硬化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种粘附性优异且硬化物具有良好透明性和高折射率的硬化性树脂组合物。该硬化性树脂组合物含有：1分子中具有1个以上芳基且两末端具有烯基和烷氧基的硅树脂(A)、1分子中具有1个以上芳基和2个以上Si-H键的聚硅氧烷化合物(B)、有机锆化合物(C)、以及硅氢化反应用催化剂(D)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种硬化性树脂组合物。
技术介绍
以往，含有两末端具有反应性官能团的硅树脂的硬化性树脂组合物为人所熟知(参考专利文献1等)，例如用于电子材料领域。现有技术文献专利文献【专利文献1】日本专利特开昭63-270762号公报
技术实现思路
专利技术拟解决的问题近年来，对含有硅树脂的硬化性树脂组合物的性能水平的要求在不断提高。尤其，要求有一种对被粘物有良好粘附性的硬化性树脂组合物。此外，这种硬化性树脂组合物为光半导体密封用组合物时，还要求其硬化后透明性良好，进而具有高折射率。这是因为，对LED等光半导体进行密封的硬化物的折射率越高，光萃取效率越能得以改善，从而变得更加明亮。本专利技术鉴于以上方面研究而成，其目的在于提供一种粘附性优异，且硬化物具有良好透明性及高折射率的硬化性树脂组合物。
技术实现思路
本专利技术人为解决上述课题进行深入探讨后，发现含有特定硅树脂与特定有机金属化合物的组合物的粘附性优异，且硬化后显示出良好透明性及高折射率，从而完成本专利技术。即，本专利技术提供以下(1)～(7)项。(1)一种硬化性树脂组合物，其含有：1分子中具有1个以上芳基且两末端具有烯基和烷氧基的硅树脂(A)、1分子中具有1个以上芳基和2个以上Si-H键的聚硅氧烷化合物(B)、有机锆化合物(C)、以及硅氢化反应用催化剂(D)。(2)如上述(1)所述的硬化性树脂组合物，其中，上述硅树脂(A)为下述式(A1)所示的硅树脂，化学式1(式(A1)中，R1表示取代或非取代的一价烃基，R2表示烷基，X表示烯基，r表示整数0或1，n表示1以上的整数。多个R1、R2及X可分别相同或不同，但1分子中至少1个R1表示芳基)。(3)如上述(1)或(2)所述的硬化性树脂组合物，其中，相对于上述硅树脂(A)和上述聚硅氧烷化合物(B)的合计100质量份，上述有机锆化合物(C)的含量为0.001～10质量份。(4)如上述(1)至(3)中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，相对于上述硅树脂(A)及上述聚硅氧烷化合物(B)的合计100质量份，上述硅氢化反应用催化剂(D)的含量为0.00001～0.1质量份。(5)如上述(1)至(4)中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，其还含有下述平均组成式(f)所示的硅树脂(F)，(R6SiO3/2)a(R62SiO2/2)b(R63SiO1/2)c(SiO4/2)d(X6O1/2)e (f)(式(f)中，R6为相同或不同的取代或非取代的一价烃基，一分子中，全部R6的10摩尔％以上为芳基，X6为氢原子或烷基，a为正数，b为0或正数，c为0或正数，d为0或正数，e为0或正数，且b/a为0～10的数值，c/a为0～0.5的数值，d/(a+b+c+d)为0～0.3的数值，e/(a+b+c+d)为0～0.4的数值)。(6)如上述(1)至(5)中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，上述聚硅氧烷化合物(B)的部分或全部为下述平均组成式(b2)所示的硅树脂，(R5SiO3/2)f(R52SiO2/2)g(R53SiO1/2)h(SiO4/2)i(X5O1/2)j  (b2)(式(b2)中，R5为相同或不同的除烯基以外的取代或非取代的一价烃基或氢原子，一分子中，全部R5的0.1～40摩尔％为氢原子，全部R5的10摩尔％以上为芳基，X5为氢原子或烷基，h为正数，i为0或正数，j为0或正数，且g/f为0～10的数值，h/f为0～0.5的数值，j/(f+g+h+i)为0～0.3的数值)。(7)如上述(1)至(6)中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，其为光半导体元件密封用组合物。专利技术效果根据本专利技术，可提供一种粘附性优异，且硬化物具有良好透明性及高折射率的硬化性树脂组合物。具体实施方式本专利技术的硬化性树脂组合物(以下也称为“本专利技术的组合物”)含有：1分子中具有1个以上芳基且两末端具有烯基和烷氧基的硅树脂(A)、1分子中具有1个以上芳基和2个以上Si-H键的聚硅氧烷化合物(B)、有机锆化合物(C)、以及硅氢化反应用催化剂(D)。以下，对本专利技术的组合物所含有的各成份进行详细说明。<硅树脂(A)>本专利技术的组合物所含有的硅树脂(A)为1分子中具有1个以上芳基且两末端具有烯基和烷氧基的硅树脂。本专利技术的组合物对被粘物的粘附性有所提高，推测这是因为含有硅树脂(A)能够通过烯基进行加成反应，并通过烷氧基进行缩合反应。此外，本专利技术的组合物含有具有芳基的硅树脂(A)，因此硬化物显示高折射率。可考虑为这是因为芳基的极化率高，分子间相互作用发生。由于硬化物显示出高折射率，因此本专利技术的组合物为光半导体密封用组合物时，可改善光萃取效率。进而，由于与甲基等相比，芳基的分子间相互作用发生，因此还可改善透气性，也有望提高耐硫化性。另外，本专利技术中，芳基是指取代或非取代的芳基。硅树脂(A)中，与硅原子键合的全部有机基(以下也称为“硅原子键合全部有机基”)中的芳基含量优选为5摩尔％以上，更优选为10摩尔％以上。若芳基含量为该范围，则本专利技术的组合物的粘度适合，硬化物的折射率变得更高。此外，硅原子键合全部有机基中的芳基含量优选为99摩尔％以下。另外，作为与硅原子键合的“有机基”，并无特殊限定，例如可列举后述R1所示的取代或非取代的一价烃基(以下相同)。作为本专利技术的组合物中含有的硅树脂(A)，若为1分子中具有1个以上芳基且两末端具有烯基和烷氧基的硅树脂，则并无特殊限定，优选为下述式(A1)所示的硅树脂。化学式2式(A1)中，R1表示取代或非取代的一价烃基，R2表示烷基，X表示烯基，r表示整数0或1，n表示1以上的整数。复数的R1、R2及X可分别相同或不同，但1分子中至少1个R1表示芳基。此外，n所示的整数优选为3～1000的整数，可采用与硅树脂(A)的重均分子量相应的数值。作为R1所示的取代或非取代的一价烃基(芳基除外)，例如可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、各种戊基、各种己基、各种辛基、各种癸基、环戊基、环己基等碳原子数1～18的烷基；乙烯基、丙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基、环戊烯基、环己烯基等碳原子数2～18的烯基；以及苯甲基、苯乙基等碳原子数7～18的芳烷基等。其中，优选为碳原子数1～18的烷基，更优选为碳原子数1～1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬化性树脂组合物，其中含有：1分子中具有1个以上芳基且两末端具有烯基和烷氧基的硅树脂(A)；1分子中具有1个以上芳基和2个以上Si‑H键的聚硅氧烷化合物(B)；有机锆化合物(C)、以及硅氢化反应用催化剂(D)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.03 JP 2012-1732521.一种硬化性树脂组合物，其中含有：1分子中具有1个以上芳基
且两末端具有烯基和烷氧基的硅树脂(A)；
1分子中具有1个以上芳基和2个以上Si-H键的聚硅氧烷化合物
(B)；
有机锆化合物(C)、以及
硅氢化反应用催化剂(D)。
2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述硅树脂(A)
为下述式(A1)所示的硅树脂，
(式(A1)中，R1表示取代或非取代的一价烃基，R2表示烷基，X
表示烯基，r表示整数0或1，n表示1以上的整数。复数的R1、R2及X
可分别相同或不同，但1分子中至少1个R1表示芳基)。
3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，其中相对于所述
硅树脂(A)和所述聚硅氧烷化合物(B)的合计100质量份，所述有机
锆化合物(C)的含量为0.001～10质量份。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中相
对于所述硅树脂(A)和所述聚硅氧烷化合物(B)的合计100质量份，
所述硅氢化反应用催化剂(D)的含量为0.00001～0.1质量份。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物，进一步，
其中还含有下述平均组成式(f)所示的硅树脂(F)，
(R6SiO3\...

【专利技术属性】
技术研发人员：武井吉仁，斋木丈章，田熊元纪，佐藤奈央，伊藤翼，金爱美，
申请(专利权)人：横滨橡胶株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP