具有散热件的集成电路封装系统及其制造方法技术方案

一种集成电路封装系统及其制造方法，所述系统包括：衬底；形成在所述衬底上的模盖；在所述模盖中刻划的基准标记；被施加在所述衬底上并且参照所述基准标记的热界面材料；以及安装在所述热界面材料上的散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐的定位缺口被准确地定位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总地涉及集成电路封装系统，并且更具体地，涉及封装高性能集成电路的系统。
技术介绍
许多当今的消费性电子装置正以更少的空间包含(pack)更多的功能。手机摄像机、具有集成摄像头的腕式手表手机、手机大小的平板电脑以及略大于硬币的个人音乐播放器的涌现证实了这一点。集成电路制造商的挑战之一在于，调节晶体管的大小至一尺寸，所述尺寸将允许实现这些功能和提供充分接口接触来允许所述功能恰当发挥作用所需的成千上万的晶体管的集成。通常，被集成的功能的量将受到可以在给定空间中被提供的接口互连件的数量的限制。接口密度的开发方面的进步已经推动互连件的数量从40引脚集成电路到400-1000引脚的倒装芯片集成电路。随着输入/输出(I/O)引脚数的剧增，出现了新的限制。去除由成千上万的晶体管的开关生成的热可能是一项艰巨的任务。具有有限功能和数十个I/O引脚的集成电路会依赖于通过I/O互连件自身传送的热。热将从集成电路芯片通过封装互连件流到具有足够大的质量来消散热能的系统板。在当今的集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成模盖；在所述模盖中刻划基准标记；参照所述基准标记定位热界面材料，所述热界面材料被施加在所述衬底上；以及在所述热界面材料上安装散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐定位缺口被准确地定位。

【技术特征摘要】
2013.09.25 US 14/037,1101.一种制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：
提供衬底；
在所述衬底上形成模盖；
在所述模盖中刻划基准标记；
参照所述基准标记定位热界面材料，所述热界面材料被施加在所述衬底上；以及
在所述热界面材料上安装散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐定位缺口
被准确地定位。
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括在所述衬底上安装倒装芯片集成电路，所
述倒装芯片集成电路具有倒装芯片后侧；并且其中：
形成所述模盖的步骤包括在所述倒装芯片集成电路上形成所述模盖以与所述倒装芯
片后侧共平面。
3.如权利要求1所述的方法，其中参照所述基准标记定位所述热界面材料的步骤包括
形成被准确地定位在所述基准标记中的三个之间的测定的图形。
4.如权利要求1所述的方法，其中在所述模盖中刻划基准标记的步骤包括通过激光
打标设备形成凹陷形状。
5.如权利要求1所述的方法，进一步包括将分立部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：金五汉，郑世逸，李喜秀，郑载翰，金永澈，
申请(专利权)人：新科金朋有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG