一种屏蔽模具的制备方法技术

一种屏蔽模具的制备方法，属于电子工艺领域。包括如下步骤：（1）首先确定基板制作的材料，然后按如下要求确定模具尺寸：模具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上60mm的载具边的宽度且模具宽度必须小于等于350mm；（2）工艺边离边缘8mm，另外两边贴近边缘地方加装10mm宽和10mm高的电木条；（3）每个加强档使用螺丝固定；（4）在模具的四周安装压扣；（5）在模具的四个角开一个R5mm的倒角。通过屏蔽模具的使用大幅提高双面混装PCB生产效率，避免了手工焊接处在的质量一致性差的问题，减少粘贴阻焊胶的准备时间，提高生产效率，降低生产成本。本发明专利技术操作简单且易于推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子工艺领域，尤其涉及。
技术介绍
在电子制造领域中，传统的焊接技术发挥着积极作用，所采用的波峰焊技术中由于焊料的“遮蔽效用”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。由于传统波峰焊接技术无法应对焊接面细间距和高密度贴片元件的焊接，因此需要一种新的工艺使用屏蔽模具的新方法应用而生，制备屏蔽模具的方法对于整个工艺的质量而言也就显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，提供。 ，其特征在于包括如下步骤:(1)首先确定基板制作的材料，然后按如下要求确定模具尺寸:模具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上60mm的载具边的宽度且模具宽度必须小于等于350mm ； (2)工艺边离边缘8mm,另外两边贴近边缘的地方加装1mm宽和1mm高的电木条；(3)在每个加强档使用螺丝固定，使螺丝与螺丝的间隔小于等于150mm；(4)在模具的四周安装压扣；(5)在模具的四个角开一个R5mm的倒角。 本专利技术所述的，其特征在于步骤(I)所述的制作基板为防静电材料，包括铝合金、合成石或纤维板。 本专利技术所述的，其特征在于所述步骤(4)中压扣的安装范围在模具四周且间距小于等于100mm。 本专利技术所述的，其特征在于选用的基板厚度为5mnT8mm。 本专利技术所述的，通过屏蔽模具的使用大幅提高双面混装PCB生产效率，避免了手工焊接处在的质量一致性差的问题，减少粘贴阻焊胶的准备时间，提高生产效率，降低生产成本。本专利技术操作简单且易于推广。 【具体实施方式】 本专利技术，其特征在于包括如下步骤:(1)首先确定基板制作的材料，然后按如下要求确定模具尺寸:模具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上60mm的载具边的宽度且模具宽度必须小于等于350mm ； (2)工艺边离边缘8mm,另外两边贴近边缘的地方加装1mm宽和1mm高的电木条；(3)在每个加强档使用螺丝固定，使螺丝与螺丝的间隔小于等于150mm；(4)在模具的四周安装压扣；(5)在模具的四个角开一个R5mm的倒角。 本专利技术所述的，其特征在于步骤(I)所述的制作基板为防静电材料，包括铝合金、合成石或纤维板。使用合成石时为避免波峰焊传感器不感应，建议不使用黑色合成石。所述步骤(4)中压扣的安装范围在模具四周且间距小于等于100mm。选用的基板厚度为5mnT8mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽模具的制备方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先确定基板制作的材料，然后按如下要求确定模具尺寸：模具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上60mm的载具边的宽度且模具宽度必须小于等于350mm；（2）工艺边离边缘8mm，另外两边贴近边缘的地方加装10mm宽和10mm高的电木条；（3）在每个加强档使用螺丝固定，使螺丝与螺丝的间隔小于等于150mm；（4）在模具的四周安装压扣；（5）在模具的四个角开一个R5mm的倒角。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽模具的制备方法，其特征在于包括如下步骤: (1)首先确定基板制作的材料，然后按如下要求确定模具尺寸:模具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上60mm的载具边的宽度且模具宽度必须小于等于350mm ； (2)工艺边离边缘8mm,另外两边贴近边缘的地方加装1mm宽和1mm高的电木条； (3)在每个加强档使用螺丝固定，使螺丝与螺丝的间隔小于等于150mm； (4)在模具的四周...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾卫东，魏军锋，
申请(专利权)人：西安三威安防科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61