【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及桥式整流器，具体涉及的是一种含有共N型及共P型的双二极体晶粒的分立半导体贴片超薄整流器。
技术介绍
半导体桥式整流器是利用二极管的单向导通性进行整流的最常用的电子元器件， 常用来将交流电转变为直流电；半波整流利用二极管单向导通特性，在输入为标准正弦波的情况下，输出获得正弦波的正半部分，负半部分则损失掉。桥式整流器利用四个二极管， 两两对接，输入正弦波的正半部分是两只管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只管导通，由于这两只管是反接的，所以输出还是得到正弦波的正半部分；而桥式整流是对二极管半波整流的一种改进，桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。随着国内市场对半导体整流器的大量需求，客户对其封装尺寸要求也越来越小， 如何使得半导体封装更显缩小，并且应用将朝高频、高速、大功率、大电流、低功耗、低成本、 高可靠及微型化等方面快速发展，还有待进一步开发研究。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全新结构的分立半导体贴片超薄整流器，其电路简单且外型尺寸具有极小化，特别是该整流器厚度超薄。本专利技术的技术方案是为了使得半导体整流器更薄...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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