一种浸胶方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种浸胶方法及装置，其中，浸胶装置包括胶槽、辊轴、夹轴，以及设置于所述胶槽四周的回流槽，所述胶槽与所述回流槽之间通过可升降的溢流口连通，于所述胶槽内并靠近所述夹轴的位置设置回流导槽，所述回流导槽的槽口与胶槽内的液面平齐，以使回流的胶水气泡溢流入所述回流导槽。通过设置回流导槽，并且回流导槽的位置可调，可以实现将回流的胶水气泡导流入回流导槽而去除，避免了传统做法胶水气泡回流行程长，容易回流后再次吸附于预浸材料上的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种浸胶方法及装置
本专利技术涉及覆铜板制造
，尤其涉及一种覆铜板用增强材料进行浸胶方法及装置。
技术介绍
覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，经过夹轴烘干成半固化片，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。图1示出了半固化片的生产过程，首先预浸材料100进入胶槽200，并依次通过胶槽200内的各辊轴300后，经过夹轴400烘干成半固化片。当浸完胶后的预浸材料100经过夹轴400时，由于夹轴400的刮胶作用，预浸材料100上多余胶水夹着气泡会沿着预浸材料100流回胶槽200，这些气泡可能会附着于胶槽内的预浸材料上，导致其浸润不良。本领域技术人员预解决该技术问题，提出了一种新型的浸胶槽结构，请参考中国专利文献CN203803746U，如图2所示，该技术公开一种用于半固化片的浸胶槽，包括胶槽200，于胶槽200的周边设有溢流槽500，胶槽200和溢流槽500之间设置溢流口600，该溢流口600的高度可调。通过设置溢流槽500，当浸胶完成后气泡回流时，通过调节溢流口600的高度，使胶液表面的气泡流入溢流槽500内，从而有效解决胶槽局部气泡过多或粘度不均的问题。该方法在一定程度上减轻了气泡回流的影响，但是不能彻底解决气泡残留问题。如图3所示，当预浸材料100经过夹轴400时，由于夹轴400的刮胶作用，预浸材料100上多余胶水夹着气泡700流回胶槽200，并向溢流槽500两边流动。后方向的气泡700可以直接流入溢流槽500内，防止了气泡700的堆积；前方向的胶水气泡700由于需经过呼吸辊、导向辊等多根辊轴300，一方面辊轴300阻碍了胶水气泡700流入溢流槽500，另一方面胶水气泡700在辊轴300上堆积，胶水气泡700在流入溢流槽500前就已经先附着在预浸材料100上，导致了浸润不良的问题。因此，亟需对现有的浸胶方法改进，以解决上述的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种浸胶方法，可解决浸胶槽内胶水气泡堆积导致浸润不良的问题。本专利技术的另一个目的在于提供一种浸胶装置，可消除胶水气泡及表面杂质对浸润的不利影响。为达到此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种浸胶方法，预浸材料进入胶槽，并依次通过胶槽内的辊轴，经过夹轴后预浸材料上的胶水回流，于胶水回流的路径上设置有回流导槽，所述回流导槽的槽口与所述胶槽内的液面平齐，以使胶水回流时，回流的胶水导流入所述回流导槽内，实现回流过程中去除胶水气泡。本方案将回流的胶水气泡导流入回流导槽，实现了胶水在回流过程中直接去除，避免了胶水回流后还经过辊轴导致其吸附于预浸材料而无法去除的问题，有效的解决了浸胶槽内胶水气泡堆积导致浸润不良的问题。当然，本领域技术人员可以理解的是，本方案不仅可以适用于材料浸胶工作，还可以适用于其它需要对材料进行浸润的工作。作为一种优选方案，所述回流导槽设置于所述胶槽内，并位于所述胶槽液面之上的辊轴与所述胶槽液面之下的辊轴之间的位置。作为一种优选方案，所述胶槽液面之上的辊轴与所述胶槽液面之下的辊轴之间的回流导槽至少有一个。优选的，在所述胶槽液面之上的辊轴与所述胶槽液面之下的辊轴之间的回流导槽有两个或两个以上。更加优选的，两个或两个以上的所述回流导槽的槽口依次连接形成连续型回流导槽。通过设置两个或两个以上连续型的回流导槽，可以确保回流的胶水能够完全导流入回流导槽内，从而达到彻底去除胶水气泡的目的。作为一种优选方案，所述回流导槽在所述胶槽内的高度可调，以适应不同高度液面需求；和/或，所述回流导槽至少包括一个紧邻所述夹轴并与所述胶槽液面下方的辊轴相对应的第一回流导槽；和/或，所述回流导槽设置于所述胶槽内，并与所述胶槽液面下方的辊轴相对应。作为一种优选方案，于浸胶过程中，对胶槽内的胶液进行搅拌，以使胶液气泡外溢，通过对胶液进行搅拌，使得气泡上浮并向外溢出，此时，可以通过调节回流导槽的高度，使胶水气泡流入回流导槽内，进一步消除了气泡的堆积；和/或，于浸胶过程中，对胶槽的外部进行抽真空处理，优选的，于胶槽上方进行抽真空处理。通过抽真空处理，可使得胶液内的气泡外溢去除，进一步消除了气泡堆积问题；和/或，于浸胶过程中，使预浸材料经过胶槽内胶液时被弹性挤压，通过对预浸材料进行弹性挤压，可使预浸材料上附着的气泡溢出，然后再导流入回流导槽而去除。另一方面，提供一种浸胶装置，使用所述的浸胶方法，该浸胶装置包括胶槽、辊轴、夹轴，以及设置于所述胶槽四周的回流槽，所述胶槽与所述回流槽之间通过可升降的溢流口连通，于所述胶槽内并靠近所述夹轴的位置设置回流导槽，所述回流导槽的槽口与胶槽内的液面平齐，以使回流的胶水气泡导流入所述回流导槽。通过设置回流导槽，可以实现将回流的胶水气泡导流入回流导槽而去除，避免了传统做法胶水气泡回流行程长，容易回流后再次吸附于预浸材料上的缺陷，同时还可以实现控制胶水回流过大的问题，以及去除胶液表层杂质的问题。作为一种优选方案，所述辊轴包括位于胶液液面下方的第一辊轴和位于胶液液面上方的第二辊轴，所述胶槽内并位于所述第一辊轴的正上方设置回流导槽，或者，所述胶槽内并位于所述第一辊轴与所述第二辊轴之间设置回流导槽。作为一种优选方案，所述回流导槽与所述回流槽相连通。作为一种优选方案，所述回流导槽可调的安装于所述胶槽内。作为一种优选方案，所述胶槽内设置搅拌装置，可对胶槽内的胶液进行搅拌；和/或，所述胶槽上方设置抽真空装置，可对胶槽外部进行抽真空处理；和/或，所述胶槽内与所述第一辊轴上预浸材料通过的表面相对的位置设置弹性挤压辊，以使预浸材料由两相互挤压的辊轴之间通过。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：通过设置回流导槽，可以实现将回流的胶水气泡导流入回流导槽而去除，避免了传统做法胶水气泡回流行程长，回流后还经过辊轴导致气泡吸附于预浸材料而无法去除的问题，有效的解决了浸胶槽内胶水气泡堆积导致浸润不良的问题。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为现有技术的一种浸胶槽结构示意图；图2为现有技术的另一种浸胶槽结构示意图；图3为图2的侧视示意图；图4为本专利技术的实施例所述的浸胶装置的结构示意图；图5为本专利技术的另一实施例所述的浸胶装置的结构示意图；图6为本专利技术的又一实施例所述的浸胶装置的结构示意图；图7为本专利技术的再一实施例所述的浸胶装置的结构示意图。图中：100、预浸材料；200、胶槽；300、辊轴；400、夹轴；500、溢流槽；600、溢流口；700、气泡；1、预浸材料；2、胶槽；3、辊轴；31、第一辊轴；32、第二辊轴；4、夹轴；5、回流槽；6、回流导槽；7、气泡；8、搅拌装置；9、抽真空装置；10、挤压辊。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图4所示，本专利技术的实施例提供一种浸胶装置，包括胶槽2、辊轴3、夹轴4，以及设置于胶槽2四周的回流槽5，其中，辊轴3包括位于胶液液面下方的第一辊轴31和位于胶液液面上方的第二辊轴32。胶槽2内并位于第一辊轴31的正上方设置回流导槽6，回流导槽6的槽口与胶槽2内的液面平齐，回流导槽6的位置是可调节的，本实施例中，回流导槽6可调高度，以适应不同高度的液面需要。回流导槽6与回流槽5相连通，两者通过阀门实现选择性连通。该浸胶装置的浸胶方法是：预浸材料1进入胶槽2，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浸胶方法，其特征在于，预浸材料进入胶槽，并依次通过胶槽内的辊轴，经过夹轴后预浸材料上的胶水回流，于胶水回流的路径上设置有回流导槽，所述回流导槽的槽口与所述胶槽内的液面平齐，以使胶水回流时，回流的胶水导流入所述回流导槽内，实现回流过程中去除胶水气泡。

【技术特征摘要】
1.一种浸胶方法，其特征在于，预浸材料进入胶槽，并依次通过胶槽内的辊轴，经过夹轴后预浸材料上的胶水回流，于胶水回流的路径上设置有回流导槽，所述回流导槽的槽口与所述胶槽内的液面平齐，以使胶水回流时，回流的胶水导流入所述回流导槽内，实现回流过程中去除胶水气泡。2.根据权利要求1所述的一种浸胶方法，其特征在于，所述回流导槽设置于所述胶槽内，并位于所述胶槽液面之上的辊轴与所述胶槽液面之下的辊轴之间的位置。3.根据权利要求2所述的一种浸胶方法，其特征在于，所述胶槽液面之上的辊轴与所述胶槽液面之下的辊轴之间的回流导槽有两个或两个以上，两个或两个以上的所述回流导槽的槽口依次连接形成连续型回流导槽。4.根据权利要求1所述的一种浸胶方法，其特征在于，所述回流导槽在所述胶槽内的高度可调，以适应不同高度液面需求；和/或，所述回流导槽至少包括一个紧邻所述夹轴并与所述胶槽液面下方的辊轴相对应的第一回流导槽；和/或，所述回流导槽设置于所述胶槽内，并与所述胶槽液面下方的辊轴相对应。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种浸胶方法，其特征在于，于浸胶过程中，对胶槽内的胶液进行搅拌，以使胶液气泡外溢；和/或，于浸胶过程中，对胶槽的外部进行抽真空处理；和/或，于浸胶过程中，使预浸材料经过胶槽内胶液时...

【专利技术属性】
技术研发人员：温振雄，周久红，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44