所述塑封体与所述两根引脚焊接面相同的一侧也呈扁平状。所述塑封体呈扁平状的一侧还设有散热片。本实用新型专利技术能够防止应力损伤,便于焊接,且能够改善大功率器件的散热功能,具有较大的实用性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了二极管,包含两根引脚、塑封体和芯片,所述芯片封装在塑封体内,所述两根引脚分别连接芯片的输入端和输出端并伸直到塑封体外,所述两根引脚在塑封体外的部分呈弯曲状。且两根引脚的焊接面呈扁平状,所述塑封体与所述两根引脚焊接面相同的一侧也呈扁平状。所述塑封体呈扁平状的一侧还设有散热片。本技术能够防止应力损伤,便于焊接,且能够改善大功率器件的散热功能,具有较大的实用性。【专利说明】二极管
本技术涉及一种二极管。
技术介绍
二极管又称晶体二极管,简称二极管(d1de),它是一种能够单向传导电流的电子器件。现有的二极管一般均为轴向二极管,由两根引脚、塑封体和芯片组成,芯片封装在塑封体内,两根引脚分别连接芯片的输入端和输出端并伸直到塑封体的外侧,其结构如图1所示,两根引脚呈直线。然而在实际工作中,很多客户在将轴向二极管焊接到PCB板上时需要弯脚,即将芯片两侧的引脚折弯。引脚在折弯过程中,产生的应力会通过引脚延伸到晶粒上,造成晶粒轻微损伤,导致其电气性能及信赖性性能降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对
技术介绍
的缺陷,提供一种二极管,该二极管能够防止应力的损伤。 本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案: 二极管,包含两根引脚、塑封体和芯片,所述芯片封装在塑封体内,所述两根引脚分别连接芯片的输入端和输出端并伸直到塑封体外,所述两根引脚在塑封体外的部分呈弯曲状。 作为本技术二极管进一步的优化方案,所述两根引脚在塑封体外部部分的弯曲角度为90度。 作为本技术二极管进一步的优化方案,所述两根引脚的焊接面呈扁平状,所述塑封体与所述两根引脚焊接面相同的一侧也呈扁平状。 作为本技术二极管进一步的优化方案,所述塑封体呈扁平状的一侧设有散热片。 本技术采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果: 1.使用时无需弯脚,防止应力损伤; 2.两根引脚的焊接面呈扁平状,塑封体与所述两根引脚焊接面相同的一侧也呈扁平状,便于焊接; 3.塑封体呈扁平状的一侧设有散热片,改善大功率器件的散热功能。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有二极管的结构示意图; 图2是本技术的结构示意图; 图3是图2所示本技术的左视图。 图中,1-引脚,2-芯片,3-塑封体。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的技术方案做进一步的详细说明: 如图2和图3所示,本技术公开了二极管,包含两根引脚1、塑封体3和芯片 2。所述芯片2封装在塑封体3内,所述两根引脚I分别连接芯片2的输入端和输出端并伸直到塑封体3外,所述两根引脚I在塑封体外3的部分呈弯曲状。所述两根引脚I在塑封体3外部部分的弯曲角度最优为90度。 如图3所示,所述两根引脚I的焊接面呈扁平状,所述塑封体3与所述两根引脚I焊接面相同的一侧也呈扁平状。 为了改善大功率器件的散热功能,所述塑封体3呈扁平状的一侧设有散热片。 以上所述的【具体实施方式】,对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的【具体实施方式】而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.二极管,包含两根引脚、塑封体和芯片,所述芯片封装在塑封体内,所述两根引脚分别连接芯片的输入端和输出端并伸直到塑封体外,其特征在于,所述两根引脚在塑封体外的部分呈弯曲状,所述两根引脚在塑封体外部部分的弯曲角度为90度,所述两根引脚的焊接面呈扁平状,所述塑封体与所述两根引脚焊接面相同的一侧也呈扁平状。2.根据权利要求1所述的二极管,其特征在于,所述塑封体呈扁平状的一侧设有散热片。【文档编号】H01L29/861GK204257664SQ201420756858【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月6日 优先权日:2014年12月6日 【专利技术者】薛敬伟, 王锡胜, 胡长文, 张韶海 申请人:滨海治润电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
二极管,包含两根引脚、塑封体和芯片,所述芯片封装在塑封体内,所述两根引脚分别连接芯片的输入端和输出端并伸直到塑封体外,其特征在于,所述两根引脚在塑封体外的部分呈弯曲状,所述两根引脚在塑封体外部部分的弯曲角度为90度,所述两根引脚的焊接面呈扁平状,所述塑封体与所述两根引脚焊接面相同的一侧也呈扁平状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛敬伟王锡胜胡长文张韶海
申请(专利权)人:滨海治润电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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