电子电路构成部件的装配方法以及装配装置制造方法及图纸

本发明专利技术的装配方法包括：（Ａ）在基板（１）的一主面上所设置的第一区域（１１）配置第一液体（２）的工序；（Ｂ）使含有第二液体（３）和至少一个部件（４）的部件含有液（５），与配置于第一区域（１１）的第一液体（２）接触的工序；（Ｃ）从一主面除去第一液体（２）以及第二液体（３），从而把部件（４）配置于第一区域（１１）的工序。第一液体（２）与第二液体（３）不发生实质性溶解。第一液体（２）相对部件（４）表面的润湿性，比第二液体（３）相对部件（４）表面的润湿性高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子电路构成部件的装配(mount)方法以及装配装置。
技术介绍
将有源型液晶显示元件或有机EL显示元件形成在玻璃基板上，且在 基板上配置成矩阵状的像素由配置在其附近的晶体管来控制。以目前的技 术，由于无法将结晶半导体的晶体管形成在玻璃基板上，所以将由非结晶 型硅或聚硅薄膜形成的薄膜晶体管用于像素的控制上。薄膜晶体管具有可 廉价地制作在大面积的基板上的长处，但与结晶硅相比，存在移动度小、无法进行高速动作的问题。为了解决该问题，至今提出有首先在硅片上制作多个晶体管，之后将之从晶片切离出并配置在基板上的方法。提出有例如预先在基板上开设用来装入晶体管的孔，并将该基板置 于单晶硅晶体管分散了的液体中，从而将晶体管配置在孔中的方法(参照美国专利第6417025号说明书以及信息显示器(Information Display)、 pl2 16、 1999年。)。通过使孔的形状和晶体管的形状相同，而在基板 的规定的位置配置朝向规定方向的晶体管。记载为利用该方法，可以把 10000个十 数百li m大小的晶体管配置在三英寸见方的基板上。另外，也公开有将多个单晶硅晶体管配置在玻璃基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路构成部件的装配方法，是把构成电子电路的部件装配在基板上的方法，其包括：工序（Ａ），在上述基板的一主面上所设置的第一区域配置第一液体；工序（Ｂ），使含有第二液体和至少一个上述部件的部件含有液，与配置于上述第一区域的 上述第一液体接触；和工序（Ｃ），从上述一主面除去上述第一液体以及上述第二液体，从而把上述部件配置于上述第一区域，上述第一液体与上述第二液体不发生实质性溶解，而且上述第一液体对上述部件表面的润湿性，比上述第二液体对上述部件表面 的润湿性高。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-9-29 284329/2005;JP 2006-2-27 051066/20061.一种电子电路构成部件的装配方法，是把构成电子电路的部件装配在基板上的方法，其包括工序(A)，在上述基板的一主面上所设置的第一区域配置第一液体；工序(B)，使含有第二液体和至少一个上述部件的部件含有液，与配置于上述第一区域的上述第一液体接触；和工序(C)，从上述一主面除去上述第一液体以及上述第二液体，从而把上述部件配置于上述第一区域，上述第一液体与上述第二液体不发生实质性溶解，而且上述第一液体对上述部件表面的润湿性，比上述第二液体对上述部件表面的润湿性高。2. 根据权利要求1所述的电子电路构成部件的装配方法，其特征 在于，上述第一液体是含有水的液体，上述第二液体是不含有水的液体。3. 根据权利要求2所述的电子电路构成部件的装配方法，其特征 在于，上述第一液体是水，上述第二液体是氯类溶剂。4. 根据权利要求1所述的电子电路构成部件的装配方法，其特征 在于，上述工序(C)包括使不与上述第一液体发生实质性溶解且与上述第二液体发生实质 性溶解的第三液体，与上述第二液体接触，而从上述一主面除去上述第 二液体的工序；和从上述一主面除去上述第一液体以及第三液体的工序。5. 根据权利要求1所述的电子电路构成部件的装配方法，其特征在于，在上述一主面上，设置有包围上述第一区域的第二区域，上述第一液体对上述第一区域的润湿性，比上述第一液体对上述第 二区域的润湿性高。6. 根据权利要求1所述的电子电路构成部件的装配方法，其特征在于，在上述工序(B)之前，还包括对上述部件施以表面处理，以使上述第一液体对上述部件的表面的润湿性高于上述第二液体对上述 部件的表面的润湿性的工序。7. 根据权利要求1所述的电子电路构成部件的装配方法，其特征 在于，上述第二液体的极性比上述第一液体的极性小。8. 根据权利要求1所述的电子电路构成部件的装配方法，其特征 在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川彻，鸟井秀雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]