一种显示面板及其制备方法技术

技术编号:11190777 阅读:86 留言:0更新日期:2015-03-25 19:27
本发明专利技术的实施例提供一种显示面板及其制备方法,涉及显示技术领域,可省去传统工艺中的减薄和抛光制程,从而避免减薄或者抛光过程中引起的不良,同时还能节约成本。所述显示面板包括显示基板;所述显示面板的制备方法包括:将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结,以形成包括粘结区的组合基板;在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件,以形成所述显示基板;采用所述显示基板形成所述显示面板;切除所述组合基板的粘结区,以使所述承载基板与所述显示面板分离。用于显示装置的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种显示面板及其制备方法
技术介绍
随着显示技术的发展,超薄型显示面板在显示产业中日渐流行。现有技术中,以LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)为例,超薄型显示面板的制备过程如图1所示,具体可以包括:S1、在第一衬底基板101上制作像素控制层102,以形成阵列基板10;在第二衬底基板201上制作彩色控制层202,以形成彩膜基板20。S2、将阵列基板10和彩膜基板20对盒成型,并在两基板之间灌注液晶,以形成显示介质层30。S3、利用氢氟酸对上述两个衬底基板的背面进行减薄处理,以达到所需的厚度。其中,减薄前的衬底基板的厚度通常在0.5mm左右,减薄后的衬底基板的厚度通常在0.2mm左右。S4、对经过减薄的两个基板表面进行抛光处理,以形成表面光滑的超薄型液晶显示面板。由于显示面板中的衬底基板具有支撑作用,因此在上述的制备过程中,所述衬底基板的初始厚度相对较厚;在此基础上,为了实现超薄型显示面板的制备,在显示面板的工艺制程完成之后,还需对所述显示面板的上下表面进行减薄和抛光处理。但是,减薄容易在基板表面形成凹坑或刮伤等不良,虽然抛光可以在一定程度上改善减薄带来的不良,但同时也会引入新的问题;具体的,在抛光的过程中必然存在垂直于显示面板的压力,该压力的存在使得PI(Polyimide,聚酰亚胺)取向层与PS(Photo Spacer,隔垫物)之间会发生相对摩擦,从而导致局部PI被摩擦掉,并进一步造成显示时的细亮纹。此外,在显示面板的制备过程中,减薄和抛光的成本也相对较高,这便导致超薄型显示面板的制作成本居高不下。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种显示面板及其制备方法,可省去传统工艺中的减薄和抛光制程,从而避免减薄或者抛光过程中引起的不良,同时还能节约成本。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案:一方面,提供一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括显示基板;所述方法包括:将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结,以形成包括粘结区的组合基板;在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件,以形成所述显示基板;采用所述显示基板形成所述显示面板;切除所述组合基板的粘结区,以使所述承载基板与所述显示面板分离。可选的,所述将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结具体包括:利用高温热源将所述衬底基板与所述承载基板的周边区域进行熔融粘结;其中,所述高温热源的温度大于1000℃。可选的,所述切除所述组合基板的粘结区具体包括:通过金刚石切割或者激光切割的方法切除所述组合基板的粘结区。优选的,所述衬底基板的厚度小于或者等于0.2mm,所述承载基板的厚度大于或者等于0.3mm,且所述组合基板的厚度大于或者等于0.4mm。可选的,所述衬底基板为玻璃基板。可选的,所述在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件,以形成所述显示基板具体包括:在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备薄膜晶体管和由所述薄膜晶体管控制的像素单元,以形成所述显示面板的阵列基板。或者可选的,所述在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件,以形成所述显示基板具体包括:在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备彩色滤光层和黑矩阵,以形成所述显示面板的彩膜基板。另一方面,提供一种显示面板,所述显示面板采用上述的方法制备而得。本专利技术的实施例提供一种显示面板及其制备方法。基于此,在所述显示面板的制备过程中,由于衬底基板的下方设置有起支撑作用的承载基板,因此可以选用相对较薄的衬底基板;在形成显示面板之后,可使所述承载基板与所述显示面板相互分离,从而得到超薄型的显示面板。这样一来,通过采用上述方法制备所述显示面板,不仅可以满足制备工艺对于显示基板的强度要求,还能省去传统超薄型显示面板制备工艺中的减薄和抛光制程,从而避免在减薄或者抛光过程中引起的不良,同时还能降低显示面板的制作成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中超薄型显示面板的制备过程示意图;图2为本专利技术的实施例提供的一种超薄型显示面板的制备流程图;图3(a)至3(d)为本专利技术的实施例提供的一种超薄型显示面板的制备过程示意图;图4为本专利技术的实施例提供的一种超薄型显示面板的结构示意图;图5为本专利技术的实施例提供的一种超薄型LCD面板的制备流程图。附图标记:10-阵列基板;101-第一衬底基板;102-像素控制层;20-彩膜基板;201-第二衬底基板;202-彩色控制层;30-显示介质层;5-显示面板;50-显示基板;500-组合基板;501-衬底基板;502-承载基板;503-粘结区;504-预设部件。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的实施例提供一种显示面板的制备方法;其中,所述显示面板包括显示基板。在此基础上,如图2所示,所述方法具体可以包括:S10、如图3(a)所示,将衬底基板501与承载基板502的周边区域进行熔融粘结,以形成包括粘结区503的组合基板500。其中,所述衬底基板501可以为玻璃基板或者石英基板等,只要其可以通过高温熔融的方式与所述承载基板502相互粘结即可。这里需要说明的是,所述粘结区503的宽度应以能够在后续制程中保证两基板之间的牢固结合为准,本专利技术的实施例对于所述粘结区503的实际宽度不做具体限定;但考虑到原材料的有效利用以及节约成本的问题,所述粘结区503的宽度不宜过宽。在此基础上,所述粘结区503位于所述组合基板500的四周,其最终会被切除掉,因此该区域对于所述显示面板而言属于无效区。基于此,本领域技术人员应该清楚,所述衬底基板501的实际尺寸应大于最终形成的显示面板的实际尺寸;也本文档来自技高网
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一种显示面板及其制备方法

【技术保护点】
一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括显示基板;其特征在于,所述方法包括:将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结,以形成包括粘结区的组合基板;在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件,以形成所述显示基板;采用所述显示基板形成所述显示面板;切除所述组合基板的粘结区,以使所述承载基板与所述显示面板分离。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括显示基板;其特
征在于,所述方法包括:
将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结,以形成包括粘
结区的组合基板;
在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件,以形成
所述显示基板;
采用所述显示基板形成所述显示面板;
切除所述组合基板的粘结区,以使所述承载基板与所述显示面板
分离。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将衬底基板与
承载基板的周边区域进行熔融粘结具体包括:
利用高温热源将所述衬底基板与所述承载基板的周边区域进行熔
融粘结;
其中,所述高温热源的温度大于1000℃。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述切除所述组合
基板的粘结区具体包括:
通过金刚石切割或者激光切割的方法切除所述组合基板的粘结
区。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,所述衬

【专利技术属性】
技术研发人员:张蕾徐海燕杨峰卢艳凤李唐求申澈刘祺金贤镇
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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