具有散热件的集成电路封装系统及其制造方法技术方案

一种集成电路封装系统及其制造方法，所述系统包括：衬底；形成在所述衬底上的模盖；在所述模盖中刻划的基准标记；被施加在所述衬底上并且参照所述基准标记的热界面材料；以及安装在所述热界面材料上的散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐的定位缺口被准确地定位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总地涉及集成电路封装系统，并且更具体地，涉及封装高性能集成电路的系统。
技术介绍
许多当今的消费性电子装置正以更少的空间包含(pack)更多的功能。手机摄像机、具有集成摄像头的腕式手表手机、手机大小的平板电脑以及略大于硬币的个人音乐播放器的涌现证实了这一点。集成电路制造商的挑战之一在于，调节晶体管的大小至一尺寸，所述尺寸将允许实现这些功能和提供充分接口接触来允许所述功能恰当发挥作用所需的成千上万的晶体管的集成。通常，被集成的功能的量将受到可以在给定空间中被提供的接口互连件的数量的限制。接口密度的开发方面的进步已经推动互连件的数量从40引脚集成电路到400-1000引脚的倒装芯片集成电路。随着输入/输出(I/O)引脚数的剧增，出现了新的限制。去除由成千上万的晶体管的开关生成的热可能是一项艰巨的任务。具有有限功能和数十个I/O引脚的集成电路会依赖于通过I/O互连件自身传送的热。热将从集成电路芯片通过封装互连件流到具有足够大的质量来消散热能的系统板。在当今的集成电路封装体中，可以通过I/O互连件驱散热的晶体管的数量由于路径的热阻和生成热的晶体管的绝对数量而受到限制。因为过量的热对集成电路的可靠性具有很大影响，对于这一问题的解决方案是至关重要的。因此，仍旧存在对具有散热件以提高日渐缩小的封装件的可靠性的集成电路封装系统的需求。鉴于可以被集成在单个封装件中的晶体管的数量上的改进以及封装件必须能够消散的热的量，要找到这些问题的答案是越来越重要的。鉴于持续增加的商业竞争压力连同增长的消费者预期以及市场中获得有意义的产品差异机会的逐渐减少，找到这些问题的答案是关键的。另外，对于降低成本、提高效率和改善性能以及满足竞争压力的需要为找到这些问题的答案的关键必要性增添了更大的紧迫性。长久以来一直在寻求对于这些问题的解决方案，但是之前的发展尚未教导或建议任何解决方案，因此，对于这些问题的解决方案长久以来一直困惑本领域的技术人员。
技术实现思路
本专利技术提供制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成模盖(mold cap)；在所述模盖中刻划基准标记；参照所述基准标记定位热界面材料，所述热界面材料被施加在所述衬底上；以及在所述热界面材料上安装散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐定位缺口被准确地定位。本专利技术提供集成电路封装系统，所述系统包括：衬底；形成在所述衬底上的模盖；在所述模盖中刻划的基准标记；被施加在所述衬底上并且参照所述基准标记的热界面材料；以及安装在所述热界面材料上的散热件，所述散热件通过相对于基准标记对齐的定位缺口被准确地定位。除了以上提及的内容之外或者替代以上提及的内容，本专利技术的特定实施方案具有其他步骤或元件。当参照附图进行以下详细描述时，通过阅读该详细描述，这些步骤或元件对于本领域的技术人员将变得清楚。附图说明图1是本专利技术的实施方案中的具有散热件的集成电路封装系统的顶视图。图2是沿图1的剖线2-2所视的具有散热件的集成电路封装系统的剖视图。图3是在制造的部件组装阶段中衬底板组件的剖视图。图4是在制造的模制阶段中衬底板组件的剖视图。图5是在制造的激光打标阶段(laser marking phase)中图4的衬底板组件的剖视图。图6是在制造的蚀刻阶段中图4的衬底板组件的剖视图。图7是在制造的分割阶段(singulation phase)中图4的衬底板组件的顶视图。图8是制造的热界面材料施加阶段中图7的基础封装件的顶视图。图9是制造的散热件安装阶段中图7的基础封装件的剖视图。图10是制造的热界面材料图形施加阶段中基础封装件的顶视图。图11是具有散热件的集成电路封装系统的顶部平面视图。图12是本专利技术的实施方案中的集成电路封装系统的制造方法的流程图。具体实施方式充分详细地描述以下实施方案，以使得本领域的技术人员能够实现并使用本专利技术。要理解的是，其他实施方案基于本公开将是显而易见的，并且可以在不脱离本专利技术的范围的情况下改变系统、处理或机械。在以下描述中，给出了许多特定细节，以提供本专利技术的透彻理解。然而，将显而易见的是，可以在没有这些特定细节的情况下实施本专利技术。为了避免模糊本专利技术，不详细公开一些公知的电路、系统构造和处理步骤。示出所述系统的实施方案的附图是半图解式的，并且不按比例绘制，特别是，一些尺寸在附图中为了呈现的清晰度被放大示出。类似地，尽管附图中的视图为了易于描述通常示出类似的方位，但是附图中的这一描绘对于大部分是任意的。一般来讲，可以以任意方位操作本专利技术。其中，多个实施方案被公开和描述为具有某些共同的特征，为了清楚和便于所述多个实施方案的图示说明、描述以及理解，彼此类似和相同的特征将会通常以类似的参考标号来描述。为了描述方便而非意图具有任何其他意义或提供对本专利技术的限制，实施方案已经被编号为第一实施方案、第二实施方案等。为了说明的目的，本文中所使用的术语“水平面”被定义为与集成电路管芯的有源侧平面或表面平行的平面，而不管其方位如何。术语“垂直”是指垂直于刚才定义的水平面的方向。如图所示，诸如“在…上面”、“在…下面”、“底部”、“顶部”、“侧”(如“侧壁”中)、“高于”、“低于”、“上部”、“在…之上/上方(over)”以及“在…下方”的术语是相对于水平面定义的。术语“在…上(on)”意味着在元件之间存在直接接触，而没有介于中间的材料。本文所使用的术语“处理”包括在形成所描述的结构中所需要进行的材料或光致抗蚀材料的沉积、图形化、曝光、显影、蚀刻、清洁和/或材料或光致抗蚀材料的移除。现在参照图1，其中示出本专利技术的实施方案中的具有散热件的集成电路封装系统100的顶视图。集成电路封装系统100的剖视图描绘散热件102，所述散热件102具有准确地定位在模盖104上的定位缺口103，所述模盖104具有基准标记106。模盖104可以由环氧树脂模制料或陶瓷模制料形成，以向集成电路管芯(未示出)提供保护。散热件102可以通过光学定位系统(未示出)被准确地定位在模盖104上。所述光学定位系统可以将基准标记106用作模盖104上的对比点，从而在模盖104上在±25微米的范围内定位散热件102的定位缺口103。已经通过在模盖104上形成基准标记106发现，光学定位系统可以在散热件102上提供定位缺口103的准确放置。在没有基准标记106和定位缺口103的情况下，散热件102的位置无法被保持到准确的定位位置，因为模盖104本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成模盖；在所述模盖中刻划基准标记；参照所述基准标记定位热界面材料，所述热界面材料被施加在所述衬底上；以及在所述热界面材料上安装散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐定位缺口被准确地定位。

【技术特征摘要】
2013.09.25 US 14/037,1101.一种制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：
提供衬底；
在所述衬底上形成模盖；
在所述模盖中刻划基准标记；
参照所述基准标记定位热界面材料，所述热界面材料被施加在所述衬底上；以及
在所述热界面材料上安装散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐定位缺口
被准确地定位。
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括在所述衬底上安装倒装芯片集成电路，所
述倒装芯片集成电路具有倒装芯片后侧；并且其中：
形成所述模盖的步骤包括在所述倒装芯片集成电路上形成所述模盖以与所述倒装芯
片后侧共平面。
3.如权利要求1所述的方法，其中参照所述基准标记定位所述热界面材料的步骤包括
形成被准确地定位在所述基准标记中的三个之间的测定的图形。
4.如权利要求1所述的方法，其中在所述模盖中刻划基准标记的步骤包括通过激光
打标设备形成凹陷形状。
5.如权利要求1所述的方法，进一步包括将分立部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：金五汉，郑世逸，李喜秀，郑载翰，金永澈，
申请(专利权)人：新科金朋有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG