多点式晶粒焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体生产技术领域的设备，名称是多点式晶粒焊接装置，包括机架，机架上具有焊接底座、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头，其特征是：所述的焊接头包括一个框体，框体上具有多排多列的小孔，小孔内安装弹簧和二级焊头，所述的框体周围内部具有安装加热管的空心，还有加热管安装在空心里面，这样的多点式晶粒焊接装置具有可以保证产品质量、不会出现假焊和过焊现象的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产
的设备，特别是涉及晶粒焊接装置。
技术介绍
致冷件包括两侧的瓷板和瓷板中间焊接的晶粒。焊接晶粒的焊接装置具有机架，机架上具有焊接底座，和底座对应的的机架上设置有可上下移动的焊接头，焊接头上具有加热源，加热源将热量传递给焊接头，现有技术中，焊接头是一个整体。由于致冷件上的晶粒较多，这些晶粒成多排多列排列的，用整体的焊接头焊接时，由于有的晶粒高、有的低，会出现有的晶粒和焊接头接触不上，致使焊接头对晶粒使不上力，出现假焊现象，而有的接触的比较紧，出现过焊现象，不能保证产品质量。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种可以保证产品质量、不会出现假焊和过焊现象的晶粒焊接装置——多点式晶粒焊接装置。本技术的技术方案是这样实现的：多点式晶粒焊接装置，包括机架，机架上具有焊接底座、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头，其特征是：所述的焊接头包括一个框体，框体上具有多排多列的小孔，小孔内安装弹簧和二级焊头，所述的框体周围内部具有安装加热管的空心，还有加热管安装在空心里面。本技术的有益效果是：这样的多点式晶粒焊接装置具有可以保证产品质量、不会出现假焊和过焊现象的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术焊接头的剖面结构示意图。其中：1、机架  2、焊接底座    3、焊接头   4、框体    5、小孔   6、弹簧   7、二级焊头   8、加热管。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。>如图1、2所示，多点式晶粒焊接装置，包括机架1，机架1上具有焊接底座2、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头3，其特征是：所述的焊接头包括一个框体4，框体上具有多排多列的小孔5，小孔内安装弹簧6和二级焊头7，所述的框体周围内部具有安装加热管的空心，还有加热管8安装在空心里面。焊接时，每个二级焊头对准一个晶粒，可以保证能够焊接并且不会出现过焊的现象。以上所述仅为本技术的具体实施例，但本技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
多点式晶粒焊接装置，包括机架，机架上具有焊接底座、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头，其特征是：所述的焊接头包括一个框体，框体上具有多排多列的小孔，小孔内安装弹簧和二级焊头，所述的框体周围内部具有安装加热管的空心，还有加热管安装在空心里面。

【技术特征摘要】
1.多点式晶粒焊接装置，包括机架，机架上具有焊接底座、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头，其特征是：所述的焊接头包括一个框...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，刘栓红，赵丽萍，钱俊有，张文涛，蔡水占，郭晶晶，张会超，陈永平，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41