芯片封装方法及封装基底技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装方法及封装基底，所述芯片封装方法包括：制备基板，所述基板具有用于芯片封装件的导电结构；在基板上形成分隔条，以将基板分为多个区域；在每个区域中形成芯片封装件；沿分隔条将基板分开。利用本发明专利技术的芯片封装方法及封装基底，能够防止封装件的翘曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装方法及封装基底，更具体地说，涉及一种能够防止封装件翘曲的封装方法及封装基底。
技术介绍
随着电子技术的发展，已经开发出了各种包括一个或多个半导体芯片的封装件，以实现安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。通常，在芯片封装件的制造过程中，在同一块基板上同时形成若干个芯片封装件，然后通过切割来使这些芯片封装件分开，从而可以一次形成多个芯片封装件，因而能够实现大规模工业生产，提高生产效率。在芯片封装的过程中，由于用于封装的封装材料(例如EMC)与形成芯片封装件的基板、芯片本身、电连接电路等均由不同的材料形成，它们之间的热膨胀系数彼此也不相同，因此在封装过程中容易由于热膨胀系数的差异而使封装件发生变形。因此在最终的芯片封装件的产品中可能出现封装件翘曲的缺陷，造成产品的良率降低。因此，为了提高良率，降低成本，对防止封装件的翘曲的技术的研究已经越来越受到重视。
技术实现思路
本专利技术的一方面涉及一种芯片封装方法，该方法包括：制备基板，所述基板具有用于芯片封装件的导电结构；在基板上形成分隔条，以将基板分为多个区域；在每个区域中形成芯片封装件；沿分隔条将基板分开。根据本专利技术的另一方面，分隔条可由具有弹性或柔性的材料形成。例如，分隔条可由阻焊剂材料或胶形成。根据本专利技术的另一方面，多个区域中的每个区域中可形成一个芯片封装件。根据本专利技术的另一方面，所述多个区域中的每个区域中可形成多个芯片封装件，所述方法还可包括：在沿分隔条将基板分开之后，沿所述多个芯片封装件之间的边界将所述多个芯片封装件彼此分开。本专利技术的另一方面涉及一种封装基底，所述封装基底包括：基板，具有用于芯片封装件的导电结构；分隔条，设置在基板的一个表面上，将基板分为多个区域。根据本专利技术的另一方面，分隔条可由具有弹性或柔性的材料形成。例如，分隔条可由阻焊剂材料或胶形成。根据本专利技术的另一方面，基板可为印刷电路板。利用根据本专利技术的芯片封装方法以及封装基底，能够避免封装材料的热膨胀(收缩)变形的积累。此外，利用根据本专利技术的芯片封装方法以及封装基底，能够防止出现封装件翘曲的问题。附图说明通过下面结合附图进行的对实施例的描述，本专利技术的上述和/或其他目的和优点将会变得更加清楚，其中：图1A至图1C是根据本专利技术示例性实施例的封装基底的制造过程的示意性剖视图。图2A至图2C是利用根据本专利技术示例性实施例的封装基底来进行芯片封装的方法的过程的示意性剖视图。图3是示意性地示出根据本专利技术的一个示例性实施例的芯片封装方法的平面图。图4是示意性地示出根据本专利技术的另一示例性实施例的芯片封装方法的平面图。具体实施方式以下，参照附图来详细说明本专利技术的实施例。在附图中示出了本专利技术的示例性实施例。然而仅以示意性和说明性的目的来提供这些实施例，而不是出于限制本专利技术的目的。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本专利技术的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件。图1A至图1C是根据本专利技术示例性实施例的封装基底的制造过程的示意性剖视图。参照图1A至图1C，根据本专利技术的示例性实施例的封装基底的制造过程可以包括：制备基板100，基板100具有用于芯片封装件的导电结构110；在基板100上形成分隔条125，以将基板100分为多个区域。根据本专利技术的一个实施例，基板100可以是印刷电路板，然而本专利技术不限于此，可以使用本领域技术人员能够使用的其它基板或等同结构作为基板100。导电结构110可以形成在基板100的一个或两个表面上，或者可以埋置在基板100的内部。导电结构110被用于形成芯片封装件。例如，导电结构110可以包括用于将芯片与基板100彼此电连接的导电图案、用于传导电信号的导电图案以及用于将基板100与外部电路彼此电连接的导电图案等。导电结构可以由诸如铜的具有优异的导电性的金属形成，并且可以通过将铜箔图案化来形成。分隔条125可以形成在基板100上，以将基板100分为多个区域。其中，所述多个区域中的每个区域中分别具有导电结构110，并且每个区域被用于形成至少一个芯片封装件。分隔条125可以由具有弹性或柔性的材料形成。例如，分隔条125可以由制作PCB过程中常用的SR(阻焊剂)材料或者封装工艺中常用的胶等来形成。然而本专利技术不限于此，满足封装件可靠性等要求的材料均可用于形成分隔条125。分隔条125可以通过掩模工艺来形成。例如，如图1B所示，在基板100上形成材料层120，其中，材料层120可由用于形成分隔条125的材料形成。然后，在材料层120上形成掩模层130。其中，掩模层130可以利用曝光、显影等工艺由光致抗蚀剂形成，也可以是本领域技术人员能够使用的其它掩模。然后，利用掩模层130作为蚀刻掩模来蚀刻材料层120，从而形成多个分隔条125。然而本专利技术不限于此，分隔条125也可以利用化学气相沉积等方法直接形成在基板100上。图2A至图2C是利用根据本专利技术示例性实施例的封装基底来进行芯片封装的方法的过程的示意性剖视图。参照图2A至图2C，利用根据本专利技术示例性实施例的封装基底来进行芯片封装的方法包括：在基板100的由分隔条125分开的每个区域中形成芯片封装件；沿分隔条125将基板100分开。如图2A中所示，首先将芯片140安装到基板100的由分隔条125分隔开的多个区域中的对应位置上，并利用键合线142等使芯片140与基板100上的导电结构110电连接。图2A中示出了一个芯片140通过键合线142结合到基板100，然而本专利技术不限于此，多个芯片140可以以芯片堆叠的方式彼此连接，并且可以通过倒装芯片等方式连接到基板100。然后，如图2B中所示，利用封装材料对电连接后的芯片进行封装，并在基板100的另一侧形成使芯片封装件与外部连接的电连接件143，以形成芯片封装件。根据本专利技术的一个实施例，封装材料可以是EMC，然而本专利技术不限于此，其它封装材料也可以用于本专利技术。然后，参照图2C，沿着分隔条125将基板100分开，从而使各个芯片封装件彼此分开，从而形成多个芯片封装件。可以通过刀片切割(Sawing Sorter Process)等工艺来使基板100分开，然而本专利技术不限于此，本领域技术人员能够使用的其它分割方式也可以用于本专利技术。图3是示意性地示出根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装方法，该方法包括：制备基板，所述基板具有用于芯片封装件的导电结构；在基板上形成分隔条，以将基板分为多个区域；在每个区域中形成芯片封装件；沿分隔条将基板分开。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，该方法包括：
制备基板，所述基板具有用于芯片封装件的导电结构；
在基板上形成分隔条，以将基板分为多个区域；
在每个区域中形成芯片封装件；
沿分隔条将基板分开。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述分隔条由具有弹性或柔性的材
料形成。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述分隔条由阻焊剂材料或胶形成。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述多个区域中的每个区域中形成
一个芯片封装件。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述多个区域中的每个区域中形成
多个芯片封装件，所述方法还包括：
在沿分隔条...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘江涛，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏;32