电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种电子装置，将转接板、PCIE卡、和风扇集成于一个输入输出单元中，且通过输入输出单元中的转接板与电子装置中其他电子元件进行通信，对输入输出单元内的元件进行合理的布局，以使在有限的电子装置机箱空间内，可以布局更多的电子元件，利用率高且成本低。且内部集成风扇的设计，使得输入输出单元以及电子装置具有良好的散热功效，且输入输出单元可为热插拔的设计，便于整个输入输出单元的更换与维修。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，特别是涉及一种高密度设置的电子装置。
技术介绍
随着通信行业的发展，对通信设备的结构设计，特别是设备高密度、高性能的设计也有更高的要求，现有通信设备为了实现更多的功能，往往在其机箱中设置了非常多的电子模块，所以在有限的空间内合理且整洁的布局更多的模块，以提高产品的性价比且带给用户更好的体验，将成为通信设备发展的一个方向。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种电子装置，用于解决现有技术中电子装置内部的元件的设置不能很好的满足高密度、高性能的特点的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种电子装置，包括一输入输出单元；所述输入输出单元包括：，包括：壳体，包括一底板，该壳体沿所述底板的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端；转接板，固定于所述底板上，包括转接板主体以及转接板插接部，所述转接板主体朝向背离所述底板的方向具有第一插槽以及第二插槽，所述转接板插接部临近所述壳体的第二端且外露于所述第二端，所述转接板通过所述转接板插接部与外部电子器件电连接；PCIE卡，临近所述第一端的设置于所述转接板上，包括PCIE卡主体以及PCIE接口，所述PCIE卡主体沿所述转接板方向且与所述转接板垂直的设置于所述转接板上，所述PCIE卡主体通过金手指插接于所述转接板的第一插槽，所述PCIE接口位于所述壳体的第一端；风扇模块，临近所述第二端的设置于所述转接板上，包括风扇框架以及风扇，所述风扇设置于所述风扇框架内，所述风扇模块通过金手指插接于所述转接板的第二插槽。在本专利技术一个实施方式中，所述壳体还包括连接所述底板的两侧壁，。在本专利技术一个实施方式中，该壳体临近所述第一端具有一第一容设空间，该机箱临近所述第二端设置一第二容设空间；所述PCIE卡设置于所述第一容设空间，所述风扇模块设置于所述第二容设空间。在本专利技术一个实施方式中，所述风扇模块通过螺丝与所述两侧壁固定。在本专利技术一个实施方式中，所述PCIE卡为3个。在本专利技术一个实施方式中，所述输入输出装置还包括一上盖，用以部分的覆盖所述PCIE卡。在本专利技术一个实施方式中，所述风扇模块的数量为两个，所述二风扇模块之其中一者为提供冗余备援的风扇模块。在本专利技术一个实施方式中，所述壳体临近所述第一端处，设置一卡扣结构，用以与一外部设备进行卡扣连接。在本专利技术一个实施方式中，所述电子装置为服务器。在本专利技术一个实施方式中，所述电子装置机箱的尺寸为2U。如上所述，本专利技术的一种电子装置，将转接板、PCIE卡、和风扇集成于一个输入输出单元中，且通过输入输出单元中的转接板与电子装置中其他电子元件进行通信，对输入输出单元内的元件进行合理的布局，以使在有限的电子装置机箱空间内，可以布局更多的电子元件，利用率高且成本低。且内部集成风扇的设计，使得输入输出单元以及电子装置具有良好的散热功效，且输入输出单元可为热插拔的设计，便于整个输入输出单元的更换与维修。附图说明图1显示为本专利技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图2显示为图1的后视图。图3显示为图1的正视图。图4显示为本专利技术的一具体实施例中一机箱的整体结构示意图。图5显示为图4所示机箱的第一端部侧的结构示意图。图6显示为本专利技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图7显示为本专利技术的一具体实施例中节点I/O模块的结构示意图。图8显示为图7所示的节点I/O模块的拆解示意图。图9显示为图7所示的节点I/O模块的后视图图10显示为本专利技术的一具体实施例中共享I/O模块的结构示意图。图11显示为图10所示的共享I/O模块的拆解图。图12显示为本专利技术的一具体实施例中背板的结构示意图。图13显示为图12所示的背板的拆解图。图14显示为本专利技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接的模块示意图。图15显示为本专利技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图16显示为本专利技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图17显示为本专利技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图18显示为本专利技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图19显示为本专利技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图20显示为本专利技术的一具体实施例中硬盘支撑部的结构示意图。图21显示为应用图20所示的硬盘支撑部装配硬盘的结构示意图。元件标号说明1机箱11侧壁12底板13第一端14第二端15第一容设空间A、B、C、D、E、F后端区域16第二容设空间G、H前端区域G1、H1支撑部17上盖2背板21第一插拔部22第二插拔部23第一通风口24第二通风口3I/O模块31节点I/O模块311壳体3111侧壁3112底板3113第一端3114第二端3115第一容设空间3116第二容设空间3117顶板312PCIE卡3121PCIE卡主体3122PCIE接口313风扇单元3131风扇框架3132风扇32共享I/O模块321壳体3211侧壁3212顶板3213底板3214第一端3215第二端322主模组3221第一I/O界面3222第二I/O界面323风扇单元3231风扇框架3232风扇4电源模块5节点模块51主板52第一处理器53第二处理器54存储模组55南桥芯片56SAS硬盘扩展卡57节点背板58硬盘59支撑单元591第一支撑部5911第一固定部592第二支撑部5921第二固定部5922LED导光柱593止挡部594手持部具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图20。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括一输入输出单元；所述输入输出单元包括：壳体，包括一底板，该壳体沿所述底板的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端；转接板，固定于所述底板上，包括转接板主体以及转接板插接部，所述转接板主体朝向背离所述底板的方向具有第一插槽以及第二插槽，所述转接板插接部临近所述壳体的第二端且外露于所述第二端，所述转接板通过所述转接板插接部与外部电子器件电连接；PCIE卡，临近所述第一端的设置于所述转接板上，包括PCIE卡主体以及PCIE接口，所述PCIE卡主体沿所述转接板方向且与所述转接板垂直的设置于所述转接板上，所述PCIE卡主体通过金手指插接于所述转接板的第一插槽，所述PCIE接口位于所述壳体的第一端；风扇模块，临近所述第二端的设置于所述转接板上，包括风扇框架以及风扇，所述风扇设置于所述风扇框架内，所述风扇模块通过金手指插接于所述转接板的第二插槽。

【技术特征摘要】
2015.07.22 US 62/195,767;2016.01.19 US 15/000,7111.一种电子装置，其特征在于，包括一输入输出单元；
所述输入输出单元包括：
壳体，包括一底板，该壳体沿所述底板的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之
一第二端；
转接板，固定于所述底板上，包括转接板主体以及转接板插接部，所述转接板主体朝向
背离所述底板的方向具有第一插槽以及第二插槽，所述转接板插接部临近所述壳体的第二
端且外露于所述第二端，所述转接板通过所述转接板插接部与外部电子器件电连接；
PCIE卡，临近所述第一端的设置于所述转接板上，包括PCIE卡主体以及PCIE接口，所述
PCIE卡主体沿所述转接板方向且与所述转接板垂直的设置于所述转接板上，所述PCIE卡主
体通过金手指插接于所述转接板的第一插槽，所述PCIE接口位于所述壳体的第一端；
风扇模块，临近所述第二端的设置于所述转接板上，包括风扇框架以及风扇，所述风扇
设置于所述风扇框架内，所述风扇模块通过金手指插接于所述转接板的第二插槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少松，范道伟，李文瑾，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31