粘合片制造技术

本发明专利技术提供凹凸追随性、耐热性和耐化学药品性均优异，可以在半导体晶圆的加工的多个工序中使用的粘合片。本发明专利技术的粘合片具备基材层以及含有紫外线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合剂层在22℃下的储能模量G'为30kPa以上，该粘合剂层在85℃下的储能模量G'为30kPa以下，用高压汞灯以照射累积光量300mJ/cm2照射特性波长365nm的紫外线而使该粘合剂层固化时的、该粘合剂层在22℃下的拉伸模量为0.1MPa～54MPa。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
迄今，在半导体晶圆的加工中，为了保护和/或固定半导体晶圆而使用粘合片。例如，在将半导体晶圆的背面磨削至所期望的厚度的背面研磨工序中，为了固定半导体晶圆，并且为了保护与磨削面相反一侧的面而使用粘合片。在背面研磨工序中，由于半导体晶圆表面的凹凸导致磨削时的应力在面内不均匀，结果存在磨削精度降低、平滑性降低的问题。因此，背面研磨工序中使用的粘合片要求以填充半导体晶圆的凹凸的方式追随高度差。随着近年来的半导体晶圆的薄型化，对背面研磨工序中使用的粘合片要求具有更优异的凹凸追随性。此外，半导体晶圆经过各种工序进行加工，而在各工序中，对粘合片所要求的特性不同。例如，背面研磨工序中使用的粘合片如上所述地要求凹凸追随性，而背面研磨工序后的曝光显影工序、离子注入工序中使用的粘合片则要求耐热性和耐化学药品性。因此，以往在各工序中更换粘贴适合各工序的粘合片，存在作业性差、制造成本增加的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-258426号公报专利文献2：日本特开2003-173994号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述以往的问题而作出的，其目的在于提供凹凸追随性、耐热性和耐化学药品性均优异、可以在半导体晶圆加工时的多个工序中使用的粘合片。用于解决问题的方案本专利技术的粘合片具备基材层以及含有紫外线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合剂层在22℃下的储能模量G'为30kPa以上，该粘合剂层在85℃下的储能模量G'为30kPa以下，用高压汞灯以照射累积光量300mJ/cm2照射特性波长365nm的紫外线而使该粘合剂层固化时的、该粘合剂层在22℃下的拉伸模量为0.1MPa～54MPa。在本专利技术的另一方案中提供半导体芯片的制造方法。该半导体芯片的制造方法包括：将上述粘合片贴附于半导体晶圆的工序；使该粘合片的粘合剂层固化的工序；以及对半导体晶圆的与粘合片贴附面相反一侧的面进行磨削的工序。专利技术的效果根据本专利技术，通过具备具有特定的储能模量G'、且通过紫外线照射进行固化而能够表现出特定的拉伸模量的粘合剂层，能够提供可以作为半导体晶圆加工时的保护·固定用而在多个工序中使用的粘合片。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的粘合片的剖视示意图。附图标记说明10  基材层20  粘合剂层100  粘合片具体实施方式A.粘合片的整体构成图1是本专利技术的一个实施方式的粘合片的剖视示意图。粘合片100具备基材层10以及配置在基材层10的单面或两面(图示例中为单面)的粘合剂层20。粘合剂层20含有紫外线固化型粘合剂。因此，粘合剂层20可以通过照射规定的紫外线而固化。虽未图示，但本专利技术的粘合片也可以在基材层与粘合剂层之间设置有底涂层、粘接剂层等中间层。另外，也可以在基材层的外侧、或基材层与粘合剂层之间设置导电性物质的蒸镀层。另外，还可以在粘合剂层的外侧设置有保护粘合剂层直至供于实用的隔离膜。粘合片100的厚度优选为50μm～500μm，更优选为150μm～350μm。如果为这种范围，则作为具有凹凸的半导体晶圆的保护·固定用粘合片，对该凹凸的追随性优异。此外，在贴附于具有凹凸的半导体晶圆时，不容易在基材层背面(与贴附面相反一侧的面)产生该凹凸的影响。在背面研磨工序中使用这种粘合片时，能够有助于提高磨削精度。对上述粘合剂层用高压汞灯以照射累积光量300mJ/cm2照射特性波长365nm的紫外线而使该粘合剂层固化时的、上述粘合片在22℃下的粘合力优选为0.1N/20mm～5N/20mm，更优选为0.2N/20mm～3N/20mm，特别优选为0.3N/20mm～1N/20mm。使粘合剂层固化时的紫外线照射时间例如为1秒～30分钟。在一个实施方式中，使照射能量为54W/cm2，使紫外线照射时间为5.6秒。另外，在本说明书中粘合力是指：以镜面晶圆(硅制)作为试验板，通过依据JIS Z 0237(2000)的方法(贴合条件：2kg辊往返1次、熟化：在测定温度下1小时、剥离速度：300mm/min、剥离角度：90°)测得的粘合力。此外，在本说明书中，“特性波长365nm的紫外线”是指包含波长365nm的单色成分最多的复合光(紫外线)。“特性波长365nm的紫外线”例如包含波长200nm～400nm的光。B.粘合剂层上述粘合剂层含有紫外线固化型粘合剂，可以通过紫外线照射而固化。这种粘合剂层能够控制紫外线照射前后的粘合剂层特性。在本专利技术中，通过将紫外线照射前后(固化前后)的粘合剂层的特性控制在特定范围，能够得到可满足半导体晶圆加工时各工序间不同的多个所需物性的粘合片。具体而言，进行固化前的粘合剂层具有如后所述的特定的储能模量G'，具备该粘合剂层的粘合片的背面研磨工序所要求的凹凸追随性优异。此外，该粘合剂层如后所述，能够通过固化而表现出特定的拉伸模量。具备这种粘合剂层的粘合片的离子注入工序、曝光显影工序等所要求的耐热性和耐化学药品性优异。粘合剂层的储能模量G'和拉伸模量例如可以通过构成粘合剂层中的粘合剂的树脂的种类(即该树脂的玻璃化转变温度、分子量等)而进行控制。构成粘合剂层中的粘合剂的树脂的玻璃化转变温度例如可以适当地选择构成该树脂的单体来进行调节。还可以在粘合剂层中添加交联剂，通过该交联剂的种类、添加量等来控制粘合剂层固化后的特性(例如拉伸模量)。上述粘合剂层(固化前的粘合剂层)在22℃下的储能模量G'为30kPa以上。粘合剂层在22℃下的储能模量G'小于30kPa时，存在该粘合剂层的流动性高、难以保持形状之虞。具备这样的粘合剂层的粘合片例如在卷成卷状的情况下容易发生粘合剂层从端部突出的不利情况。上述粘合剂层在22℃下的储能模量G'优选为30kPa～100kPa。如果为这种范围，则可以得到粘合剂层的形状保持良好且能够表现出适度的粘合性的粘合片。另外，在本专利技术中储能模量G'可以通过动态粘弹性光谱测定进行测定。上述粘合剂层(固化前的粘合剂层)在85℃下的储能模量G'为30kPa以下，优选为5kPa～30kPa。如果粘合剂层在85℃下的储能模量G'为这种范围，则可以得到凹凸追随性、特别是在半导体晶圆加工中在半导体晶圆上贴附粘合片时的凹凸追随性优异的粘合片。本专利技术的粘合片由于凹凸追随性优异，因此对具有凹凸的半导体晶圆显示良好的粘合性。此外，如果粘合剂层在85℃下的储能模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片，其具备基材层以及含有紫外线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合剂层在22℃下的储能模量G'为30kPa以上，该粘合剂层在85℃下的储能模量G'为30kPa以下，用高压汞灯以照射累积光量300mJ/cm2照射特性波长365nm的紫外线而使该粘合剂层固化时的、该粘合剂层在22℃下的拉伸模量为0.1MPa～54MPa。

【技术特征摘要】
2013.09.19 JP 2013-1939931.一种粘合片，其具备基材层以及含有紫外线固化型粘合剂的粘合剂
层，
该粘合剂层在22℃下的储能模量G'为30kPa以上，
该粘合剂层在85℃下的储能模量G'为30kPa以下，
用高压汞灯以照射累积光量300mJ/c...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中俊平，高桥智一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP