半导体封装贴片设备焊头桥式结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，包括：长条形拱形底板，X连接板，X运动板，XY连接板，Y连接板，Y运动板，Z连接板，Z运动板，焊头连接板，焊头；所述长条形拱形底板包括：平置的长条形顶板，位于长条形顶板长度方向两侧的两个相互平行的底板；所述两个底板分别与机架紧固；所述底板与长条形顶板的连接部设有45度倒角。本发明专利技术增强了机械强度，减少了运动给机架带来的震动，到达了减震的效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装贴片设备焊头桥式结构
本专利技术涉及半导体封装贴片设备焊头桥式结构。
技术介绍
在制作半导体器件时，需要把芯片放到固定的框架中，通过特定粘接方式，使其固定，为了更高速更稳定把芯片放到特定的位置，吸片的焊头结构很重要，以有的方式都是采用后置式。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，其增强了机械强度，减少了运动给机架带来的震动，到达了减震的效果。 为实现上述目的，本专利技术的技术方案是设计一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，包括: 包括设于机架上的平置长条形拱形底板， 固定于所述拱形底板顶面的X连接板， 活动连接于X连接板上的X运动板， 固定于所述X运动板上的XY连接板， 固定于所述XY连接板上的Y连接板， 活动连接于所述Y连接板上的Y运动板， 固定于所述Y运动板上的Z连接板， 活动连接于所述Z连接板上的Z运动板， 活动连接于所述Z运动板上的焊头连接板， 固定于连接焊头连接板上的焊头； 所述X连接板上设有:供X运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动X运动板沿X滑轨移动的X步进电机；所述X滑轨垂直于长条形拱形底板的长度方向； 所述Y连接板上设有:供Y运动板滑动的Y滑轨，以及用于驱动Y运动板沿Y滑轨移动的Y步进电机； 所述Z连接板上设有:供Z运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动Z运动板沿Z滑轨移动的Z步进电机； 所述X滑轨、Y滑轨、Z滑轨两两垂直； 所述长条形拱形底板包括:平置的长条形顶板，位于长条形顶板长度方向两侧的两个相互平行的底板； 所述两个底板分别与机架紧固；所述底板与长条形顶板的连接部设有45度倒角。 本专利技术的优点和有益效果在于:提供一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，其增强了机械强度，减少了运动给机架带来的震动，到达了减震的效果。结构强度比普通结构提高30 %，重量减轻40 %，稳定型提高30 %。 【附图说明】 图1是本专利技术的示意图； 图2是长条形拱形底板的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。 本专利技术具体实施的技术方案是: 如图1、图2所示，一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，包括: 包括设于机架上的平置长条形拱形底板121， 固定于所述拱形底板12顶面的X连接板21， 活动连接于X连接板21上的X运动板， 固定于所述X运动板上的XY连接板， 固定于所述XY连接板上的Y连接板， 活动连接于所述Y连接板上的Y运动板， 固定于所述Y运动板上的Z连接板， 活动连接于所述Z连接板上的Z运动板， 活动连接于所述Z运动板上的焊头连接板5， 固定于连接焊头连接板5上的焊头； 所述X连接板21上设有:供X运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动X运动板沿X滑轨移动的X步进电机22 ;所述X滑轨垂直于长条形拱形底板121的长度方向； 所述Y连接板上设有:供Y运动板滑动的Y滑轨，以及用于驱动Y运动板沿Y滑轨移动的Y步进电机32 ； 所述Z连接板上设有:供Z运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动Z运动板沿Z滑轨移动的Z步进电机42 ； 所述X滑轨、Y滑轨、Z滑轨两两垂直； 所述长条形拱形底板121包括:平置的长条形顶板11，位于长条形顶板11长度方向两侧的两个相互平行的底板12 ； 所述两个底板12分别与机架紧固；所述底板12与长条形顶板11的连接部设有45度倒角。 以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体封装贴片设备焊头桥式结构，其特征在于，包括：包括设于机架上的平置长条形拱形底板，固定于所述拱形底板顶面的X连接板，活动连接于X连接板上的X运动板，固定于所述X运动板上的XY连接板，固定于所述XY连接板上的Y连接板，活动连接于所述Y连接板上的Y运动板，固定于所述Y运动板上的Z连接板，活动连接于所述Z连接板上的Z运动板，活动连接于所述Z运动板上的焊头连接板，固定于连接焊头连接板上的焊头；所述X连接板上设有：供X运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动X运动板沿X滑轨移动的X步进电机；所述X滑轨垂直于长条形拱形底板的长度方向；所述Y连接板上设有：供Y运动板滑动的Y滑轨，以及用于驱动Y运动板沿Y滑轨移动的Y步进电机；所述Z连接板上设有：供Z运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动Z运动板沿Z滑轨移动的Z步进电机；所述X滑轨、Y滑轨、Z滑轨两两垂直；所述长条形拱形底板包括：平置的长条形顶板，位于长条形顶板长度方向两侧的两个相互平行的底板；所述两个底板分别与机架紧固；所述底板与长条形顶板的连接部设有45度倒角。

【技术特征摘要】
1.半导体封装贴片设备焊头桥式结构，其特征在于，包括: 包括设于机架上的平置长条形拱形底板， 固定于所述拱形底板顶面的X连接板， 活动连接于X连接板上的X运动板， 固定于所述X运动板上的XY连接板， 固定于所述XY连接板上的Y连接板， 活动连接于所述Y连接板上的Y运动板， 固定于所述Y运动板上的Z连接板， 活动连接于所述Z连接板上的Z运动板， 活动连接于所述Z运动板上的焊头连接板， 固定于连接焊头连接板上的焊头； 所述X连接板上设有:供X运动板滑动的X滑轨，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐贵鑫，蒋丽军，
申请(专利权)人：苏州万斯德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32