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本发明的装配方法包括：（Ａ）在基板（１）的一主面上所设置的第一区域（１１）配置第一液体（２）的工序；（Ｂ）使含有第二液体（３）和至少一个部件（４）的部件含有液（５），与配置于第一区域（１１）的第一液体（２）接触的工序；（Ｃ）从一主面除去第一...
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