【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。晶粒细化可使材料的强度和韧性同时提高。但是随着晶粒尺寸的减小，晶粒的不稳定性增强，长大的趋势增大。对于晶粒尺寸较小的材料，焊接是一个难题，因为一般焊接方法无法避免焊区和热影响区的晶粒长大问题。本专利技术的目的在于提供，其可以在不使用任何焊料和不添加任何合金元素的前提下就能避免晶粒长大。本专利技术提供了，其特征在于电流为脉冲电流，放电周期50～500μs，最大峰值电流密度1～20×105A/cm2，单个脉冲的持续时间50～5000μs。而一般电阻焊的焊接时间在8000μs(半个周波，60Hz)以上。对于晶粒平均尺寸为1～10μm的超细晶粒微合金钢，脉冲电流的较佳参数为放电周期50～200μs，电流密度3～5×105A/cm2，单个脉冲的持续时间500～1500μs。对于晶粒平均尺寸为1～10μm的高温合金，脉冲电流的较佳参数为放电周期100～300μs，电流密度5～7×105A/cm2，单个脉冲的持续时间600～2000μs。附附图说明图1为焊接过程的装置示意图附图2为实施例1的脉冲电流的波形图附图3为材料的组织形貌下面通过实施例详述本专利技术...
【技术保护点】
一种细晶粒金属材料的电阻焊接方法，其特征在于：电流为脉冲电流，放电周期５０～５００μｓ，最大峰值电流密度１～２０×１０↑［５］Ａ／ｃｍ↑［２］，单个脉冲的持续时间５０～５０００μｓ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周亦胄，郭敬东，何冠虎，王宝全，周本濂，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]
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