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本发明公开了一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，包括：长条形拱形底板，X连接板，X运动板，XY连接板，Y连接板，Y运动板，Z连接板，Z运动板，焊头连接板，焊头；所述长条形拱形底板包括：平置的长条形顶板，位于长条形顶板长度方向两侧的两个相互平...
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