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一种电子装置,包含一机壳、一主机板模块以及一拉持结构。机壳包含相组装在一起的一顶壳与一底壳。顶壳包含一顶壁以及固定于顶壁的一卡勾,底壳包含与顶壁相对的一底壁。卡勾位于顶壁的面对底壁的一侧。主机板模块设置于底壁上,主机板模块包含一主机板及设置...该专利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英业达科技有限公司;英业达股份有限公司授权不得商用。
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一种电子装置,包含一机壳、一主机板模块以及一拉持结构。机壳包含相组装在一起的一顶壳与一底壳。顶壳包含一顶壁以及固定于顶壁的一卡勾,底壳包含与顶壁相对的一底壁。卡勾位于顶壁的面对底壁的一侧。主机板模块设置于底壁上,主机板模块包含一主机板及设置...