附载体金属箔制造技术

本发明专利技术提供一种经调节树脂制的板状载体与金属箔的剥离强度的附载体金属箔。本发明专利技术的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，板状载体与金属箔是使用特定的硅烷化合物贴合而成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】附载体金属箔
本专利技术涉及一种附载体金属箔。更详细而言，涉及一种于用于印刷配线板的单面或2层以上的多层积层板或者极薄的空心(coreless)基板的制造中所使用的附载体金属箔。
技术介绍
通常，印刷配线板是以使合成树脂含浸于合成树脂板、玻璃板、玻璃不织布、纸等基材中而获得的称为“预浸体(Prepreg)”的介电材料作为基本的构成材料。又，于与预浸体相反之侧接合有具有导电性的铜或铜合金箔等片材。通常将如此构成的积层物称为CCL(CopperCladLaminate，敷铜层板)材。铜箔的与预浸体接触的面通常设为无光泽面以提高接合强度。亦有使用铝、镍、锌等的箔来代替铜或铜合金箔的情形。这些的厚度为5～200μm左右。将该通常所使用的CCL(CopperCladLaminate)材示于图1。于专利文献1中提出有由合成树脂制的板状载体、及以可机械剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔所构成的附载体金属箔，记载有该附载体金属箔可供于印刷配线板的组装的内容。并且，揭示出板状载体与金属箔的剥离强度较理想为1gf/cm～1kgf/cm。通过该附载体金属箔，而以合成树脂整面地支持铜箔，故而可防止积层中于铜箔产生皱褶。又，由于该附载体金属箔的金属箔与合成树脂无间隙地密接，故而于对金属箔表面进行镀金或蚀刻时，可将其投入镀金或蚀刻用药液。进而，由于合成树脂的线膨胀系数为与作为基板的构成材料的铜箔及重合后的预浸体同等的级别，因此不会导致电路的位置偏移，故而具有不良品产生变少，可提高良率的优异的效果。[专利文献1]日本特开2009－272589号公报。
技术实现思路
专利文献1中记载的附载体金属箔是通过简化印刷电路板的制造方法及提高良率而对制造成本削减作出较大贡献的划时代的专利技术，但关于板状载体与金属箔的剥离强度的最佳化及其方法尚有研讨的余地。尤其是作为对本专利技术人而言显著的问题，可列举板状载体与金属箔的剥离强度因为板状载体的材质而变得过高的方面，从而较理想为提供可简单调节该剥离强度的方法。因此，本专利技术的课题在于提供一种经调节树脂制的板状载体与金属箔的剥离强度的附载体金属箔。本专利技术人等对树脂板与金属箔之间的剥离强度的调节的方法进行了潜心研究，结果发现如下可能性：于树脂板与金属箔的贴合之前，对至少一表面以具有特定的构造的硅烷化合物进行处理，由此，可实现对应所需的用途的剥离强度，从而完成本专利技术。即，本专利技术如下所述。(1)一种附载体金属箔，是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，板状载体与金属箔，是单独地使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物贴合而成，(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基)。(2)如(1)的附载体金属箔，其中，板状载体与金属箔的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。(3)如(1)或(2)的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体含有热硬化性树脂。(4)如(1)至(3)中任一项所述的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体为预浸体。(5)如(3)或(4)的附载体金属箔，其中，上述树脂制的板状载体具有120～320℃的玻璃转移温度Tg。(6)如(1)至(5)中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。(7)如(1)至(6)中任一项所述的附载体金属箔，其中，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。(8)一种空心(coreless)多层印刷配线板用金属箔，其于金属箔的表面具有下式的硅烷化合物、其水解产物或该水解产物的缩合物，(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基)。(9)如(8)的空心多层印刷配线板用金属箔，其特征在于：对上述金属箔的使硅烷化合物作用的侧的表面，于使该硅烷化合物作用之前，进行铬酸盐处理。(10)如(8)或(9)的空心多层印刷配线板用金属箔，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。(11)一种金属箔，其是于至少一表面具有下式的硅烷化合物、其水解产物或该水解产物的缩合物者，用于使树脂制的板状载体以可剥离的方式密接于该表面的用途，(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基)。(12)如(11)的金属箔，其特征在于：对上述金属箔的使硅烷化合物作用的侧的表面，于使该硅烷化合物作用之前，进行铬酸盐处理。(13)如(11)或(12)的金属箔，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。(14)一种板状载体，其是于至少一表面具有下式的硅烷化合物、其水解产物或该水解产物的缩合物的树脂制板状载体，用于使金属箔以可剥离的方式密接于该表面的用途，(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基)。(15)一种多层覆金属积层板的制造方法，其包含：对(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧积层树脂，继而重复1次以上地积层树脂或金属箔。(16)一种多层覆金属积层板的制造方法，其包含：对(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧积层树脂，继而重复1次以上地积层树脂、单面或双面覆金属积层板、或(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔、或金属箔。(17)如(15)或(16)的多层覆金属积层板的制造方法，其进而包含如下步骤：将上述附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离。(18)如(17)的多层覆金属积层板的制造方法，其包含如下步骤：通过蚀刻将经剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除。(19)一种多层覆金属积层板，其通过(15)至(18)中任一项所述的制造方法而获得。(20)一种增层(build－up)基板的制造方法，其包含如下步骤：于(1)至(7)中任一项所述的附载体金属箔的至少一金属箔侧，形成一层以上的增层配线层。(21)如(20)的增层基板的制造方法，其中，增层配线层是使用减成(subtractive)法或全加成(fulladditive)法或半加成(semi－additive)法中的至少一者而形成。(22)一种增层基板的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种附载体金属箔，是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，板状载体与金属箔，是单独地使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物贴合而成，(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.04 JP 2012-1275671.一种附载体金属箔，是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，板状载体与金属箔，是单独地使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物贴合而成，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基。2.根据权利要求1所述的附载体金属箔，其中，板状载体与金属箔的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。3.根据权利要求1所述的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体含有热硬化性树脂。4.根据权利要求2所述的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体含有热硬化性树脂。5.根据权利要求1所述的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体为预浸体。6.根据权利要求2所述的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体为预浸体。7.根据权利要求3所述的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体为预浸体。8.根据权利要求4所述的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体为预浸体。9.根据权利要求1至8中任一项所述的附载体金属箔，其中，该树脂制的板状载体具有120～320℃的玻璃转移温度Tg。10.根据权利要求1至8中任一项所述的附载体金属箔，其中，该金属箔与该载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。11.根据权利要求9所述的附载体金属箔，其中，该金属箔与该载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。12.根据权利要求1至8中任一项所述的附载体金属箔，其中，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。13.根据权利要求10所述的附载体金属箔，其中，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。14.根据权利要求11所述的附载体金属箔，其中，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。15.一种金属箔，其于金属箔的表面具有下式的硅烷化合物、其水解产物或该水解产物的缩合物，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基。16.根据权利要求15所述的金属箔，其中，对该金属箔的使硅烷化合物作用的侧的表面，于使该硅烷化合物作用之前，进行铬酸盐处理。17.根据权利要求15或16所述的金属箔，其中，该金属箔与该载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。18.一种空心多层印刷配线板用金属箔，是由权利要求15至17中任一项所述的金属箔构成。19.一种金属箔，其是于至少一表面具有下式的硅烷化合物、其水解产物或该水解产物的缩合物者，用于使树脂制的板状载体以可剥离的方式密接于该表面的用途，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基。20.根据权利要求19所述的金属箔，其中，对该金属箔的使硅烷化合物作用的侧的表面，于使该硅烷化合物作用之前，进行铬酸盐处理。21.根据权利要求19或20所述的金属箔，其中，该金属箔与该载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rzjis)为3.5μm以下。22.一种板状载体，其是于至少一表面具有下式的硅烷化合物、其水解产物或该水解产物的缩合物的树脂制板状载体，用于使金属箔以可剥离的方式密接于该表面的用途，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立地为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基，或者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基。23.一种多层覆金属积层板的制造方法，其包含：对根据权利要求1至14中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：古曳伦也，森山晃正，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP