本发明专利技术提供发光二极管封装结构和显示装置。该发光二极管封装结构包括：一基板结构，至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基板结构的一第一面上；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间；多个钻孔，形成在该基板结构上，这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层，且该第二导电层覆盖这些钻孔；一金属层，形成于这些钻孔的内侧壁；多个发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及多个封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该芯片及该基板结构的该第二面。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供发光二极管封装结构和显示装置。该发光二极管封装结构包括：一基板结构，至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基板结构的一第一面上；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间；多个钻孔，形成在该基板结构上，这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层，且该第二导电层覆盖这些钻孔；一金属层，形成于这些钻孔的内侧壁；多个发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及多个封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该芯片及该基板结构的该第二面。【专利说明】发光二极管封装结构和显示装置本申请是2010年2月5日提交的，申请号为201010119696.1，专利技术名称为“发光二极管封装结构及其制造方法和显示装置”的专利技术专利申请的分案申请
本专利技术有关一种侧设型LED封装体，特别是有关以机械钻孔及铜箔黏贴工艺形成的全包覆胶式侧设型LED封装体及显示装置。
技术介绍
侧设型LED封装体具有边射型发光二极管，特别是其封装方式，利用转移模铸的方式制作全包覆式透镜，以构成表面黏着型侧光型(Side View)封装。 图1是显示传统侧设型LED封装体的立体示意图。于图1中，一小尺寸的侧设型LED封装体10包括一基板12，其上具有LED芯片设置于导电线路上(未绘示)。一封胶14以模铸的方式包覆LED芯片及固芯片线，做为封装体的透镜。由于此侧设型LED封装体10的设计及应用是以侧立固着的型式封装于系统(例如光学式触控屏幕)上，因此为了增加焊锡的接着性，在LED封装体10两端需增加电极层16a、16b以增加侧面吃锡面积，甚至需要增加一额外的电极垫16c。 小尺寸侧设型LED封装体，胶体大小已经受到限制，如果因为特殊透镜(lens)需求，必须要使胶体利用最大化，势必整个成品的PCB都要包覆胶体。因此，帮助吃锡的钻孔上方也必须要包覆胶体，但是如此一来，在封胶的过程中，孔内将会灌满胶体。 传统的制造方法必须使用激光钻孔，并且停止至最上层的铜箔层，利用铜箔层来阻挡胶体灌入孔内。但是，如欲形成可以帮助抓锡的孔洞，其孔径对激光钻孔方法而言太大，必须重复施以多次激光(例如数十次)于同一点上以达大孔径钻孔，造成成本过高，不符生产效益。另外的做法为，在PCB基板的背面形成半盲孔(blind hole)，此种钻孔限制为必须使用大厚度的PCB板，会影响成品的高度限制及成本，并且在PCB加工时，一次只能加工一片PCB，同样地造成成本居高不下。再者，另一做法为使用聚亚酰胺带(PI tape)黏贴开口的做法，因为PI带本身的黏贴公差，以及于封胶时支撑胶体的能力远不及铜箔，因此限制产品的适用尺寸。再者，另有使用防焊漆(绿漆)半塞孔的做法，因为顾及防焊漆的注射成型(molding)的耐受度，因此必须要填孔超过一半以上的深度，如此一来会影响到侧设型吃锡及PCB的厚度必须要加厚。 于先前技术中，关于印刷电路板机械钻孔的相关技术，日本专利早期公开JP11-298120揭露一种印刷电路板的制造方法，包括以以蚀刻法移除基板上下表面的铜箔层，并以机械钻孔的方式形成穿孔(through hole)于基板中，之后在绝缘基板的表面上形成光阻及线路。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种发光二极管封装结构和显示装置，可避免传统半盲孔钻法必须使用价格较高的厚PCB板并可避免因传统黏贴PI至已蚀刻好的线路所导致的黏贴公差问题。 本专利技术在一个方面提供一种发光二极管封装结构,包括:一基板结构，该基板结构至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基板结构的一第一面上；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间；多个钻孔，形成在该基板结构上，这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层，且该第二导电层覆盖这些钻孔；一金属层，形成于这些钻孔的内侧壁；多个发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及多个封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该芯片及该基板结构的该第二面。 本专利技术的又一方面提供一种显示装置，包括:一显示面板；以及两个以上发光二极管封装结构做为发射器及一 CMOS接受器做为检测触控信号的元件，设置于该显示面板的角落。其中该发光二极管封装结构包括:一基底，该基底具有多个四分之一的圆形钻孔设置在该基底的角落上，该基底至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基底的一第一面上；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基底的该第二面之间，其中这些圆形钻孔还穿透该第一导电层和该黏结层，且该第二导电层覆盖这些圆形钻孔；一金属层，形成于该基底的圆形钻孔的内侧壁；一发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及一封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该芯片及该基底的该第二面。 本专利技术的更一方面提供一种发光二极管封装结构。其中该发光二极管封装结构包括:一基底，该基底具有多个四分之一的圆形钻孔设置在该基底的角落上，该基底至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基底的一第一面上；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基底的该第二面之间，其中这些圆形钻孔还穿透该第一导电层和该黏结层，且该第二导电层覆盖这些圆形钻孔；一金属层，形成于该基底的圆形钻孔的内侧壁；一发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及一封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该芯片及该基底的该第二面。 本专利技术相较于现有技术的有益技术效果是:可以先行依孔径需求，将多片PCB同时钻孔，PCB的板厚也不受限制，不像传统半盲孔钻法，必须使用价格较高的厚PCB板；可依实际设计需求，将导电层蚀刻成图案化线路，避免因传统黏贴PI至已蚀刻好的线路所导致的黏贴公差问题，导电层受封胶的能力也远远大过PI的能力，因此能达到小尺寸全包覆封胶体的低成本侧设型需求。 【专利附图】【附图说明】 为使本专利技术能更明显易懂，下面将结合附图对本专利技术的较佳实施例作详细说明，其中: 图1是显示传统侧设型LED封装体的立体示意图； 图2A-图2G是显示根据本专利技术的实施例的侧设型LED封装体的制造方法各步骤的不意图； 图3A-图3C是显示根据本专利技术的实施例于机械钻孔内形成金属化导电层各步骤的剖面示意图；以及 图4A和图4B是显示根据本专利技术的实施例以机械钻孔及铜箔黏贴工艺形成的全包覆胶式侧设型LED封装体应用于光学式触控屏幕系统的示意图。 【具体实施方式】 以下以各实施例详细说明并伴随着【专利附图】【附图说明】的范例，做为本专利技术的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的标号。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板结构，该基板结构至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基板结构的一第一面上；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间；多个钻孔，形成在该基板结构上，这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层，且该第二导电层覆盖这些钻孔；一金属层，形成于这些钻孔的内侧壁；多个发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及多个封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该芯片及该基板结构的该第二面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖律名，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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