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分立半导体贴片超薄整流器制造技术
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文档序号:7281750
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分立半导体贴片超薄整流器,包括一共N型的双二极体晶粒及一共P型的双二极体晶粒,该共N型晶粒的P型区与共P型晶粒的相对应的N型区连接到第一组导线架的一端子电极上;共N型晶粒的另一P型区则与共P型晶粒的另一N型区连接到所述第一组导线架的另一端子...
该专利属于陈荣红所有,仅供学习研究参考,未经过陈荣红授权不得商用。
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