环氧树脂组合物、环氧树脂和固化物制造技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物，其包含：下述式(1)表示的环氧树脂、和下述式(2)表示的环氧树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物、环氧树脂和固化物
本专利技术涉及环氧树脂组合物、环氧树脂和固化物。
技术介绍
包含环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物的固化物，应用于以半导体封装体、半导体芯片的电子构件等为代表的各种各样的用途中。例如，专利文献1中公开了：具有由烷撑氧基构成的重复单元小于3的聚醚基的环氧树脂的制造方法。专利文献2中公开了：具有由烷撑氧基构成的重复单元小于6的聚醚基的环氧树脂的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特公昭36-020393号公报专利文献2：日本特开2003-246837号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，对于半导体封装体、半导体芯片，小型化、薄型化的需求变强。因此，对于作为它们的材料使用的环氧树脂，希望低粘度但具有优异的粘接性，其固化物具有优异的挠性。进而，从耐腐蚀性、电可靠性的观点出发，也希望卤族杂质的含量少(所谓的低卤)。然而，现有的环氧树脂并没有充分地满足这样的要求，尚存在开发的余地。例如，专利文献1中公开的环氧树脂的固化物得不到充分的挠性。另外，专利文献2公开的环氧树脂的固化物不仅得不到充分的挠性，粘接性也差。进而，该环氧树脂由于两末端环氧基的含有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其包含：下述式(1)表示的环氧树脂、和下述式(2)表示的环氧树脂；G1‑(OR1)m‑O‑R2‑O‑(R1O)n‑G2    (1)式中，m、n、m’和n’分别独立地表示1～30的整数，R1和R2分别独立地表示碳原子数1～12的2价脂肪族基、或碳原子数6～40的2价芳香族基，R1和R2的至少一者表示碳原子数6～30的2价芳香族基，G1表示缩水甘油基，G2表示氢原子或缩水甘油基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.31 JP 2012-170493;2012.08.23 JP 2012-184471.一种环氧树脂组合物，其包含：下述式(1)表示的环氧树脂100质量份、和下述式(2)表示的环氧树脂0.1～10质量份；G1-(OR1)m-O-R2-O-(R1O)n-G2(1)式中，m、n、m’和n’分别独立地表示1～30的整数，R1和R2分别独立地表示碳原子数1～12的2价脂肪族基、或碳原子数6～40的2价芳香族基，R1和R2的至少一者表示碳原子数6～30的2价芳香族基，G1表示缩水甘油基，G2表示氢原子或缩水甘油基。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述式(1)的R2为选自亚苯基、亚萘基、亚联苯基和具有下述式(3a)表示的结构的2价芳香族基所组成的组中的任一者；式(3a)中，R3和R4分别独立地表示选自氢原子、卤原子、羟基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基、和碳原子数1～12的烷基所组成的组中的任一者，X表示选自碳原子数1～10的亚烷基、－O－、－CO－、－COO－、－S－、－SO－、－SO2－、和－S－S－所组成的组中的任一者。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田辉久，鬼塚贤三，吉田耕造，山口征二，
申请(专利权)人：旭化成电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP