传热压敏胶粘膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种传热压敏胶粘膜，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜层位于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面粘合，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，离型纸层包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层的薄膜层和下表面淋膜有PE膜的原纸层，此薄膜层和原纸层通过一胶粘剂层粘接；所述雾面抗静电涂层另一表面涂覆有离型剂涂层，此雾面抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干个凹槽。本实用新型专利技术传热压敏胶粘膜可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免静电引起的严重损失，以及电路短路对电性影响。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种传热压敏胶粘膜，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜层位于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面粘合，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，离型纸层包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层的薄膜层和下表面淋膜有PE膜的原纸层，此薄膜层和原纸层通过一胶粘剂层粘接；所述雾面抗静电涂层另一表面涂覆有离型剂涂层，此雾面抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干个凹槽。本技术传热压敏胶粘膜可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免静电引起的严重损失，以及电路短路对电性影响。【专利说明】传热压敏胶粘膜
本技术涉及一种传热压敏胶粘膜，属于胶粘材料
。
技术介绍
电子功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强 大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度 透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类 型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能 性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的 问题。但是石墨层也有不足之处，在于高导热石墨层虽有一定的耐折性，但材料之间的强度 弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而 导致电路的短路，再次，裁剪石墨层过程中，会出现石墨层破裂等技术问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种传热压敏胶粘膜，该传热压敏胶粘膜可防止石墨层的 石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免静电引起的严重损失，以及电路短路对电性影响。 为达到上述目的，本技术采用的种技术方案是：一种传热压敏胶粘膜，包括一 石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜 层位于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面粘合，一下 表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于复合金属层上表面，此离型纸层的长度和宽度分 别大于石墨层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，所述离型 纸层包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层的薄膜层和下表面淋膜有PE膜的原纸层，此 薄膜层和原纸层通过一胶粘层粘接；所述雾面抗静电涂层另一表面涂覆有离型剂涂层，此 雾面抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干个凹槽。 上述技术方案中进一步改进的方案如下： 1.上述方案中，所述聚酯薄膜层的长度和宽度均比石墨层的长度和宽度超出 1?2mm〇 2.上述方案中，所述石墨层厚度为2(Γ100 μ m。 3.上述方案中，所述薄膜层为聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜或者聚氯乙烯薄膜。 由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果： 1.本技术传热压敏胶粘膜，其聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和 宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层 的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，可防止石墨层的石墨粉 和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提商了广品的可罪性；其次， 采用由铝层和铜层层叠组成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的 推动力，有利于热量稳定快速的传递。 2.本技术传热压敏胶粘膜，其离型纸层结合力更加牢固、可靠，而且还可以通 过调节雾面涂层的粗糙度，来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小；其 次，离型纸层中薄膜层上表面涂覆有雾面抗静电涂层，阻抗值达到上109?1010 Ω/sp，大 大降低了吸附灰尘和杂质的几率，从而有效避免了静电引起的严重损失。 【专利附图】【附图说明】 附图1为本技术传热压敏胶粘膜结构示意图； 附图2为附图1中离型纸层结构示意图。 以上附图中：1、石墨层；2、导热胶粘层；3、离型纸层；31、雾面抗静电涂层；32、薄 膜层；33、PE膜；34、原纸层；35、胶粘层；36、离型剂涂层；37、凹槽；4、复合金属层；41、铝 层；42、铜层；5、聚酯薄膜层；6、胶粘剂层。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本技术作进一步描述： 实施例1 : 一种传热压敏胶粘膜，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复合金 属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨层 1之间；一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合，一下表面涂覆有胶 粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于复合金属层4上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度均大于 石墨层1的长度和宽度，所述离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长 度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺 寸相等，所述离型纸层3包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层31的薄膜层32和下表面 淋膜有PE膜33的原纸层34,此薄膜层32和原纸层34通过一胶粘层35粘接；所述雾面抗 静电涂层31另一表面涂覆有离型剂涂层36,此雾面抗静电涂层31与离型剂涂层36接触的 表面具有若干个凹槽37。 上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨层1的长度和宽度超出I. 6mm ;上述石 墨层1厚度为28 μ m。 上述薄膜层32为聚丙烯薄膜。 实施例2 :-种传热压敏胶粘膜，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复合金 属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨层 1之间；一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合，一下表面涂覆有胶 粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于复合金属层4上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度均大于 石墨层1的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度 和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸 相等，所述离型纸层3包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层31的薄膜层32和下表面淋 膜有PE膜33的原纸层34,此薄膜层32和原纸层34通过一胶粘层35粘接；所述雾面抗静 电涂层31另一表面涂覆有离型剂涂层36,此雾面抗静电涂层31与离型剂涂层36接触的表 面具有若干个凹槽37。 上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨层1的长度和宽度超出I. 6mm ;上述石 墨层1厚度为65 μ m。 上述薄膜层32为聚氯乙烯薄膜。 采用上述传热压敏胶粘膜时，其可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避 免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，采用由铝层和铜层层叠组 成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快 速的传递；再次，其离型纸层结合力更加牢固、可靠，而且还可以通过调节雾面涂层的粗糙 度，来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小；再次，离型纸层中薄膜层上 表面涂覆有雾面抗静电涂层，阻抗值达到上109?1010 Ω本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传热压敏胶粘膜，其特征在于：包括一石墨层（1），此石墨层（1）上表面均覆有复合金属层（4），此复合金属层（4）由铝层（41）和铜层（42）层叠组成，所述铜层（42）位于铝层（41）和石墨层（1）之间；一离型纸层（3）表面覆有导热胶粘层（2）且与石墨层（1）下表面粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层（6）的聚酯薄膜层（5）贴覆于复合金属层（4）上表面，此聚酯薄膜层（5）长度和宽度均大于石墨层（1）的长度和宽度，所述离型纸层（3）贴覆于导热胶粘层（2）另一表面，此离型纸层（3）的长度和宽度分别大于石墨层（1）的长度和宽度，且聚酯薄膜层（5）长宽尺寸与离型纸层（3）长宽尺寸相等，所述离型纸层（3）包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层（31）的薄膜层（32）和下表面淋膜有PE膜（33）的原纸层（34），此薄膜层（32）和原纸层（34）通过一胶粘层（35）粘接；所述雾面抗静电涂层（31）另一表面涂覆有离型剂涂层（36），此雾面抗静电涂层（31）与离型剂涂层（36）接触的表面具有若干个凹槽（37）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，张庆杰，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32