电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，所述电子装置包括金属壳体及至少一个开关，所述金属壳体包括周边框，所述周边框上设有至少一个微缝带，所述至少一个微缝带将所述周边框分割成至少一段框体，所述微缝带由至少两条间隔排列的微缝形成，相邻两条所述微缝之间具有金属部，所述开关包括第一端及第二端，所述第一端电连接至所述微缝带分割出的所述框体，所述第二端电连接至所述金属部，其中，所述至少一个微缝带分割形成的至少一段所述框体为一个独立天线。本发明专利技术的电子装置，能够拓展电子装置天线的低频带宽，增加天线性能调试的自由度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种电子装置。
技术介绍
金属材质的外观设计更具质感，因此使用金属外壳的手机逐渐占据了市场主流。金属外壳的出现打破了传统手机天线的设计思路，大大增加了天线设计的难度。现有技术中，开始考虑将金属外壳作为天线的一部分，使用金属外壳进行信号辐射。随着移动通信技术的演进，应用于手机终端上的频段也越来越多，这就要求手机天线具有良好的兼容性，可同时工作在多个频段上。然而，目前金属外壳的手机天线，其低频带宽往往不足，难以满足通信系统的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种电子装置，能够扩展电子装置天线的低频带宽。一种电子装置，所述电子装置包括金属壳体及至少一个开关，所述金属壳体包括周边框，所述周边框上设有至少一个微缝带，所述至少一个微缝带将所述周边框分割成至少一段框体，所述微缝带由至少两条间隔排列的微缝形成，相邻两条所述微缝之间具有金属部，所述开关包括第一端及第二端，所述第一端电连接至所述微缝带分割出的所述框体，所述第二端电连接至所述金属部，其中，所述至少一个微缝带分割形成的至少一段所述框体为一个独立天线。其中，所述周边框上设有4个所述微缝带，每两个所述微缝带之间的一段所述框体为所述独立天线，所述开关的数量为一个，所述第一端电连接至其中作为所述独立天线的一段所述框体，所述第二端电连接至与所述第一端所电连接的所述框体相邻的所述金属部。其中，所述开关为单刀单掷开关，所述第二端电连接至所述微缝带中的一个所述金属部。其中，所述微缝带由至少三条间隔排列的所述微缝形成；所述开关为单刀多掷开关，所述开关包括多个所述第二端，多个所述第二端分别连接至所述微缝带中的不同的所述金属部。其中，所述电子装置还包括与所述开关连接的电感或电容。其中，所述电子装置还包括匹配电路和射频电路，所述匹配电路位于所述射频电路与所述框体之间，并与所述射频电路及所述框体均电性连接。其中，所述框体为GPS天线、蓝牙天线、WIFI天线、NFC天线中的一种。其中，所述微缝带的宽度为1.5mm～5.0mm。其中，所述微缝的宽度为0.05mm～0.3mm。其中，所述微缝等距间隔排列。因此，本专利技术的电子装置，通过在所述金属壳体的周边框上设置包括至少两条间隔排列的微缝的微缝带，以将所述周边框分割出作为独立天线的至少一段框体和位于相邻所述微缝之间的金属部，使所述开关的两端分别电连接至所述框体和所述金属部。当所述开关的开关状态变化时，天线的等效长度发生变化，天线的谐振频率随之变化，从而能够获得不同的低频带宽，由此拓展了电子装置天线的低频带宽，增加了天线性能调试的自由度。附图说明为更清楚地阐述本专利技术的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。图1是本专利技术第一实施例提供的电子装置的结构示意图。图2是图1所示的微缝带与开关电连接的放大示意图。图3是本专利技术第二实施例提供的电子装置中微缝带与开关电连接的放大示意图。具体实施例下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种电子装置10，电子装置10包括但不限于手机、掌上电脑、平板电脑等电子产品。电子装置10具有金属壳体(图未标)和至少一开关13，电子装置10内部设有匹配电路15和射频电路16。本实施例中为了描述简洁，在附图中略去了电子装置10内部的其他组件。如图1和图2所示，所述金属壳体的周缘具有周边框11，所述周边框11上设有至少一个微缝带12，所述至少一个微缝带12将所述周边框11分割成至少一段框体101，所述微缝带12由至少两条间隔排列的微缝113形成，相邻两条所述微缝之间具有金属部114，所述开关13包括第一端131及第二端132，所述第一端131电连接至所述微缝带12分割出的所述框体101，所述第二端132电连接至所述金属部114，其中，所述至少一个微缝带12分割形成的至少一段框体101为一个独立天线。具体的，如图1所示，周边框11上设有四个微缝带12。每两个微缝带12形成一段作为独立天线的框体101，该框体101至少包括第一框体111以及第二框体112。匹配电路15位于射频电路16与第一框体111之间，且与射频电路16及第一框体111电连接。匹配电路15用于匹配天线的阻抗，以降低由于阻抗失配造成的回波损耗。在其他实施例中，微缝带12的数量根据实际需求确定。例如，微缝带12的数量还可以为1个、2个或者3个。如图2所示，微缝带12由至少两条间隔排列的微缝113形成，相邻微缝113之间具有金属部114。本实施例中，以微缝113为4条、金属部114为3个为例进行描述。在其他实施例中，微缝113或金属部114的数目不限于此，而是根据具体的设计需要确定。本实施例中，微缝带12的宽度为1.5mm～5.0mm，微缝带12中各条微缝113的宽度为0.05mm～0.3mm，且微缝113为等距离间隔排列。微缝113等距离间隔排列的方式易于加工。在其他实施例中，微缝带12与微缝113的宽度根据具体的设计需要及工艺精度确定，和/或微缝113为不等距离间隔排列。如图2所示，开关13包括第一端131与第二端132。开关13的第一端131与第一框体111电连接，第二端132与微缝带12中的一个金属部114电连接。当开关13闭合时，等效的天线长度加长，第一框体111的天线的谐振频率降低；当开关13断开时，等效的天线长度变短，天线的谐振频率相比较开关13闭合时提高。而天线的谐振频率发生变化，其低频带宽也随之变化。由此，通过开关的闭合或断开状态，便可获得不同的低频带宽，即拓展了低频带宽，也增加了天线性能调试的自由度。本实施例中，开关13为单刀单掷开关，开关13的第二端132只能电连接至一个金属部114，因此只能拓展一种低频带宽。如图3所示，在本专利技术第二实施例中，与上述第一实施例不同的是，开关14为单刀双掷开关，开关14包括2个第二端142。开关14的2个第二端142分别电连接至两个不同的金属部114。本实施例中，通过开关14的不同开关状态，能够拓展两种低频带宽。在其他实施例中，所述开关可以为其他类型的单刀多掷开关，例如，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括金属壳体及至少一个开关，所述金属壳体包括周边框，所述周边框上设有至少一个微缝带，所述至少一个微缝带将所述周边框分割成至少一段框体，所述微缝带由至少两条间隔排列的微缝形成，相邻两条所述微缝之间具有金属部，所述开关包括第一端及第二端，所述第一端电连接至所述微缝带分割出的所述框体，所述第二端电连接至所述金属部，其中，所述至少一个微缝带分割形成的至少一段所述框体为一个独立天线。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括金属壳体及至少一个开
关，所述金属壳体包括周边框，所述周边框上设有至少一个微缝带，所述至少
一个微缝带将所述周边框分割成至少一段框体，所述微缝带由至少两条间隔排
列的微缝形成，相邻两条所述微缝之间具有金属部，所述开关包括第一端及第
二端，所述第一端电连接至所述微缝带分割出的所述框体，所述第二端电连接
至所述金属部，其中，所述至少一个微缝带分割形成的至少一段所述框体为一
个独立天线。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述周边框上设有4个
所述微缝带，每两个所述微缝带之间的一段所述框体为所述独立天线，所述开
关的数量为一个，所述第一端电连接至其中作为所述独立天线的一段所述框体，
所述第二端电连接至与所述第一端所电连接的所述框体相邻的所述金属部。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述开关为单刀单
掷开关，所述第二端电连接至所述微缝带中的一个所述金属部。
4.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡莎莎，梁天平，赵宁，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44