【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机箱，特别是涉及机箱的存储。
技术介绍
1、目前，随着计算机技术的发展和普及，用来对大容量信息存储以及相关数据备份用的数据存储服务器需求越来越迫切。一般数据服务器由机箱、磁盘、用于实现联络各磁盘接口的接口电路、处理器、风扇以及电源组成，磁盘、接口电路、处理器、风扇和电源分别安装于机箱内。优化的机箱结构设计有利于各硬件的合理布置，以及数据存储服务器使用寿命的延长。
2、此外，当今数据量越来越大，速率要求越来越快，存储服务器已经开始从sata(serial advanced technology attachment，串口硬盘)/sas(serial attached scsi，串行连接scsi)硬盘往nvme(nvm express)固态硬盘转变，nvme固态硬盘以前是采用和u.2/u.3接口的机构尺寸，但是u.2/u.3的机构尺寸(69.85x 100x 15mm)不能满足更大容量和更高速率的存储盘，目前整个存储的机构尺寸已经开始往e3标准的固态硬盘(76x 142.2x7.5/16.8mm)的方向转变。
3、如下表1是u.2e和e3不同形态的尺寸大小。
4、表1
5、 分类 尺寸(宽x长x厚，mm) u.2 2.5-inch(7mm
6、e3标准的固态硬盘目前根据行业标准定义(sff-ta-1008rev 2.0)，从固态硬盘的厚度来看，有1t(7.5mm)和2t(16.8mm)的不同厚度，所以在设计新的存储服务器的时候需要同时去兼容这2个厚度的固态硬盘，这样可以增加使用的可兼容性和高扩展性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种机箱架构及托架组件，用于优化机箱结构，提高机箱的扩展性和共用模组化程度。
2、本专利技术提供一种机箱架构，所述机箱架构包括：机箱框体，所述机箱框体分为前端区域和后端区域；硬盘框体，装设于所述前端区域；多个硬盘托盘，装设于所述硬盘框体中；两个托架组件，并排装设于所述后端区域；其中，各所述托架组件的前端分别装设多个第一风扇；两个控制器，与两个所述托架组件配合，并排装设于所述后端区域；背板，装设于所述前端区域和后端区域之间，并分别与所述硬盘框体，各所述托架组件，以及所述控制器之间实现电子信号的功能连接。
3、于本专利技术的一实施例中，所述托架组件包括托架和悬空装设于所述托架前端的支架；其中，所述控制器装设于所述托架内并穿过所述的支架下方的悬空区域，多个所述第一风扇装设于所述支架上。
4、于本专利技术的一实施例中，所述托架的两侧壁分别设有加强板和把手；所述支架包括风扇架和风扇电路板；其中，所述风扇电路板与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
5、于本专利技术的一实施例中，所述控制器包括控制主体和从所述控制主体底部延伸形成的连接端；其中，所述连接端穿过所述支架下方的悬空区域与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
6、于本专利技术的一实施例中，所述连接端包括连接端底板，装设于所述连接端底板前端的连接端子以及装设于所述连接端底板上的多个散热器；在所述连接端穿过所述支架下方的悬空区域时，各所述散热器的位置与所述支架上的各所述第一风扇的位置对应。
7、于本专利技术的一实施例中，所述控制主体包括箱体，装设于所述箱体中的主板，装设于所述主板的前端的风扇模块，装设于所述主板的中部的cpu处理器，位于所述cpu处理器周围的多个散热模块和多个内存条，以及装设于所述主板的后端并排设置的供电模块和pcie卡模块；其中，所述供电模块通过一电源接口板将电源引导到所述主板的前端。
8、于本专利技术的一实施例中，所述风扇模块包括并排放置的三个第二风扇；所述供电模块包括并排设置的电源模块和备份电池组模块；所述pcie卡模块包括并排设置的四个pcie卡。
9、于本专利技术的一实施例中，所述硬盘托盘为e3标准的1t尺寸硬盘托盘或e3标准的2t尺寸硬盘托盘；所述硬盘框体为与e3标准的硬盘托盘匹配的e3标准的硬盘框体，同时兼容e3标准的1t尺寸硬盘托盘或e3标准的2t尺寸硬盘托盘。
10、于本专利技术的一实施例中，所述e3标准的硬盘框体内部底面形成有并排排列的若干凹槽；所述硬盘托盘的底部分别设置有与凹槽匹配的凸轨；所述凹槽的前端的两侧分别具有导向面，为所述导轨插入所述凹槽提供导向。
11、于本专利技术的一实施例中，所述硬盘框体为与u2标准的硬盘托盘匹配的u2标准的硬盘框体，所述硬盘托盘为u2标准的硬盘托盘；所述硬盘框体底部内表面设置有并排排列的若干阻隔部；各所述阻隔部包括由所述硬盘框体底部内表面的部分区域向所述硬盘框体的内部空间弯折90°形成的阻隔板和弯折后于所述硬盘框体底部内表面形成的通孔。
12、本专利技术还提供一种托架组件，所述托架组件包括：托架；支架，悬空装设于所述托架前端，多个所述第一风扇装设于所述支架上；其中，一控制器装设于所述托架内并穿过所述的支架下方的悬空区域。
13、于本专利技术的一实施例中，所述托架的两侧壁分别设有加强板和把手；所述支架包括风扇架和风扇电路板；其中，所述风扇电路板与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
14、于本专利技术的一实施例中，所述控制器包括控制主体和从所述控制主体底部延伸形成的连接端；其中，所述连接端穿过所述支架下方的悬空区域与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
15、于本专利技术的一实施例中，所述连接端包括连接端底板，装设于所述连接端底板前端的连接端子以及装设于所述连接端底板上的多个散热器；在所述连接端插入所述支架下方的悬空区域时，各所述散热器的位置与所述支架上的各所述第一风扇的位置对应。
16、如上所述，本专利技术的一种机箱架构及本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种机箱架构，其特征在于，所述机箱架构包括：
2.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于：所述托架组件包括托架和悬空装设于所述托架前端的支架；其中，所述控制器装设于所述托架内并穿过所述的支架下方的悬空区域，多个所述第一风扇装设于所述支架上。
3.根据权利要求2所述的机箱架构，其特征在于：所述托架的两侧壁分别设有加强板和把手；所述支架包括风扇架和风扇电路板；其中，所述风扇电路板与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
4.根据权利要求2或3所述的机箱架构，其特征在于：所述控制器包括控制主体和从所述控制主体底部延伸形成的连接端；其中，所述连接端穿过所述支架下方的悬空区域与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
5.根据权利要求4所述的机箱架构，其特征在于：所述连接端包括连接端底板，装设于所述连接端底板前端的连接端子以及装设于所述连接端底板上的多个散热器；在所述连接端穿过所述支架下方的悬空区域时，各所述散热器的位置与所述支架上的各所述第一风扇的位置对应。
6.根据权利要求4或5所述的机箱架构，其特征在于：所述控制主体包括箱体
7.根据权利要求6所述的机箱架构，其特征在于：所述风扇模块包括并排放置的三个第二风扇；所述供电模块包括并排设置的电源模块和备份电池组模块；所述PCIE卡模块包括并排设置的四个PCIE卡。
8.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于：所述硬盘托盘为E3标准的1T尺寸硬盘托盘或E3标准的2T尺寸硬盘托盘；所述硬盘框体为与E3标准的硬盘托盘匹配的E3标准的硬盘框体，同时兼容E3标准的1T尺寸硬盘托盘或E3标准的2T尺寸硬盘托盘。
9.根据权利要求8所述的机箱架构，其特征在于：所述E3标准的硬盘框体内部底面形成有并排排列的若干凹槽；所述硬盘托盘的底部分别设置有与凹槽匹配的凸轨；所述凹槽的前端的两侧分别具有导向面，为所述导轨插入所述凹槽提供导向。
10.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于：所述硬盘框体为与U2标准的硬盘托盘匹配的U2标准的硬盘框体，所述硬盘托盘为U2标准的硬盘托盘；
11.一种托架组件，其特征在于，所述托架组件包括：
12.根据权利要求11所述的托架组件，其特征在于：所述托架的两侧壁分别设有加强板和把手；所述支架包括风扇架和风扇电路板；其中，所述风扇电路板与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
13.根据权利要求11或12所述的托架组件，其特征在于：所述控制器包括控制主体和从所述控制主体底部延伸形成的连接端；其中，所述连接端穿过所述支架下方的悬空区域与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
14.根据权利要求13所述的托架组件，其特征在于：所述连接端包括连接端底板，装设于所述连接端底板前端的连接端子以及装设于所述连接端底板上的多个散热器；在所述连接端插入所述支架下方的悬空区域时，各所述散热器的位置与所述支架上的各所述第一风扇的位置对应。
...【技术特征摘要】
1.一种机箱架构，其特征在于，所述机箱架构包括：
2.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于：所述托架组件包括托架和悬空装设于所述托架前端的支架；其中，所述控制器装设于所述托架内并穿过所述的支架下方的悬空区域，多个所述第一风扇装设于所述支架上。
3.根据权利要求2所述的机箱架构，其特征在于：所述托架的两侧壁分别设有加强板和把手；所述支架包括风扇架和风扇电路板；其中，所述风扇电路板与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
4.根据权利要求2或3所述的机箱架构，其特征在于：所述控制器包括控制主体和从所述控制主体底部延伸形成的连接端；其中，所述连接端穿过所述支架下方的悬空区域与所述背板之间实现电子信号的功能连接。
5.根据权利要求4所述的机箱架构，其特征在于：所述连接端包括连接端底板，装设于所述连接端底板前端的连接端子以及装设于所述连接端底板上的多个散热器；在所述连接端穿过所述支架下方的悬空区域时，各所述散热器的位置与所述支架上的各所述第一风扇的位置对应。
6.根据权利要求4或5所述的机箱架构，其特征在于：所述控制主体包括箱体，装设于所述箱体中的主板，装设于所述主板的前端的风扇模块，装设于所述主板的中部的cpu处理器，位于所述cpu处理器周围的多个散热模块和多个内存条，以及装设于所述主板的后端并排设置的供电模块和pcie卡模块；其中，所述供电模块通过一电源接口板将电源引导到所述主板的前端。
7.根据权利要求6所述的机箱架构，其特征在于：所述风扇模块包括并排放置的三个第二风扇；所述供电模块包括并排设置的电源模块和备份电池组模块；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文瑾，朱年根，刘萍，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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