附载体金属箔制造技术

本发明专利技术的课题在于可提供一种于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离的附载体金属箔。本发明专利技术的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可机械剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成的，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】附载体金属箔
本专利技术涉及一种附载体金属箔。更详细而言，涉及一种用于制造用于印刷配线板的单面或两层以上的多层积层板或极薄的空心(coreless)基板的附载体金属箔。
技术介绍
多层积层体的代表例是印刷电路板。通常，印刷电路板是以使合成树脂含浸于合成树脂板、玻璃板、玻璃不织布、纸等基材而得的称为“预浸体(Prepreg)”的介电材料为基本构成材料。又，于与预浸体相反之侧接合有具有导电性的铜或铜合金箔等片材。通常将如此组装的积层物称为CCL(CopperCladLaminate，敷铜层板)材料。通常铜箔的与预浸体接触的面会为了提高接合强度而设为无光泽面。亦有使用铝、镍、锌等的箔代替铜或铜合金箔的情况。这些的厚度为5～200μm左右。将该通常所使用的CCL(CopperCladLaminate)材料示于图1。于专利文献1中提出有由合成树脂制的板状载体、及以可机械剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔所构成的附载体金属箔，记载有该附载体金属箔可供于印刷配线板的组装的内容。并且，揭示出板状载体与金属箔的剥离强度较理想为1gf/cm～1kgf/cm。通过该附载体金属箔，而以合成树脂整面地支持铜箔，故而可防止积层中于铜箔产生皱褶。又，由于该附载体金属箔的金属箔与合成树脂无间隙地密接，故而于对金属箔表面进行镀金或蚀刻时，可将其投入镀金或蚀刻用药液。进而，由于合成树脂的线膨胀系数为与作为基板的构成材料的铜箔及重合后的预浸体同等的级别，因此不会导致电路的位置偏移，故而具有不良品产生变少，可提高良率的优异的效果。[专利文献1]日本特开2009－272589号公报。专利技术内容专利文献1中所记载的附载体铜箔是通过使印刷电路板的制造步骤简化及提升良率而对削减制造成本做出巨大贡献的划时代的专利技术，但并未言及考虑到附载体金属箔的特定用途中的板状载体与金属箔的暂时密接及其后的剥离的构成，而尚有改良的余地。例如，于未经过大量加热加工的步骤而加以利用的用途、例如实施网目加工而形成的遮蔽材料等用途中，重要的是密接的金属箔与合成树脂于进行剥离操作前不会意外地剥离，且进行剥离操作时可于金属箔与合成树脂的界面有意地剥离。即，若为了避免意外的剥离而过度地提升两者的剥离强度，则存在接下来将金属箔与合成树脂剥离时，产生树脂部分的破坏，于金属箔的表面残留树脂成分的情况，故而欠佳。因此，本专利技术的课题在于探求对使板状载体与金属箔以可剥离的方式密接有用的条件，进而提供一种可实现金属箔与板状载体的界面上的有意的剥离的附载体金属箔。本专利技术人等针对上述课题进行努力研究，结果发现通过将金属箔与板状载体之间的剥离强度设为一定范围内，而于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离，从而完成本专利技术。即，本专利技术是如下所述。(1)一种附载体金属箔，是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。(2)如(1)的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体含有热硬化性树脂。(3)如(1)或(2)的附载体金属箔，其中，上述树脂制的板状载体为预浸体。(4)如(2)或(3)的附载体金属箔，其中，上述树脂制的板状载体具有120～320℃的玻璃转移温度Tg。(5)如(1)至(4)中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。(6)如(1)至(5)中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述加热前的上述金属箔与上述板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。(7)如(1)至(6)中任一项所述的附载体金属箔，其中，构成附载体金属箔的板状载体与金属箔，是单独地使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物贴合而成，(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基)。(8)一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括：对(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧积层树脂，继而重复积层树脂或金属箔一次以上。(9)一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括：于(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧积层树脂，继而重复积层树脂、单面或双面覆金属积层板、或(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔、或金属箔一次以上。(10)如(8)或(9)的多层覆金属积层板的制造方法，其进而包括将上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。(11)如(10)的多层覆金属积层板的制造方法，其包括通过蚀刻去除经剥离而分离的金属箔的一部分或全部的步骤。(12)一种多层覆金属积层板，其是通过(8)至(11)中任一项所述的制造方法而获得。(13)一种增层(build－up)基板的制造方法，其包括于(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧形成一层以上增层配线层的步骤。(14)如(13)的增层基板的制造方法，其中，增层配线层是使用减成(subtractive)法、全加成(fulladditive)法或半加成(semi－additive)法中的至少一者而形成。(15)一种增层基板的制造方法，其包括：于(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧积层树脂，继而重复积层树脂、单面或双面配线基板、单面或双面覆金属积层板、(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔或金属箔一次以上。(16)如(15)的增层基板的制造方法，其进而包括如下步骤：于单面或双面配线基板、单面或双面覆金属积层板、附载体金属箔的金属箔、附载体金属箔的板状载体、或树脂进行开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。(17)如(15)或(16)的增层基板的制造方法，其进而包括将如下步骤进行一次以上：于上述构成单面或双面配线基板的金属箔、构成单面或双面覆金属积层板的金属箔、及构成附载体金属箔的金属箔中的至少一者形成配线。(18)如(15)至(17)中任一项所述的增层基板的制造方法，其包括如下步骤：使单面密接有金属箔的(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的树脂板侧接触于形成有配线的表面上而积层。(19)如(15)至(17)中任一项所述的增层基板的制造方法，其进而包括如下步骤：于形成有配线的表面上积层树脂，使双面密接有金属箔的(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的一金属箔与该树脂接触而积层。(20)如(15)至(19)中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，上述树脂的至少一者为预浸体。(21)一种增层配线板的制造方法，其于(13)至(20)中任一项所述的增层基板的制造方法中，进而包括将上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。(22)如(21)的增层配线板的制造方法，其进而包括通过蚀刻去除与板状载体密接的金属箔的一部分或全部的步骤。(23)一种增层配线板，其是通过(21)或(22)的制造方法而获得。(24)一种印刷电路板的制造方法，其包括通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种附载体金属箔，是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.04 JP 2012-1275661.一种附载体金属箔，是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，该金属箔的不与该载体接触侧的表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为0.4μm以上且10.0μm以下。2.根据权利要求1所述的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体含有热硬化性树脂。3.根据权利要求1所述的附载体金属箔，其中，该树脂制的板状载体为预浸体。4.根据权利要求1所述的附载体金属箔，其中，该树脂制的板状载体具有120～320℃的玻璃转化温度Tg。5.根据权利要求1所述的附载体金属箔，其中，该金属箔与该载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。6.根据权利要求1所述的附载体金属箔，其中，该加热前的该金属箔与该板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体金属箔，其中，构成附载体金属箔的板状载体与金属箔，是单独地使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物贴合而成，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基。8.一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括：对根据权利要求1至7中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧积层树脂，继而重复积层树脂或金属箔一次以上。9.一种多层覆金属积层板的制造方法，其包括：于根据权利要求1至7中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧积层树脂，继而重复积层树脂、单面或双面覆金属积层板、或根据权利要求1至7中任一项所述的附载体金属箔、或金属箔一次以上。10.根据权利要求8或9所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进而包括将该附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离的步骤。11.根据权利要求10所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包括通过蚀刻去除经剥离而分离的金属箔的一部分或全部的步骤。12.一种多层覆金属积层板，其是通过根据权利要求8至11中任一项所述的制造方法而获得。13.一种增层基板的制造方法，其包括于根据权利要求1至7中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧形成一层以上增层配线层的步骤。14.根据权利要求13所述的增层基板的制造方法，其中，增...

【专利技术属性】
技术研发人员：古曳伦也，森山晃正，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP