电子元件装配系统和电子元件装配方法技术方案

本发明专利技术涉及电子元件装配系统和电子元件装配方法。一种电子元件装配系统，包括：丝网印刷装置；检查装置；电子元件装配装置；反馈部分，其基于由检查装置形成的检查数据来产生有关对于与在丝网印刷装置中掩模向基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，其基于检查数据来产生有关对于在电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息。反馈部分基于第一印刷位移值来产生第一信息。前馈部分基于第二印刷位移值来产生第二信息。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及。一种电子元件装配系统，包括：丝网印刷装置；检查装置；电子元件装配装置；反馈部分，其基于由检查装置形成的检查数据来产生有关对于与在丝网印刷装置中掩模向基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，其基于检查数据来产生有关对于在电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息。反馈部分基于第一印刷位移值来产生第一信息。前馈部分基于第二印刷位移值来产生第二信息。【专利说明】
本专利技术的一个示例性实施例涉及用于在基板上装配电子元件的。
技术介绍
通过将诸如印刷装置、印刷检查装置和电子元件装配装置的多个电子元件装配装置结合在一起的方式来制造通过将电子元件焊接到板而制造装配板的电子元件装配系统。与这样的电子元件装配系统相关地，实际上测量焊料的位置并且向另一个元件装配装置发送如此获取的焊料位置信息的迄今已知的位置校正技术意欲防止装配故障，该装配故障否则将由印刷焊料相对于在用于焊接目的的基板上形成的电极的位置位移引起(例如，参见专利文献1)。 在专利文献1中提供的示例中，印刷检查装置计算焊料部分相对于电极区域对的位置位移量，以因此确定相对于正常位置的位移。如此获取的位移数据被反馈到印刷装置，并且被前馈到电子元件装配装置。印刷装置根据如此接收的位移数据来对于要在印刷操作期间使用的控制参数进行校正，由此减少在印刷操作期间出现的位置位移量。 而且，电子元件装配装置根据所接收的位移数据来对于电子元件装配坐标进行校正，并且参考实际上印刷的焊料部分的位置来装配电子元件。电子元件由此通过下述方式被焊接到正确的位置:利用所谓的自对齐效应，即，在装配了电子元件后，电子元件在回流焊接过程中被熔化的焊料的表面张力的凹痕拉到相应的电极。 专利文献1 是 JP-A-2008-199070。
技术实现思路
然而，在现有技术中，基于在基板上印刷的所有焊料部分的位置而产生的偏移数据被反馈，诸如被用作偏移的、在基板上印刷的所有焊料部分的位置位移的平均量。结果，确信印刷质量在下述情况下已经变得不足:易于翘曲的陶瓷基板；以及，部分地包括在装配中导致高难度的电子元件装配位置的基板，诸如包括精细间距区域的基板，在该精细区域中，在相邻的电子元件装配位置之间存在精细的间隔。 具体地说，如果诸如如上所述的基板根据偏移数据来进行印刷，则将整体消除焊料部分的位置位移。然而，在装配中导致高难度的电子元件装配位置中仍然存在不能忽视的位置位移，并且，不能消除其中装配故障容易出现的情况。如上，不能说现有技术的电子元件装配系统的位置校正技术已经对于翘曲的基板和部分包括在装配中导致高难度的电子元件装配位置的基板是足够的。 结果，本专利技术的实施例旨在提供一种电子元件装配系统和一种电子元件装配方法，它们处理翘曲的基板和部分包括在装配中导致高难度的电子元件装配位置的基板。 实施例的一种电子元件装配系统是一种在基板上的包括第一电子元件装配位置和第二电子元件装配位置的多个电子元件装配位置处装配电子元件，以如此制造装配的基板的电子元件装配系统，所述系统包括:丝网印刷装置，所述丝网印刷装置向所述基板定位其中形成多个孔的掩模，并且经由所述孔在所述基板上的所述多个电子元件装配位置处形成的电极上形成焊料部分；检查装置，所述检查装置检查其上形成所述焊料部分的所述基板，并且产生检查数据，所述检查数据包括在所述多个电子元件装配位置处的所述焊料部分的印刷位移值，所述印刷位移值包括在所述第一电子元件装配位置处的第一印刷位移值和在所述第二电子元件装配位置处的第二印刷位移值；电子元件装配装置，所述电子元件装配装置在已经结束了在所述检查装置中的检查的所述基板上的所述多个电子元件装配位置处装配电子元件；反馈部分，所述反馈部分基于所述检查数据来产生有关对于与在所述丝网印刷装置中的所述掩模向所述基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，所述前馈部分基于所述检查数据来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息，其中，所述反馈部分基于在所述第一电子元件装配位置处的所述第一印刷位移值来产生有关对于与所述基板向所述掩模的定位相关的所述控制参数的校正的所述第一信息，并且所述前馈部分基于在所述第二电子元件装配位置处的所述第二印刷位移值来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的所述电子元件装配坐标的校正的所述第二信息。 实施例的一种电子元件装配方法是一种用于通过电子元件装配系统在基板上装配电子元件而制造装配的基板的电子元件装配方法，所述电子元件装配系统在所述基板上的、包括第一电子元件装配位置和第二电子元件装配位置的多个电子元件装配位置处装配所述电子元件，以如此制造所述装配的基板，所述方法包括:焊料部分形成步骤，向所述基板定位其中形成多个孔的掩模，并且经由所述孔在所述基板上设置的所述多个电子元件装配位置处形成的电极上形成焊料部分；检查数据产生步骤，检查其上形成所述焊料部分的所述基板，并且产生检查数据，所述检查数据包括在所述多个电子元件装配位置处的所述焊料部分的印刷位移值，所述印刷位移值包括在所述第一电子元件装配位置处的第一印刷位移值和在所述第二电子元件装配位置处的第二印刷位移值；电子元件装配步骤，在已经结束了检查的所述基板上的所述多个电子元件装配位置处装配电子元件；反馈处理步骤，基于所述检查数据来产生有关对于与在所述焊料部分形成步骤中的所述掩模向所述基板的定位相关的控制参数的校正的信息；以及，前馈处理步骤，基于所述检查数据来产生有关对于在所述电子元件装配步骤中的电子元件装配坐标的校正的信息，其中，在所述反馈处理步骤中，基于在所述第一电子元件装配位置处的所述第一印刷位移值来形成有关对于与所述基板向所述掩模的定位相关的所述控制参数的校正的所述信息，并且在所述前馈处理步骤中，基于在所述第二电子元件装配位置处的所述第二印刷位移值来形成有关对于在所述电子元件装配装置中的所述电子元件装配坐标的校正的所述信息。 根据所述实施例，所述反馈装置基于在所述第一电子元件装配位置处的所述第一印刷位移值来产生有关对于与所述基板向所述掩模的定位相关的所述控制参数的校正的所述第一信息，并且所述前馈装置基于在所述第二电子元件装配位置处的所述第二印刷位移值来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的所述电子元件装配坐标的校正的所述第二信息。因此，有可能适当地处理翘曲的基板和部分包括在装配中导致高难度的电子元件装配位置的基板。 【专利附图】【附图说明】 将参考附图来描述实现本专利技术的各种特征的一般配置。附图和相关联的说明被提供来说明本专利技术的实施例，并且不应当限制本专利技术的范围。 图1是本专利技术的实施例的电子元件装配系统的整体配置图； 图2是示出本专利技术的实施例的电子元件装配系统的控制系统的配置的框图； 图3是本专利技术的实施例的基板的平面图； 图4是本专利技术的实施例的电子元件装配位置的说明视图； 图5是本专利技术的实施例的在丝网印刷机中设置的掩模的平面图； 图6是在本专利技术的实施例中的、用于将基板向掩模定位的操作的说明视图； 图7是在本专利技术的实施例中的、用于将基板向掩模定位的操作的说明视图； 图8是示出在本专利技术的实施例中的用于装配电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件装配系统，所述电子元件装配系统在基板上的包括第一电子元件装配位置和第二电子元件装配位置的多个电子元件装配位置处装配电子元件，以如此制造装配的基板，所述系统包括：丝网印刷装置，所述丝网印刷装置向所述基板定位其中形成多个孔的掩模，并且经由所述孔在所述基板上的所述多个电子元件装配位置处形成的电极上形成焊料部分；检查装置，所述检查装置检查其上形成所述焊料部分的所述基板，并且产生检查数据，所述检查数据包括在所述多个电子元件装配位置处的所述焊料部分的印刷位移值，所述印刷位移值包括在所述第一电子元件装配位置处的第一印刷位移值和在所述第二电子元件装配位置处的第二印刷位移值；电子元件装配装置，所述电子元件装配装置在已经结束了在所述检查装置中的检查的所述基板上的所述多个电子元件装配位置处装配电子元件；反馈部分，所述反馈部分基于所述检查数据来产生有关对于与在所述丝网印刷装置中的所述掩模向所述基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及前馈部分，所述前馈部分基于所述检查数据来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息，其中所述反馈部分基于在所述第一电子元件装配位置处的所述第一印刷位移值来产生有关对于与所述基板向所述掩模的定位相关的所述控制参数的校正的所述第一信息，并且所述前馈部分基于在所述第二电子元件装配位置处的所述第二印刷位移值来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的所述电子元件装配坐标的校正的所述第二信息。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本健二，木原正宏，伊藤克彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP