【技术实现步骤摘要】
局频氣化f吕陶瓷10瓦11 dB哀减片
本专利技术涉及一种陶瓷衰减片,特别涉及一种高频氮化铝陶瓷10瓦IldB衰减片。
技术介绍
目前集成了多个膜状电阻为一体,通过电阻及线路不同设计的衰减片广泛应用于航空、航天、雷达、电台、广播通讯等设备领域。使用负载片只能单纯地消耗吸收多余的功率,而使用衰减片在吸收反向输入的功率同时还能抽取需要的信号进行分析,并在高频电路上调整功率电平,去耦,对相关设备起到了保护作用。 在国外,特别是欧美国家,对衰减片和负载片研发生产都要比国内起步早很多,无论在产品的丰富性还是产品微波特性上都处于比较优势地位。同时国内市场上现有的衰减片系列少,衰减精度低,且能使用的频段相对较窄。我们希望的衰减器是一个功率消耗元件,不能对两端电路有影响,也就是说,与两端电路都是匹配的。当衰减精度或VSWR达不到要求时,输出端得到的信号不符合实际要求。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足,本专利技术要解决的技术问题是提供一种阻值满足58.6 Ω ±3%,在3G频段以内衰减精度为11±0.5dB,驻波要求输入、输出端在1.15以内,能够满足目前3G网络的应用要求的高频氮化铝陶瓷10瓦IldB衰减片,取代国外同类产品,并在特性上填补国内产品的空白。 为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案: 一种高频氮化铝陶瓷10瓦IldB衰减片,其特征在于:包括一长5mm、宽2.5mm、厚度Imm的氮化铝陶瓷基板,所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及膜状电阻,所述导线连接所述电阻形成典型的η型衰 ...
【技术保护点】
一种高频氮化铝陶瓷10瓦11dB衰减片,其特征在于:包括一长5mm、宽2.5mm、厚度1mm的氮化铝陶瓷基板,所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及膜状电阻,所述导线连接所述电阻形成典型的π型衰减电路,所述衰减电路沿所述氮化铝基板的横向中心线对称,所述衰减电路的输出端、输入端分别与一焊盘连接,所述两个焊盘沿所述氮化铝基板的横向中心线对称。
【技术特征摘要】
1.一种高频氮化铝陶瓷10瓦IldB衰减片,其特征在于:包括一长5mm、宽2.5mm、厚度Imm的氮化铝陶瓷基板,所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及膜状电阻,所述导线连接所述电阻形成典型的η型衰减电路,所述衰减电路沿所述氮化铝基板的横向中心线对称,所述衰减电路的...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:苏州市新诚氏电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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