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本发明属于芯片安装技术领域，具体涉及一种全压接式IGBT芯片定位装置体，由两部分扣合组成，分别是上方的固定上模和下方的固定下模，固定上模和固定下模外观形状相同，固定下模上加工有6个扣合齿，固定下模的中间位置为镂空结构，加工有多个芯片固定孔，...
该专利属于河北华整实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北华整实业有限公司授权不得商用。

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