环氧树脂组合物、环氧树脂和固化物制造技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物，其包含：下述式(1)表示的环氧树脂、和下述式(2)表示的环氧树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物、环氧树脂和固化物
本专利技术涉及环氧树脂组合物、环氧树脂和固化物。
技术介绍
包含环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物的固化物，应用于以半导体封装体、半导体芯片的电子构件等为代表的各种各样的用途中。例如，专利文献1中公开了：具有由烷撑氧基构成的重复单元小于3的聚醚基的环氧树脂的制造方法。专利文献2中公开了：具有由烷撑氧基构成的重复单元小于6的聚醚基的环氧树脂的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特公昭36-020393号公报专利文献2：日本特开2003-246837号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，对于半导体封装体、半导体芯片，小型化、薄型化的需求变强。因此，对于作为它们的材料使用的环氧树脂，希望低粘度但具有优异的粘接性，其固化物具有优异的挠性。进而，从耐腐蚀性、电可靠性的观点出发，也希望卤族杂质的含量少(所谓的低卤)。然而，现有的环氧树脂并没有充分地满足这样的要求，尚存在开发的余地。例如，专利文献1中公开的环氧树脂的固化物得不到充分的挠性。另外，专利文献2公开的环氧树脂的固化物不仅得不到充分的挠性，粘接性也差。进而，该环氧树脂由于两末端环氧基的含有比率少，因此反应性差。另外，粘度也高、且与其他的环氧树脂等的相容性差。本专利技术鉴于上述事情，目的在于提供虽为低粘度但能够得到挠性、粘接性、和低吸水性优异的固化物的、环氧树脂组合物和环氧树脂。用于解决问题的方案本专利技术人等经过深入研究的结果发现，通过使用具有下述构成的环氧树脂组合物、环氧树脂，能够解决上述问题，至此完成本专利技术。即，本专利技术如下。〔1〕一种环氧树脂组合物，其包含：下述式(1)表示的环氧树脂、和下述式(2)表示的环氧树脂。Gl-(OR1)m-O-R2-O-(R1O)n-G2(1)(式中，m、n、m’和n’分别独立地表示1～30的整数，R1和R2分别独立地表示碳原子数1～12的2价脂肪族基、或碳原子数6～40的2价芳香族基，R1和R2的至少一者表示碳原子数6～30的2价芳香族基，G1表示缩水甘油基，G2表示氢原子或缩水甘油基。)〔2〕根据〔1〕所述的环氧树脂组合物，其包含：前述式(1)表示的环氧树脂100质量份、和前述式(2)表示的环氧树脂0.1～10质量份。〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的环氧树脂组合物，其中，前述式(1)的R2为选自亚苯基、亚萘基、亚联苯基和具有下述式(3a)表示的结构的2价芳香族基所组成的组中的任一者。(式中，R3和R4分别独立地表示选自氢原子、卤原子、羟基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基、和碳原子数1～12的烷基所组成的组中的任一者，X表示选自碳原子数1～10的亚烷基、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、和-S-S-所组成的组中的任一者。)〔4〕根据〔1〕～〔3〕的任一项所述的环氧树脂组合物，其中，前述式(2)的R2的至少一个为选自亚苯基、亚萘基、亚联苯基和具有下述式(3b)表示的结构的2价芳香族基所组成的组中的任一者。(式中，R3和R4分别独立地表示选自氢原子、卤原子、羟基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基、和碳原子数1～12的烷基所组成的组中的任一者，X表示选自碳原子数1～10的亚烷基、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、和-S-S-所组成的组中的任一者。)〔5〕根据〔1〕～〔4〕的任一项所述的环氧树脂组合物，其中，前述式(1)为下述式(4)，前述式(2)为下述式(5)。(式(4)中，R5和R6分别独立地表示氢原子或甲基，G3表示氢原子或缩水甘油基。m和n分别独立地表示1以上的整数，满足3≤(m+n)≤12表示的关系。)(式(5)中，R7和R8分别独立地表示氢原子或甲基，G4表示氢原子或缩水甘油基。m、n、m’和n’分别独立地表示1以上的整数，满足6≤(m+n+m’+n’)≤20表示的关系。)〔6〕根据〔5〕所述的环氧树脂组合物，其中，前述式(5)记载的G4为缩水甘油基。〔7〕一种环氧树脂，其为下述式(1)表示的环氧树脂，前述式(1)中的m和n分别独立地表示1～11的整数，并且满足3≤(m+n)≤12表示的关系，前述环氧树脂中的、m和n满足6≤(m+n)≤12表示的关系的成分的比率为30摩尔％以上且70摩尔％以下。G1-(OR1)m-O-R2-O-(R1O)n-G2(1)(式中，m和n分别独立地表示1～30的整数，R1和R2分别独立地表示碳原子数1～12的脂肪族基或碳原子数6～40的2价芳香族基，R1和R2的至少一者表示碳原子数6～30的2价芳香族基，G1表示缩水甘油基，G2表示氢原子或缩水甘油基。)〔8〕根据〔7〕所述的环氧树脂，其中，前述环氧树脂中的、前述式(1)的G2为缩水甘油基的成分的比率为10摩尔％以上且100摩尔％以下。〔9〕根据〔7〕或〔8〕所述的环氧树脂，其中，前述式(1)的R2为选自亚苯基、亚萘基、亚联苯基和具有下述式(3a)表示的结构的2价芳香族基所组成的组中的任一者。(式中，R3和R4分别独立地表示选自氢原子、卤原子、羟基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基、和碳原子数1～12的烷基所组成的组中的任一者，X表示选自碳原子数1～10的亚烷基、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、和-S-S-所组成的组中的任一者。)〔10〕根据〔7〕～〔9〕的任一项所述的环氧树脂，其中，总氯量为1000质量ppm以下。〔11〕一种环氧树脂组合物，其含有：〔1〕～〔6〕的任一项所述的环氧树脂组合物、或〔7〕～〔10〕的任一项所述的环氧树脂，和固化剂。〔12〕一种固化物，其是使〔11〕所述的环氧树脂组合物固化而得到的。〔13〕一种固化物，其是由下述式(1)表示的环氧树脂得到的固化物，对于前述固化物使用动态粘弹性装置进行频率1Hz的固化物测定时，满足下述数学式(a)表示的关系和下述数学式(b)表示的关系。G1-(OR1)m-O-R2-O-(R1O)n-G2(1)(式(1)中，m和n分别独立地表示1～30的整数，R1和R2分别独立地表示碳原子数1～12的脂肪族基或碳原子数6～40的2价芳香族基，R1和R2的至少一者表示碳原子数6～30的2价芳香族基，G1表示缩水甘油基，G2表示氢原子或缩水甘油基。)E’/(273+T1/3)＜8.5···(a)(数学式(a)中，T1为所得到的损耗角正切的峰顶的温度，E’(MPa)为30℃下测定的储能模量。)E’(T1-20)＞10×E’(T1+20)···(b)(数学式(b)中，E’(T1-20)为(T1-20)℃下测定的储能模量，E’(T1+20)为(T1+20)℃下测定的储能模量。)〔14〕根据〔13〕所述的固化物，其中，前述固化物进一步满足下述数学式(c)表示的关系、和下述数学式(d)表示的关系。E’/(273+T1/3)＜7···(c)(数学式(c)中，E’为30℃下测定的储能模量，T1为所得到的损耗角正切的峰顶的温度。)E’(T1-20)＞20×E’(T1+20)···(d)(数学式(d)中，E’为30℃下测定的储能模量，T1为所得到的损耗角正切的峰顶的温度。)〔15〕一种电子构件，其包含〔12〕～〔14〕的任一项所述的固化物。专利技术的效果本专利技术能够提供虽为低粘度但能够得到挠性、粘接性和低吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其包含：下述式(1)表示的环氧树脂、和下述式(2)表示的环氧树脂；G1‑(OR1)m‑O‑R2‑O‑(R1O)n‑G2    (1)式中，m、n、m’和n’分别独立地表示1～30的整数，R1和R2分别独立地表示碳原子数1～12的2价脂肪族基、或碳原子数6～40的2价芳香族基，R1和R2的至少一者表示碳原子数6～30的2价芳香族基，G1表示缩水甘油基，G2表示氢原子或缩水甘油基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.31 JP 2012-170493;2012.08.23 JP 2012-184471.一种环氧树脂组合物，其包含：下述式(1)表示的环氧树脂100质量份、和下述式(2)表示的环氧树脂0.1～10质量份；G1-(OR1)m-O-R2-O-(R1O)n-G2(1)式中，m、n、m’和n’分别独立地表示1～30的整数，R1和R2分别独立地表示碳原子数1～12的2价脂肪族基、或碳原子数6～40的2价芳香族基，R1和R2的至少一者表示碳原子数6～30的2价芳香族基，G1表示缩水甘油基，G2表示氢原子或缩水甘油基。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述式(1)的R2为选自亚苯基、亚萘基、亚联苯基和具有下述式(3a)表示的结构的2价芳香族基所组成的组中的任一者；式(3a)中，R3和R4分别独立地表示选自氢原子、卤原子、羟基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基、和碳原子数1～12的烷基所组成的组中的任一者，X表示选自碳原子数1～10的亚烷基、－O－、－CO－、－COO－、－S－、－SO－、－SO2－、和－S－S－所组成的组中的任一者。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田辉久，鬼塚贤三，吉田耕造，山口征二，
申请(专利权)人：旭化成电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP