【技术实现步骤摘要】
一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构
本技术涉及集成电路封装
，更具体的说，涉及一种高密度LQFP32封装引线框结构。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的LQFP32封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置三个引线框，一片LQFP32封装引线框结构上可以装36只电路，每模最多可以封两片LQFP32封装引线框结构，这样每模最多可以出电路72只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的LQFP32封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现LQFP32封装技术中，受现有技术所限，LQFP32封装引线框结构一排最多只能设置三个引线框而导致封装效率低下的技术缺陷；提供一种新的封装效率更高并且提升产品良品率的高密度LQFP32集成电路封装引线框结构。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是: 一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在所述基板上。 更进一步的，所述引线框单元之间排布有圆孔。 更进一步的，所述引线框单元之间排布有规则的圆孔。 更进一步的，所述引线框单元之间排布有不规则的圆孔。 本技术的有益效果是:由于每排设置了五个引线框单元，相比现有三排结构的LQFP32封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显，设置的规...
【技术保护点】
一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在所述基板上。
【技术特征摘要】
1.一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，其特征是:包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在所述基板上。2.根据权利要求1所述的一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，其特征是:所述引线框单元之间排布...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，梁大钟，饶锡林，施保球，刘兴波，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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