全压接式IGBT芯片定位装置体制造方法及图纸

本发明专利技术属于芯片安装技术领域，具体涉及一种全压接式IGBT芯片定位装置体，由两部分扣合组成，分别是上方的固定上模和下方的固定下模，固定上模和固定下模外观形状相同，固定下模上加工有6个扣合齿，固定下模的中间位置为镂空结构，加工有多个芯片固定孔，固定上模上加工有6个扣合槽，其分布角度和固定下模上的扣合齿相吻合，固定上模加工有多个和固定下模上完全相同的芯片固定孔，本发明专利技术通过固定下模和固定上模扣合，将IGBT芯片放置在芯片固定孔内，能够有效防止其松动、脱落，避免了IGBT芯片偏心、位移，并且本发明专利技术结构简单，成本低，耐高温，受热后膨胀系数小，是一种理想的全压接式IGBT芯片定位装置体。

【技术实现步骤摘要】
全压接式IGBT芯片定位装置体
本专利技术属于芯片安装
，具体涉及一种全压接式IGBT芯片定位装置体。
技术介绍
IGBT芯片作为电力电子重要大功率主流器件之一，已经广泛应用于高压变频器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。在工业应用方面，如交通控制、功率变换、工业电机、不间断电源、风电与太阳能设备，以及用于自动控制的变频器。国内市场需求急剧上升曾使得IGBT芯片市场一度被看好，可是到IGBT芯片的核心技术和产业为大多数欧美IDM半导体厂商所掌控，中国在2014年6月成功研制出8寸IGBT专业芯片，打破国际垄断。目前，在IGBT芯片实际使用中，全压接式IGBT功率器件其芯片必须要牢固固定在芯片固定装置中，但是现有的IGBT芯片固定装置多为单片敞开式，芯片必须卡扣在固定装置内，不容易固定且固定后易松动，导致芯片定位不准确；再者，现有的芯片固定装置多为单片单元结构，在使用过程中单片组装时间长且装配麻烦，在一些比较恶劣的使用环境中，长时间的使用容易导致芯片变形损坏。如何设计一种新型芯片固定装置体，能够避免以上问题的发生，可有效、准确的固定IGBT芯片并且容易操作，固定后能本文档来自技高网...

【技术保护点】
全压接式IGBT芯片定位装置体，由两部分扣合组成，分别是上方的固定上模和下方的固定下模，其特征在于：固定上模和固定下模外观形状相同，为圆形结构，固定下模上，围绕固定下模的边缘，加工有6个扣合齿，所述的6个扣合齿相邻之间以60°角度均布在固定下模上，固定下模的中间位置为镂空结构，加工有多个芯片固定孔，所述的多个芯片固定孔分布状况为呈方形均匀分布，再从整体周边的外侧，芯片固定孔和固定下模边缘的空隙处钻取四个安装孔，所述的4个安装孔，每相邻两个之间成90°角度分布；所述的2个安装孔之间，固定下模边缘的空隙处钻取1个定位孔，和该定位孔对角处钻取另外一个定位孔；固定上模的边缘处，和固定下模相对应，加工有...

【技术特征摘要】
1.全压接式IGBT芯片定位装置体，由两部分扣合组成，分别是上方的固定上模和下方的固定下模，其特征在于：固定上模和固定下模外观形状相同，为圆形结构，固定下模上，围绕固定下模的边缘，加工有6个扣合齿，所述的6个扣合齿相邻之间以60°角度均布在固定下模上，固定下模的中间位置为镂空结构，加工有多个芯片固定孔，所述的多个芯片固定孔分布状况为呈方形均匀分布，再从整体周边的外侧，芯片固定孔和固定下模边缘的空隙处钻取四个安装孔，所述的四个安装孔，每相邻两个之间成90°角度分布；在两个安装孔之间，固定下模边缘的空隙处钻取1个定位孔，和该定位孔对角处钻取另外一个定位孔；固定上模的边缘处，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋晓飞，
申请(专利权)人：河北华整实业有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13