电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，包括金属材质的机壳，设置于电子装置的一背面以及多个侧边。天线结构，设置于具有机壳的侧边之一上，包括主槽孔、至少一子槽孔以及馈入部。主槽孔贯穿机壳的侧边，其中主槽孔为开槽孔，具有开口端以及闭口端。至少一子槽孔贯穿机壳的侧边并且邻近于主槽孔，其中至少一子槽孔为闭槽孔以及至少一子槽孔的延伸方向平行于主槽孔的部分。馈入部具有馈入点，其中馈入部平行于机壳的侧边并且不与机壳的侧边连接，其中馈入部于机壳的侧边的正投影与主槽孔的部分以及至少一子槽孔的部分重叠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有机壳的电子装置及其天线结构。
技术介绍
随着科技的快速发展，智能型手机、平板电脑等移动电子装置不断地推陈出新，并且广泛的运用于一般人的生活中。在这样蓬勃的发展下，电子装置在功能与外观上的要求也越来越多元化。其中，针对消费者对于产品的独特性及质感的要求，现今许多电子装置采用了全金属的机身或是大部分为金属材质的机壳来凸显其产品的特色。但使用了金属材质的机身更会使得设计门槛受到更严苛的挑战。首当其冲的部分即为天线这样的关键元件。天线辐射特性直接对应于无线射频信号的收讯品质的好坏。而良好的天线辐射特性则需要良好的天线辐射环境，但现有以轻薄化为导向的手持电子装置产品而言，其中压缩了许多天线该有的辐射空间。甚者更加上当手持电子装置使用金属材质作为外壳时，更会屏蔽了天线许多辐射的效应。为了解决这样的问题，则必须在金属材质的外壳上开个天线窗(AntennaWindow)以让天线可以成功收发信号，使得辐射效应不被屏蔽。但为了顾及手持电子装置的外观整体性，天线窗的位置选择及形状则又增加了许多设计的考虑。因此，如何在维持手持电子装置的设计外观整体性并且兼顾天线的辐射特性，成为本领域一急需被解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子装置，可在电子装置具有金属外壳设计的情况下，兼顾天线的辐射特性。为达上述目的，本专利技术的电子装置，包括金属材质的机壳，设置于电子装置的一背面以及多个侧边。天线结构，设置于具有机壳的侧边之一上，包括主槽孔、至少一子槽孔以及馈入部。主槽孔贯穿机壳的侧边，其中主槽孔为开槽孔，具有开口端以及闭口端。至少一子槽孔贯穿机壳的侧边并且邻近于主槽孔，其中至少一子槽孔为闭槽孔以及至少一子槽孔的延伸方向平行于主槽孔的部分。馈入部具有馈入点，其中馈入部平行于机壳的侧边并且不与机壳的侧边连接，其中馈入部于机壳的侧边的正投影与主槽孔的部分以及至少一子槽孔的部分重叠。本专利技术的电子装置包括机壳以及基板。机壳为金属材质，设置于电子装置的背面。基板通过至少一连接点与机壳电连接。电子装置包括净空区域，其中净空区域包括天线结构。其中天线结构包括辐射部、曲折部以及馈入部。辐射部从净空区域延伸至电子装置的第一侧边，包括朝向基板的凹槽，其中辐射部具有与相邻于第一侧边的电子装置的第二侧边平行的第一边和第二边，以及凹槽至辐射部的第一边的长度小于凹槽至第二边的长度。曲折部连接于凹槽与第一侧边平行的边和基板之间，其中曲折部具有至少一弯折。馈入部平行于辐射部但不与辐射部电连接，其中馈入部于辐射部的投影与凹槽和第一边之间的辐射部重叠。基于上述，本专利技术提供一种电子装置，可直接通过电子装置的金属外壳的部分设置天线，或是利用电子装置未被金属外壳包覆的位置设置天线，使得电子装置可以在保持一定的外观设计下兼顾无线射频信号的收发能力。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例绘示电子装置的外观示意图；图2为本专利技术一实施例所绘示电子装置中基板、机壳以及天线结构的关系示意图；图3为本专利技术一实施例中电子装置中天线结构的结构示意图；图4A～图4C也分别为本专利技术一实施例所绘示天线结构的结构示意图；图5为本专利技术另一实施例所绘示电子装置中天线结构的结构示意图；图6为图5所示实施例所绘示天线结构的结构示意图；图7A以及图7B为图6所示实施例所绘示天线结构于收发第一射频信号以及第二射频信号时的激发路径的示意图；图8为图6所示实施例电子装置中天线结构的侧视图。符号说明10：电子装置100、200：天线结构110、210：主槽孔310：辐射部120、220、320：馈入部330：曲折部131～134、231～233：子槽孔BC：机壳BS：电子装置的背面CA：净空区域FS：电子装置的正面FP：馈入点FPC：软性电路板FE1、FE2：馈入延伸部GND：接地点L1、L2、L31～L33、L34～L35、L34’～L35’：长度NT：凹槽OE：主槽孔的开口端OE31、OE32：开路端S1～S3：电子装置的侧边SS1、SS2：辐射部的边ST：基板SW：开关PL：触控面板PC：塑胶外壳VA：贯孔WL：走线W1～W3：宽度具体实施方式图1所示为根据本专利技术一实施例绘示电子装置的外观示意图。请参照图1，在本实施例中，电子装置10例示为一智能型手机的外型，其中具有正面FS、背面BS以及多个侧边(例如侧边S1)。其中，除了电子装置10的正面FS需设置与使用者互动的输入输出元件(例如触控面板或是实体按键)外，电子装置10的背面BS以及所述的各侧边基本上都以金属材质的机壳BC包覆。在这样的条件下，若是直接在电子装置10的内部设置天线将受到金属材质的机壳BC的屏蔽效应而造成天线的辐射特性十分低落。在本专利技术一实施例中，直接利用了电子装置10的侧边(例如，图1所示侧边S1)设置天线结构。在本专利技术另外一实施例中，则是利用所述的侧边结合电子装置10的正面FS部分未被其他元件占用的区域来设置天线结构。以下则将分别就上述两种实施方式详细说明。在说明本专利技术中电子装置中的天线结构前，首先必须先针对天线的接地方式以及系统接地面的关系进行说明。图2为根据本专利技术一实施例所绘示电子装置中基板、机壳以及天线结构的关系示意图。请参照图2，电子装置10中包括了可以承载电子装置10中各元件(例如，中央处理器、射频信号收发模块、电池等)的基板ST。在本专利技术中，基板ST与机壳BC通过至少1个连接点(例如在本实施例中例示为4个连接点C1～C4)电连接，例如，通过连接点C1～C4连接至基板中的接地母线(groundingstrips)。由于基板ST上也设置了电池等接地母线相连接的元件，使得基板本身具有系统接地面的性质。当机壳BC与基板ST相连接时，即可使得机壳BC具有接地的性质。这么一来，机壳BC与基板ST都可被视为电子装置10中的系统接地面，利用机壳作为接地面的天线(例如利用机壳BC于侧边S1而设置的天线结构100)即可获得较佳的频宽。另外，机壳BC确实地与基板ST相连接时，也可降低电子装置10的静电放电(ElectrostaticDischarge,ESD)效应。图3所示为根据本专利技术一实施例中电子装置中天线结构的结构示意图。其中，图3所示的天线结构100即是图2所示，利用机壳BC于侧边S1而设置的天线结构100。请参考图3，天线结构100设置于具有机壳的侧边之一(例如如图2所示侧边S1)上，包括主槽孔110、子槽孔131～134以及馈入部120。主槽孔贯穿金属材质的机壳BC的侧边S1，其中主槽孔110为开槽孔，具有开口端OE以及闭口端CE。相似于主槽孔110，子槽孔131～134贯穿机壳BC的侧边S1并且邻近于主槽孔110。但不同于主槽孔110的是子槽孔131～134为闭槽孔。子槽孔131～134的延伸方向平行于主槽孔110的部分。详细而言，如图3所示，主槽孔110具有两个弯折，在此称作第一弯折B1以及第二弯折B2。而主槽孔110于第一弯折B1和第二弯折B2之间的部分的延伸方向则与子槽孔131～134的延伸方向平行。也就是说，在本实施例中，主槽孔110以及子槽孔131～134原本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有机壳的电子装置，包括：机壳，为金属材质，设置于该电子装置的一背面以及多个侧边；天线结构，设置于具有该机壳的该些侧边之一上，包括：主槽孔，贯穿该机壳的该侧边，其中该主槽孔为一开槽孔，具有开口端以及闭口端；至少一子槽孔，贯穿该机壳的该侧边并且邻近于该主槽孔，其中该至少一子槽孔为闭槽孔，以及该至少一子槽孔的延伸方向平行于该主槽孔的部分；馈入部，具有馈入点，其中该馈入部平行于该机壳的该侧边并且不与该机壳的该侧边连接，其中该馈入部于该机壳的该侧边的正投影与该主槽孔的部分以及该至少一子槽孔的部分重叠。

【技术特征摘要】
1.一种具有机壳的电子装置，包括：机壳，为金属材质，设置于该电子装置的一背面以及多个侧边；天线结构，设置于具有该机壳的该些侧边之一上，包括：主槽孔，贯穿该机壳的该侧边，其中该主槽孔为一开槽孔，具有开口端以及闭口端；至少一子槽孔，贯穿该机壳的该侧边并且邻近于该主槽孔，其中该至少一子槽孔为闭槽孔，以及该至少一子槽孔的延伸方向平行于该主槽孔的部分；馈入部，具有馈入点，其中该馈入部平行于该机壳的该侧边并且不与该机壳的该侧边连接，其中该馈入部于该机壳的该侧边的正投影与该主槽孔的部分以及该至少一子槽孔的部分重叠。2.如权利要求1所述的电子装置，其中：该电子装置通过该馈入部耦合该主槽孔而产生一第一模态以收发中心频率位于一第一频带的第一射频信号，其中该主槽孔的槽孔长度近似于该第一射频信号的四分之一波长。3.如权利要求1所述的电子装置，其中该电子装置中该天线结构还包括：开关，跨接于该主槽孔的两侧，其中当该开关关闭而导通主槽孔的两侧时，该电子装置通过该馈入部耦合该主槽孔而产生一第二模态以收发中心频率位于一第二频带的一第二射频信号，其中该主槽孔从该开关至该开口端的槽孔长度近似于该第二射频信号的四分之一波长。4.如权利要求1所述的电子装置，其中该电子装置还包括：基板，通过至少一连接点与该机壳电连接。5.如权利要求1所述的电子装置，其中该电子装置中的该天线结构还包括：第一馈入延伸部，从该馈入部以垂直于该馈入部的延伸方向延伸，其中该第一馈入延伸部平行于该至少一子槽孔；以及该第一馈入延伸部于该机壳的该侧边的正投影不与该至少一子槽孔以
\t及该主槽孔重叠。6.如权利要求5所述的电子装置，其中该电子装置中的该天线结构还包括：第二馈入延伸部，从该馈入部的一端朝垂直于该馈入部的延伸方向延伸，其中该第二馈入延伸部平行于该至少一子槽孔以及该第一馈入延伸部；以及该第二馈入延伸部于该机壳的该侧边的正投影与以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：王棓颎，林耿挚，林怡成，吴俊熠，郭彦良，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71