电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包含一机壳、一主机板模块以及一拉持结构。机壳包含相组装在一起的一顶壳与一底壳。顶壳包含一顶壁以及固定于顶壁的一卡勾，底壳包含与顶壁相对的一底壁。卡勾位于顶壁的面对底壁的一侧。主机板模块设置于底壁上，主机板模块包含一主机板及设置于主机板上的一中央处理器。拉持结构固持于主机板模块并且挂设于卡勾，以提供主机板模块向上的拉力。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001 ] 本专利技术涉及一种电子装置，特别涉及一种具有拉持结构以及卡勾的电子装置。
技术介绍
随着科技的进步，电子装置的性能也日益进步，以满足消费者对于性能的需求。除此之外，消费者亦期盼电子装置能依据个人需要，调整电子装置的设备以及功能，进而达到客制化的需求。以一伺服主机柜为例，伺服主机柜包含一主机箱以及多个伺服器。主机箱具有平行设置的多组轨道。伺服器以层叠与可拆卸的方式设置于轨道内。如此，根据消费者的需要，可以增设或移除伺服器于主机箱，进而调整伺服主机柜的整体运算以及储存功能。 —般来说,伺服器包含一机壳以及多个主机板模块。机壳包含一上壳以及一下壳，而主机板模块设置于机壳内以及上壳和下壳之间，并且承载于下壳的底壁。多个伺服器依序沿着各组轨道平行地组装机壳内，或是拆卸于机壳。然而，因为制造工差的因素，上壳会向外突出，如此，可能干涉于设置于上方的另一伺服器。再者，因为下壳承载主机板模块，下壳的底壁会因为主机板模块的重量而下沉或变形，进而导致伺服器干涉于设置于下方的另一伺服器。 所以，现有技术的伺服器中，因为上下壳的不平整，可能会干涉邻近的其他伺服器，将会导致伺服器无法组装或拆卸的问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于揭露一种电子装置，藉以解决上述伺服器的底壁在主机板模块压力下的问题。 本专利技术的一实施例揭露电子装置，其包含一机壳、一主机板模块以及一拉持结构。机壳包含相组装在一起的一顶壳与一底壳。顶壳包含一顶壁以及固定于顶壁的一卡勾，底壳包含与顶壁相对的一底壁。卡勾位于顶壁的面对底壁的一侧。主机板模块设置于底壁上，主机板模块包含一主机板及设置于主机板上的一中央处理器。拉持结构固持于主机板模块并且挂设于卡勾，以提供主机板模块向上的拉力。 根据本专利技术揭露的电子装置，藉由固持于主机板模块的拉持结构挂设于顶壳的卡勾，卡勾提供主机板模块向上的拉力，以减轻主机板模块对底壁的压力，进而抑制底壁的变形。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 【附图说明】 图1为根据本专利技术一实施例的一电子装置的立体示意图； 图2为根据本专利技术一实施例的电子装置于一第一角度的分解示意图； 图3A为根据本专利技术一实施例的电子装置于第一角度的分解放大示意图； 图3B为根据本专利技术一实施例的电子装置于一第二角度的分解放大示意图； 图4为根据本专利技术一实施例的电子装置的局部剖视示意图； 图5为根据本专利技术另一实施例的一电子装置的局部剖视示意图。 其中，附图标记 I电子装置 10 机壳 12 顶壳 121 顶壁 1211 第一表面 1212 第二表面 122 卡勾 1221 连接部 1222 延伸部 1223 勾部 1223 a 导引面 123 折边 124、125 翻边 13 底壳 131 螺母 132 底壁 133第三表面 134第四表面 135、136 侧壁 20主机板模块 21主机板 22 托盘 221 螺母 222 穿槽 225第五表面 226第六表面 30中央处理器 40拉持结构 41固定部 411 穿孔 42挂持部 421通风孔 422 内环壁面 423 底部 43固定件 50 插槽 60扩充模块 70电源模块 80风扇 90硬碟模块 【具体实施方式】 以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。 本专利技术提供一种电子装置，用以储存以及运算信息和/或数据。在本专利技术中，电子装置可以是伺服器，但非用以限定本专利技术。此外，本专利技术的多个电子装置可以叠设于一机柜当中，且相邻的电子装置间隔一大于零的距离。 请同时参照图1以及图2。其中图1为根据本专利技术一实施例的一电子装置的立体示意图，图2为根据本专利技术一实施例的电子装置于一第一角度的分解示意图。 根据本专利技术的一实施例，揭露一种电子装置1，其包含一机壳10、一主机板模块(motherboard module)20以及一拉持结构40。拉持结构40固定设置于主机板模块20上，而拉持结构40以及主机板模块20容置于机壳10内。 机壳10包含一顶壳12以及一底壳13。顶壳12与底壳13互相组装在一起。顶壳12包含一顶壁121以及 ^勾122。顶壁121具有一第一表面1211以及一第二表面1212,第一表面1211以及第二表面1212彼此相对。在本实施例以及部分的其他实施例中，顶壳12更包含两个翻边124、125以及一折边123。两个翻边124、125位于顶壁121相反两侧。折边123自顶壁121的位于两个翻边124、125之间的一边缘1213向下(朝向底壳13)弯折所形成。折边123可以抑制顶壁121遭受力量而产生弯曲的程度，进而平整化顶壁121的第一表面1211以及第二表面1212。 请参照图3A、图3B以及图4。图3A为根据本专利技术一实施例的电子装置于第一角度的分解放大示意图。图3B为根据本专利技术一实施例的电子装置于一第二角度的分解放大示意图。图4为根据本专利技术一实施例的电子装置的局部剖视示意图。卡勾122位于顶壁121的面对底壁132的一侧，也就是说，卡勾122固定于顶壁121的第二表面1212上。在本实施例以及部分的其他实施例中，卡勾122包含一连接部1221、一延伸部1222以及一勾部1223。连接部1221铆接于顶壳12，延伸部1222自连接部1222朝向底壁132延伸，而勾部1223自延伸部1222而以平行于主机板21的方向延伸。在本实施例以及部分的其他实施例中，勾部1223自由端形成有倾斜的一导引面1223a。 请参照图2以及图4。在本实施例中，底壳13包含一底壁132，底壁132相对于顶壁121。详细来说，底壁132具有一第三表面133以及一第四表面134，第三表面133以及第四表面134彼此相对，且第三表面133面对卡勾122。在本实施例以及部分的其他实施例中，底壳13包括两个侧壁135、136，分别位于底壁132相反两侧并且自底壁132的第三表面133向上(朝向顶壁121)弯折并延伸所形成。顶壳12的两个翻边124、125安装于两个侧壁136、135上，且两个翻边124、125与两个侧壁136、135分别对应相贴靠。如此，彼此对应的翻边124、125与侧壁136、135提升顶壳12以及底壳13彼此的稳固组装。 请继续参照图2以及图4。主机板模块20设置于底壁132上。主机板模块20包含一主机板21、一中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)30以及一托盘22。中央处理器30设置于主机板21上。中央处理器30用以处理电子装置I的主要运算。托盘22承载主机板21，且主机板21介于顶壁121以及托盘13之间。详细来说，主机板21锁固于托盘22，且主机板21并与托盘22作为一个整体安装于底壁132上。主机板模块20承载于底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含：一机壳，其包含相组装在一起的一顶壳与一底壳，该顶壳包含一顶壁以及固定于该顶壁的一卡勾，该底壳包含与该顶壁相对的一底壁，该卡勾位于该顶壁的面对该底壁的一侧；一主机板模块，设置于该底壁上，该主机板模块包含一主机板及设置于该主机板上的一中央处理器；以及一拉持结构，该拉持结构固持于该主机板模块并且挂设于该卡勾以提供该主机板模块向上的拉力。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含: 一机壳，其包含相组装在一起的一顶壳与一底壳，该顶壳包含一顶壁以及固定于该顶壁的 ^勾，该底壳包含与该顶壁相对的一底壁，该卡勾位于该顶壁的面对该底壁的一侧； 一主机板模块，设置于该底壁上，该主机板模块包含一主机板及设置于该主机板上的一中央处理器；以及 一拉持结构，该拉持结构固持于该主机板模块并且挂设于该卡勾以提供该主机板模块向上的拉力。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主机板模块还包含承载该主机板的一托盘，该主机板介于该顶壁以及该托盘之间。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该拉持结构包含一固定部以及一挂持部，该固定部自该挂持部的一底部弯折延伸形成，该固定部设置于该主机板上，该挂持部挂设于该卡勾。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该拉持结构更包含一固定件，该固定部更具有一穿孔，该固定件穿设于该穿孔以及该主机板而固定于该托盘上。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该固定件是一螺丝，该托盘具有一螺母，该螺丝锁固于该螺母...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晋，周建新，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31